HCS02DMSR,HCS02DMSR pdf中文资料,HCS02DMSR引脚图,HCS02DMSR电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Harris

包装说明

DIP, DIP14,.3

Reach Compliance Code

unknown

其他特性

RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY

系列

HC/UH

JESD-30 代码

R-CDIP-T14

JESD-609代码

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

NOR GATE

最大I（ol）

0.0048 A

功能数量

输入次数

端子数量

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP14,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

5 V

Prop。Delay @ Nom-Sup

26 ns

传播延迟（tpd）

20 ns

认证状态

Not Qualified

施密特触发器

筛选级别

38535V;38534K;883S

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

总剂量

200k Rad(Si) V

参数对比

与HCS02DMSR相近的元器件有：5962R9567901VXC、HCS02HMSR、5962R9567901VCC、HCS02KMSRS9000、HCS02D/SAMPLE、HCS02K/SAMPLE。描述及对比如下：

型号	HCS02DMSR	5962R9567901VXC	HCS02HMSR	5962R9567901VCC	HCS02KMSRS9000	HCS02D/SAMPLE	HCS02K/SAMPLE
描述	NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS	NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	NOR Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	Harris	-	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14	X-XUUC-N14	R-CDIP-T14	-	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	-	NOR GATE	NOR GATE
功能数量	4	4	4	4	-	4	4
输入次数	2	2	2	2	-	2	2
端子数量	14	14	14	14	-	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	-	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	UNCASED CHIP	IN-LINE	-	IN-LINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	20 ns	20 ns	18 ns	20 ns	-	18 ns	18 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	-	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-	-
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	-	DUAL	DUAL