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HD14042BFP

4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FP-16DA

器件类别：逻辑    逻辑   

厂商名称：Renesas(瑞萨电子)

厂商官网：https://www.renesas.com/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
16
Reach Compliance Code
compliant
系列
4000/14000/40000
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
长度
10.06 mm
逻辑集成电路类型
D LATCH
位数
4
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出极性
COMPLEMENTARY
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）
440 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
18 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
触发器类型
HIGH LEVEL
宽度
5.5 mm
Base Number Matches
1
文档预览
19.20
20.00 Max
16
9
7.40 Max
6.30
Unit: mm
1
1.3
1.11 Max
8
0.51 Min
2.54 Min 5.06 Max
7.62
2.54
±
0.25
0.48
±
0.10
0.25
– 0.05
0° – 15°
Hitachi Code
JEDEC
EIAJ
Weight (reference value)
+ 0.13
DP-16
Conforms
Conforms
1.07 g
Unit: mm
10.06
10.5 Max
16
9
5.5
1
*0.22
±
0.05
0.20
±
0.04
8
0.80 Max
2.20 Max
0.20
7.80
+ 0.30
–
1.15
0° – 8°
0.70
±
0.20
1.27
*0.42
±
0.08
0.40
±
0.06
0.12 M
Hitachi Code
JEDEC
EIAJ
Weight (reference value)
FP-16DA
—
Conforms
0.24 g
*Dimension including the plating thickness
Base material dimension
0.10
±
0.10
0.15
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参数对比
与HD14042BFP相近的元器件有：HD14042BP、HD14042BRP。描述及对比如下：
型号 HD14042BFP HD14042BP HD14042BRP
描述 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FP-16DA 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, DP-16 4000/14000/40000 SERIES, HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, FP-16DN
零件包装代码 SOIC DIP SOIC
包装说明 SOP, DIP, SOP,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code compliant unknown compliant
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 10.06 mm 19.2 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd） 440 ns 440 ns 440 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.2 mm 5.06 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
触发器类型 HIGH LEVEL HIGH LEVEL HIGH LEVEL
宽度 5.5 mm 7.62 mm 3.95 mm
厂商名称 - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
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器件捷径:
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