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HD4074019S

CMOS 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTERS

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Hitachi (Renesas )

厂商官网:http://www.renesas.com/eng/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Hitachi (Renesas )
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, SDIP64,.75
针数
64
Reach Compliance Code
unknow
具有ADC
NO
地址总线宽度
位大小
4
CPU系列
HMCS400
最大时钟频率
4.5 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-PDIP-T64
长度
57.6 mm
I/O 线路数量
58
端子数量
64
片上程序ROM宽度
10
最高工作温度
75 °C
最低工作温度
-20 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
SDIP64,.75
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
496
ROM(单词)
16384
ROM可编程性
OTPROM
座面最大高度
5.08 mm
速度
1.13 MHz
最大压摆率
8 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
1.778 mm
端子位置
DUAL
宽度
19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
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参数对比
与HD4074019S相近的元器件有:HD404019、HD404019F、HD404019S、HD4074019、HD4074019H、HD4074019F、HD4074019C、HD404019H。描述及对比如下:
型号 HD4074019S HD404019 HD404019F HD404019S HD4074019 HD4074019H HD4074019F HD4074019C HD404019H
描述 CMOS 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTERS CMOS 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTERS CMOS 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTERS CMOS 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTERS CMOS 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTERS CMOS 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTERS CMOS 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTERS CMOS 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTERS CMOS 4-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTERS
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) - - Hitachi (Renesas )
包装说明 DIP, SDIP64,.75 - QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75 - QFP, QFP64,.66SQ,32 - - QFP, QFP64,.66SQ,32
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow - unknown - - unknow
位大小 4 - 4 4 - 4 - - 4
CPU系列 HMCS400 - HMCS400 HMCS400 - HMCS400 - - HMCS400
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 - R-PQFP-G64 R-PDIP-T64 - S-PQFP-G64 - - S-PQFP-G64
端子数量 64 - 64 64 - 64 - - 64
最高工作温度 75 °C - 70 °C 70 °C - 75 °C - - 70 °C
最低工作温度 -20 °C - -20 °C -20 °C - -20 °C - - -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - QFP SDIP - QFP - - QFP
封装等效代码 SDIP64,.75 - QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75 - QFP64,.66SQ,32 - - QFP64,.66SQ,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE - - SQUARE
封装形式 IN-LINE - FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH - FLATPACK - - FLATPACK
电源 5 V - 3.5/6 V 3.5/6 V - 5 V - - 3.5/6 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - - Not Qualified
RAM(字节) 496 - 496 496 - 496 - - 496
ROM(单词) 16384 - 16384 16384 - 16384 - - 16384
ROM可编程性 OTPROM - MROM MROM - OTPROM - - MROM
速度 1.13 MHz - 1.13 MHz 1.13 MHz - 1.13 MHz - - 1.13 MHz
最大压摆率 8 mA - 8 mA 8 mA - 8 mA - - 8 mA
表面贴装 NO - YES NO - YES - - YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS - - CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL EXTENDED - - COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING THROUGH-HOLE - GULL WING - - GULL WING
端子节距 1.778 mm - 1 mm 1.78 mm - 0.8 mm - - 0.8 mm
端子位置 DUAL - QUAD DUAL - QUAD - - QUAD
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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