HD614120P,HD614120P pdf中文资料,HD614120P引脚图,HD614120P电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

包装说明

DIP, DIP42,.6

Reach Compliance Code

unknown

位大小

CPU系列

HMCS400

JESD-30 代码

R-PDIP-T42

JESD-609代码

端子数量

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

-20 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP42,.6

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

3.5/6 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

ROM（单词）

2048

ROM可编程性

MROM

速度

0.56 MHz

最大压摆率

2 mA

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

Base Number Matches

参数对比

与HD614120P相近的元器件有：HD614120F、HD614120S、HD614125F、HD614125P、HD614125S、HD614128F、HD614128P、HD614128S。描述及对比如下：

型号	HD614120P	HD614120F	HD614120S	HD614125F	HD614125P	HD614125S	HD614128F	HD614128P	HD614128S
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PDIP42	Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PQFP44	Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.56MHz, CMOS, PDIP42	Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.28MHz, CMOS, PQFP44	Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.28MHz, CMOS, PDIP42	Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 0.28MHz, CMOS, PDIP42	Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.12MHz, CMOS, PQFP44	Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.12MHz, CMOS, PDIP42	Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS400 CPU, 1.12MHz, CMOS, PDIP42
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP42,.6	QFP, QFP44,.7SQ,32	SDIP, SDIP42,.6	QFP, QFP44,.7SQ,32	DIP, DIP42,.6	SDIP, SDIP42,.6	QFP, QFP44,.7SQ,32	DIP, DIP42,.6	SDIP, SDIP42,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	4	4	4	4	4	4	4	4	4
CPU系列	HMCS400	HMCS400	HMCS400	HMCS400	HMCS400	HMCS400	HMCS400	HMCS400	HMCS400
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	S-PQFP-G44	R-PDIP-T42	S-PQFP-G44	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	S-PQFP-G44	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	42	44	42	44	42	42	44	42	42
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QFP	SDIP	QFP	DIP	SDIP	QFP	DIP	SDIP
封装等效代码	DIP42,.6	QFP44,.7SQ,32	SDIP42,.6	QFP44,.7SQ,32	DIP42,.6	SDIP42,.6	QFP44,.7SQ,32	DIP42,.6	SDIP42,.6
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE, SHRINK PITCH
电源	3.5/6 V	3.5/6 V	3.5/6 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	80	80	80	80	80	80	80	80	80
ROM（单词）	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048	2048
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	0.56 MHz	0.56 MHz	0.56 MHz	0.28 MHz	0.28 MHz	0.28 MHz	1.12 MHz	1.12 MHz	1.12 MHz
最大压摆率	2 mA	2 mA	2 mA	1.8 mA	1.8 mA	1.8 mA	3.4 mA	3.4 mA	3.4 mA
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	0.8 mm	1.78 mm	0.8 mm	2.54 mm	1.78 mm	0.8 mm	2.54 mm	1.78 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1