型号
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| 型号 | HD74HC175RP-EL | HD74HC175FP-EL | HD74HC175T-EL |
|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DN | HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DA | HC/UH SERIES, D FLIP-FLOP, PDSO16, TTP-16DA |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | FP-16DA | TSSOP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 9.9 mm | 10.06 mm | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 190 ns | 190 ns | 190 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2.2 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.95 mm | 5.5 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |