型号
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- 关键词
| 型号 | HD74HC244RPEL | HD74HC244P |
|---|---|---|
| 描述 | ||
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | 7.50 X 12.80 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-20 | 6.30 X 24.50 MM, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| 长度 | 12.8 mm | 24.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 23 ns | 23 ns |
| 传播延迟（tpd） | 115 ns | 115 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |