型号 | HD74HC7266RPEL | HD74HC7266P | HD74HC7266FPEL |
---|---|---|---|
描述 | Quad. 2-input Exclusive-NOR Gates | Quad. 2-input Exclusive-NOR Gates | Quad. 2-input Exclusive-NOR Gates |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.25 | 6.30 X 19.20 MM, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-14 | 5.50 X 10.06 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-14 |
针数 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
长度 | 8.65 mm | 19.2 mm | 10.06 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | XNOR GATE | XNOR GATE | XNOR GATE |
最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 | DIP14,.3 | SOP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | NOT SPECIFIED | 225 |
电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
传播延迟(tpd) | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | NO |
座面最大高度 | 1.75 mm | 5.06 mm | 2.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.95 mm | 7.62 mm | 5.5 mm |
包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
Prop。Delay @ Nom-Sup | - | 30 ns | 30 ns |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |