HD74LVC541T,HD74LVC541T pdf中文资料,HD74LVC541T引脚图,HD74LVC541T电路-Datasheet-电子工程世界

型号	HD74LVC541T	HD74LVC541RP	HD74LVC541FP
描述	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, TSSOP-20	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, SOP-20	Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, EIAJ, SOP-20
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP20,.25	SOP,	SOP, SOP20,.4
针数	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	6.5 mm	12.8 mm	12.6 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端口数量	2	2	2
端子数量	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	8 ns	8 ns	8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	2.65 mm	2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	7.5 mm	5.5 mm
Base Number Matches	1	1	1
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	-
Is Samacsys	N	N	-
控制类型	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW
最大I（ol）	0.024 A	-	0.024 A
封装等效代码	TSSOP20,.25	-	SOP20,.4
电源	3.3 V	-	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns	-	7 ns
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V

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2018年上半年中国消费电子市场趋势报告

当前中国消费电子行业已经步入消费升级和新零售上升通道，加速推动着产品的升级革新，也要求厂商、零售商们对渠道布局具备全局的前瞻性。传统渠道的潜在价值将得到重估，更多类型智慧新零售将出现，未来中国消费电子市场零售版图会被重构，线上线下“全面型”布局将主导未来。均衡布局发展的零售商如苏宁，有望在未来消费市场上起到重要作用。消费升级成为驱动消费电子零售市场增长的核心动力随着中国中产阶级快速崛起...[详细]
IBM推AI深度学习计划：节约开发成本提高学习效率

今日，IBM公司宣布为人工智能（AI）开发人员推出新的深度计划，名为“深度学习即服务”计划（Deep Learning as a Service，简称DLaaS）。开发者可以借助TensorFlow、PyTorch、Caffe、Keras等流行框架来训练人工智能的神经网络，而不需自己掏钱购买、维护昂贵的硬件。实际上，IBM是以原生的云服务方式将这些工具提供给了开发者。开发者可以使用标准的Res...[详细]
LG推出世界首款驱蚊手机，专为印度人打造

蚊子，在印度是个大麻烦。每年，有数百万人印度人因蚊虫滋生而感染疟疾。公开数据显示，仅2015年，就有超过24000名印度人因此而死亡。驱蚊，对印度人来说是很重要的一件事。近日，LG 就针对印度市场推出了具备「驱蚊」功能的低端手机 LG K7i，这也是全球首款支持驱蚊的智能手机，售价7990卢比（约合800元人民币）。从硬件配置上看，LG K7i 毫无疑问是一款入门级机型。其配备了 5...[详细]
大数据分析，如何引爆制造业？

　　大数据作为新一代信息技术的代表，已开始在工业设计、研发、制造、销售、服务等环节取得应用，并成为推动互联网与工业融合创新的重要因素。面对大数据的浪潮，传统企业要主动把握大数据的发展方向，深入挖掘大数据的价值，分析需求偏好、改善生产工艺以及提升企业的内部管理水平等。　　工业企业中生产线处于高速运转，由工业设备所产生、采集和处理的数据量远大于企业中计算机和人工产生的数据，从数据类型看也多是非...[详细]
将来的机器人会代替你的工作吗？

　　在过去，技术可以帮助人们完成一些艰巨的任务，它们帮助人们更高效的工作，同样的，人们利用这些技术的新功能创造出新的工种。铁路的出现为消费者创造出更多的提供物资的机会，而有了之后，人们可以舒服地在办公室里工作。　　然而，现在不一样了，人工智能的感知能力已经大大提高了。现在，机器可以处理图像、声音和文本，能从中获取大量的数据并加以分析，而不会出现代价高昂的错误。不管是会计专业人士还是卡车司...[详细]
需求爆发中国芯片板块有望孕育“龙头”

近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。　　半导体概念火热　　截至上周五收盘，3D传感指数大涨2.14%，在概念指数中排位第一;芯片国产化、3D打印、传感器指数涨幅也极为靠前...[详细]
日本科技企业争相开发反恐技术

日本的企业和大学正在争相开发反恐技术。欧姆龙的子公司日前开发了一项人脸识别技术，可根据监控摄像头拍下的很小的侧脸照片来识别相关人员，达到追踪可疑人员的目的。而大阪大学和京都大学成功试制出了毒气及核物质的检测装置。为了迎接2020年东京奥运会，日本政府也考虑推动该类技术的开发。反恐技术的开发能够充分利用日本擅长的图像处理技术，此外预计研究成果在海外也存在市场需求，因此日本掀起了反恐技术研发...[详细]
日媒：中国出口管制法实施，用来对抗美国高科技领域限制

12月1日，《中华人民共和国出口管制法》正式实施，这是我国出口管制领域的第一部专门法律。该法规定，国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项实施出口管制，采取禁止或限制性措施。日本产经新闻对此表示，虽然管制清单目前尚不清楚，但鉴于中国在稀土领域全球份额达60%以上，预计会成为目标。中国施行《出口管制法》，是为了对抗美国政府出台的高科...[详细]
电子测量仪器的五大发展趋势

　　第一，电子计测技术基础理论研究：新的测试理论和方法研究、人工智能理论研究、频率基溯源与标准器获得方法研究、新型测控总线及系统结构研究、测量与仪器标准的研究与制定等都是今后在理论研究方面的重点。　　第二，电子计测技术的发展：目前发展较快的技术有先进测控总线技术、数字信号处理新技术、综合测试与故障诊断新技术、光频标和精密时频测试新技术等。　　第三，二类重要电子测量仪器：矢量网络分析仪的一...[详细]
心系天下新旗舰三星高端翻盖W2017评测

三星的W系列手机相信大家都已经非常熟悉了，传统的翻盖式设计、两块触摸屏幕、浓郁的商务气息以及那看似不合乎手机配置的高昂售价，都让这款手机在茫茫机海中成为了名副其实的“贵”族。现在W系列已经到了 W2017 （参数论坛软件）这一代，那么这款手机身上究竟有没有三星最新的技术体现？又或者说只是为了商务而卖得贵？下面我来为您揭晓答案。　　外观　　三星W系列的外观一直以来都是那种方方正正...[详细]
如何让智能监控“叫好又叫座”？

　　智能监控，彻底改变了以往完全由安全工作人员对监控画面进行监视和分析的模式，它通过嵌入在硬件设备中的智能视频模块对所监控的画面进行分析，并采用智能算法与用户定义的安全模型进行对比，一旦发现安全威胁立刻向监控中心报警。　　由于智能化对于视频监控而言，有着非常深远的意义，它将实现视频监控由被动防御向主动防御的变革，让监控人员从繁琐的操作、海量的信息中解脱出来，并帮助他们更高效、更精确地管理监...[详细]
面向汽车应用的IGBT功率模块浅谈

诸如高环境温度、暴露于机械冲击以及特定的驱动循环等环境条件，要求对IGBT功率模块的机械和电气特性给予特别的关注，以便在整个使用寿命期间能确保其性能得到充分发挥，并保持很高的可靠性。本文对IGBT的功率和热循环、材料选型以及电气特性等问题和故障模式进行了探讨。各种工业应用中通常会使用多达十几种的绝缘栅双极晶体管(IGBT)，设计IGBT模块的目的就是为了向某种专门的应用提供最优的性价比和适当的...[详细]
陶瓷电容器

瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。陶瓷电容器是以陶瓷材...[详细]
安富利与Stratum结盟，为后者分销RFID解决方案

安富利旗下的Avnet Technology Solutions日前表示，已经与制造商Stratum Global结盟，将通过其企业移动部门把后者的电子标签(RFID)解决方案推向市场。 Avnet Technology Solutions Americas的企业移动副总裁Michael Douglass表示，虽然安富利分销数家厂商的RFID产品，但这是它第一次主动围绕RFID来开发解决方案和...[详细]
安森美半导体推出12款TRIAC产品

安森美半导体(ON Semi)为扩充三端双向可控硅开关元件(TRIAC)产品系列，推出12款TRIAC，提供8、12和16安培(A)的可用额定功率，具有35和50毫安(mA)的门触发电流(Igt)。这BTAxxx系列器件适合于讲究隔离电压、且安全是首要考虑的工业和控制应用。 BTAxxx系列及与其对等的非隔离型BTBxxx系列采用新的硅片和封装设计，优化了裸片面积和封装构造。 ...[详细]