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DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅成长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能手机业者修改设计，延后产品出货，联发科(Mediatek)乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(VisionPro...[详细]

在发布第4季度结果的同时，微芯半导体（Microchip）宣布7.44亿美元现金收购模拟/混合信号芯片公司麦瑞半导体（Micrel）。Micrel的股东可以选择现金或者股票。Microchip表示希望此次收购可以加入芯片行业整合的浪潮。此次交易有望在第三季度完成，还没有关于合并后的成本协同效应的消息。麦瑞半导体的芯片通常进入的市场正是Microchip微控制器的目标市场。去年，Mic...[详细]

鸿海董事长郭台铭表示，因为江苏省的相关人才非常多，所以鸿海将选择南京为发展人工智能(AI)的基地。据香港信报财经网，郭台铭在南京出席两岸企业家紫金山峰会时称，根据报告指出，2016年至2025年人工智能应用在各领域的年复合增长率达40%至70%，商机相当庞大。不过，他并未进一步说明投资的相关细节。...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

（上海，2011年5月6日）环球仪器将携最新推出的表面贴装平台和插件设备，参加在5月11至13日于上海举行的NEPCON中国2011展。届时环球仪器将在其中国经销商吉创国际有限公司的展位（展位号1A03）上，向各厂商详细介绍其先进设备和应用工艺。在这次亮相的环球仪器设备中，有旗舰产品Genesis系列2平台，它为标准至特殊的表面贴装应用，提供最佳的模组化设备。同时，环球仪器也展出其G...[详细]

2018年1月10日–贸泽电子(MouserElectronics)今日宣布与AnalogDevices,Inc.签订扩充分销协议，即日起全线分销LinearTechnology的所有产品，包括所有PowerbyLinear™电源产品。贸泽电子产品部资深副总裁JeffNewell表示：“我们非常期待这次进一步的全球合作能为我们50多万客户带来更大的利益。现在，全球各地...[详细]

2015年，智能手机面临前所未有的挑战。一直保持着强势增长的国内手机市场，开始触碰到出货量的天花板。在智能手机市场遭遇瓶颈，逐渐进入增长缓冲期之后，芯片市场也遇到了相同的问题。高通在其2015年第四财季（2015年第三季度）的报告中显示，其MSM通讯芯片的总出货量比去年同期下降了14%，芯片营收更是下降了25%，联发科也是在最近的财务状况说法会上暗示其原先计划的4.5亿的智能手机芯片出...[详细]

台积电董事长张忠谋曾表示，虚拟货币成为台积电重要成长动能，使市场每遇比特币波动，常联想台积电营运，外资摩根士丹利（大摩）出具报告表示，比特币热潮退却的后淘金时代，挖矿需求将有四情境。台积电订30日参加花旗环球证券举行的法说会，近期比特币波动剧烈，外资至30日为止，连五卖台积电。其中大摩年初准确预测台积电第2季将因虚拟货币业务波动，营收较前季衰退，为外资圈保守代表。大摩密切追踪虚拟货币...[详细]

美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业...[详细]

电子网消息，据湖北日报报道，昨日，武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约，针对集成电路产业人才进行联合引进与培养，在武汉未来科技城打造国际合作创新中心，以满足光谷日益庞大的集成电路人才需求。　　集成电路是光电子信息产业的基础与核心，也是我国重大先导性和战略性产业。近年来，光谷开始大手笔布局集成电路产业，引进了国家存储器基地、华为、新思科技等一批产业链项目。　　目前，国家存储器基地正在加快...[详细]

今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]

北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在...[详细]

2月2日消息，ASML首席财务官RogerDassen近日接受了荷兰当地媒体Bits&Chips的采访。在采访中，Dassen回应了分析机构SemiAnalysis的质疑，表示High-NA（高数值孔径）EUV（极紫外光）光刻机仍是未来最经济的选择。SemiAnalysis之前刊发文章，认为High-NA光刻技术将使用更高的曝光剂量，从而明显降低单位时间内的晶圆...[详细]

今天，儒卓力首次参展深圳业界盛事CITE2018，重点展示应用高科技电子产品的四个核心领域：嵌入式(RUTRONIKEMBEDDED)、智能(RUTRONIKSMART)、电源(RUTRONIKPOWER)和汽车(RUTRONIKAUTOMOTIVE)。我们致力服务中国不同类型的客户，建立良好的客户关系是重中之重。我们通过本土团队服务最重要的工业领域客户，而其中...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]