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HFA3-0005-5

OP-AMP, 30000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, PDIP8, PACKAGE-8

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Rochester Electronics

厂商官网:https://www.rocelec.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
DIP
包装说明
PACKAGE-8
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)
100 µA
标称共模抑制比
45 dB
最大输入失调电压
30000 µV
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
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湿度敏感等级
NOT SPECIFIED
负供电电压上限
-6 V
标称负供电电压 (Vsup)
-5 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
75 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
标称压摆率
420 V/us
供电电压上限
6 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
300000 kHz
文档预览
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参数对比
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型号 HFA3-0005-5 HFA9P0005-9 HFA3-0005-9 HFA7-0005-5 HFA2-0005-5 HFA2-0005-9
描述 OP-AMP, 30000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, PDIP8, PACKAGE-8 OP-AMP, 15000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, PDSO8, PACKAGE-8 OP-AMP, 15000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, PDIP8, PACKAGE-8 OP-AMP, 30000 uV OFFSET-MAX, 300 MHz BAND WIDTH, CDIP8, PACKAGE-8 OP-AMP, 30000 uV OFFSET-MAX, 300 MHz BAND WIDTH, MBCY8, TO-99, 8 PIN OP-AMP, 15000 uV OFFSET-MAX, 300 MHz BAND WIDTH, MBCY8, TO-99, 8 PIN
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP SOIC DIP DIP TO-99 TO-99
包装说明 PACKAGE-8 PACKAGE-8 PACKAGE-8 DIP, , ,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 100 µA 50 µA 50 µA 100 µA 100 µA 50 µA
标称共模抑制比 45 dB 47 dB 47 dB 45 dB 45 dB 47 dB
最大输入失调电压 30000 µV 15000 µV 15000 µV 30000 µV 30000 µV 15000 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-CDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
负供电电压上限 -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 75 °C 85 °C 85 °C 75 °C 75 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL METAL
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND ROUND
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称压摆率 420 V/us 420 V/us 420 V/us 420 V/us 420 V/us 420 V/us
供电电压上限 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE WIRE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 300000 kHz 300000 kHz 300000 kHz 300000 kHz 300000 kHz 300000 kHz
封装代码 DIP SOP DIP DIP - -
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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