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HFA7-0002-9

OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, 1000MHz BAND WIDTH, CDIP8, PACKAGE-8

器件类别：模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称：Rochester Electronics

厂商官网：https://www.rocelec.com/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
DIP
包装说明
PACKAGE-8
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)
1 µA
标称共模抑制比
110 dB
最大输入失调电压
1000 µV
JESD-30 代码
R-CDIP-T8
JESD-609代码
e0
湿度敏感等级
NOT SPECIFIED
负供电电压上限
-6 V
标称负供电电压 (Vsup)
-5 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
标称压摆率
250 V/us
供电电压上限
6 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
1000000 kHz
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参数对比
与HFA7-0002-9相近的元器件有：HFA3-0002-9、HFA3-0002-5、HFA7-0002-5、HFA2-0002-5。描述及对比如下：
型号 HFA7-0002-9 HFA3-0002-9 HFA3-0002-5 HFA7-0002-5 HFA2-0002-5
描述 OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, 1000MHz BAND WIDTH, CDIP8, PACKAGE-8 OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, 1000MHz BAND WIDTH, PDIP8, PACKAGE-8 OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, 1000MHz BAND WIDTH, PDIP8, PACKAGE-8 OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, 1000MHz BAND WIDTH, CDIP8, PACKAGE-8 OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 1000 MHz BAND WIDTH, MBCY8, PACKAGE-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP BCY
包装说明 PACKAGE-8 PACKAGE-8 PACKAGE-8 PACKAGE-8 ,
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 1 µA 1 µA 1 µA 1 µA 1 µA
标称共模抑制比 110 dB 110 dB 110 dB 110 dB 110 dB
最大输入失调电压 1000 µV 1000 µV 1000 µV 1000 µV 1000 µV
JESD-30 代码 R-CDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-CDIP-T8 O-MBCY-W8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
负供电电压上限 -6 V -6 V -6 V -6 V -6 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 75 °C 75 °C 75 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称压摆率 250 V/us 250 V/us 250 V/us 250 V/us 250 V/us
供电电压上限 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 1000000 kHz 1000000 kHz 1000000 kHz 1000000 kHz 1000000 kHz
封装代码 DIP DIP DIP DIP -
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