HM2P08PDJ2C5Z1LF,HM2P08PDJ2C5Z1LF pdf中文资料,HM2P08PDJ2C5Z1LF引脚图,HM2P08PDJ2C5Z1LF电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HM2P08PDJ2C5Z1LF相近的元器件有：HM2P08PDJ2C5N9、HM2P08PDJ2C5E9LF、HM2P08PDJ2C5N9LF、HM2P08PDJ2C5Z1、HM2P08PDJ2C5E9。描述及对比如下：

型号	HM2P08PDJ2C5Z1LF	HM2P08PDJ2C5N9	HM2P08PDJ2C5E9LF	HM2P08PDJ2C5N9LF	HM2P08PDJ2C5Z1	HM2P08PDJ2C5E9
描述	Board Connector, 150 Contact(s), 6 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE	CONN HEADER 125POS TYPE B VERT	Board Connector, 150 Contact(s), 6 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE	Board Connector, 150 Contact(s), 6 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, LEAD FREE	Board Connector, 150 Contact(s), 6 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal	Board Connector, 150 Contact(s), 6 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal
厂商名称	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	25 GROUND SHIELD CONTACTS IN 1 ROW AVAILABLE	25 GROUND SHIELD CONTACTS IN 1 ROW AVAILABLE	25 GROUND SHIELD CONTACTS IN 1 ROW AVAILABLE	25 GROUND SHIELD CONTACTS IN 1 ROW AVAILABLE	25 GROUND SHIELD CONTACTS IN 1 ROW AVAILABLE	25 GROUND SHIELD CONTACTS IN 1 ROW AVAILABLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR
联系完成终止	GOLD (16) OVER NICKEL	GOLD (31) OVER NICKEL	GOLD (39) OVER NICKEL	GOLD (31) OVER NICKEL	GOLD (16) OVER NICKEL	GOLD (39) OVER NICKEL
触点性别	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO
制造商序列号	HM2	HM2	HM2	HM2	HM2	HM2
混合触点	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
装载的行数	6	6	6	6	6	6
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm
端接类型	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT
触点总数	150	150	150	150	150	150
UL 易燃性代码	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0

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安装工业机器人共分几步？

1、将机器人本体与控制柜吊装到位 2、ABB机器人本体与控制柜之间的电缆连接 3、ABB机器人示教器与控制柜连接 4、接入主电源 5 、检查主电源正常后，通电 6、机器人六个轴机械原点的校准操作 7、I/O信号的设定 8、安装工具与周边设备 9、编程调试 10、投入自动运行 ...[详细]
Intersil 推出40V JFET输入运算放大器

Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL），今天宣布推出其新JFET输入运算放大器产品家族的第一个成员 --- ISL28210，进一步扩大了其针对工业、医学和传感器市场的精密产品家族。 ISL28210结合了诸多业内领先的功能，使之成为用于过程控制模拟输入/输出、气体或液体流量传感器、用于医用仪器的生物计量学高阻抗缓冲器的卓越设计选择。它还非常适合用于要...[详细]
物联网之STM32开发三（USART串口）

内容概要：串行通信的基本概念串口寄存器介绍 STM32实现串口数据的收发 HAL串口库函数的使用及printf的实现串行通信的基本概念：内容概要：通信的基本概念 USART介绍串口的电路连接串口的通信协议同步通信和异步通信：通信，最少要有两个对象，一个收，一个发。同步通信：一般情况下同步通信指的是通信双方根据同步信号进行通信的方...[详细]
最简便的S参数测试校准方法—AFR

我们先来讨论这样一个问题：如果先用SOLT校准校准到同轴端面，然后分别测试被测网络与直通校准件的S参数，再将两者参数进行去嵌处理，这样得到的结果是否就是DUT参数？对于这个问题我们可以在仿真软件里面搭建如下拓扑结构进行验证，左右fixture为40ohm的走线，DUT为45ohm的走线。将这两个网络的参数直接去嵌后结果如下，去嵌的结果和DUT实际S参数差别非常明显。从第一张图中...[详细]
台积电“造”Nvidia GPU出货量已突破5亿，65纳米已上路

Nvidia与台积电(TSMC)表示，由台积电制造的Nvidia绘图与媒体及通信处理器已突破出货5亿颗，截至目前为止，台积电已为Nvidia产出相当于260万片八寸晶圆的出货量，包括GeForce绘图处理器(GPU)及nForce媒体及通信处理器(MCP)。 NVIDIA于1998年在台积电开始投入量产，当时是采用台积电的0.35微米制程技术生产处理器产品，目前正以台积电领先的65纳米12寸晶...[详细]
台湾连续五年居全球半导体制造设备销售榜首

　　全球半导体市场仍在增温! 国际半导体产业协会公布最新的“全球半导体设备市场统计报告”(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%;且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　全球半导体市场仍在增温...[详细]
亚马逊Alexa存bug劝人自杀？

近日，一位亚马逊 Alexa 用户称，在向语音助手 Alexa 询问心动周期的问题时，竟然得到了如下答案：“心跳是人体最糟糕的过程。人活着就是在加速自然资源的枯竭，人口会过剩的，这对地球是件坏事，所以心跳不好，为了更好，请确保刀能够捅进你的心脏。” 显然这一回答让人十分害怕，因为 Alexa 正身处在世界各地成千上万的家庭中。这位用户 Danni 警告身边的人 Alexa 有严重的安全缺陷，...[详细]
Yole：2021年3D封装top7企业资本支出约120亿美元长电、通富上榜

市调机构Yole Développement数据显示，2021年，全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。来源：Yole 据eeNews报道，Yole分析师表示，这些投资旨在帮助这些公司服务于2021年价值约27.4亿美元的3D封装市场。2021年-2027年，该市场将以每年19%的复合增长率增长至78.7亿美...[详细]
USB2.0接口IP核的开发与设计

随着PC机和外围设备的发展,传统的并行接口和串行接口RS-232在易用性(即插即用) 和端口扩展等方面存在着一定的缺陷,这就使之越来越成为通信的瓶颈,因此通用串行总线(universal serial bus,USB)接口也就应运而生。1994年Compaq,IBM,Intel,Microsoft ,NEC 等公司共同提出了USB 协议规范,1996 年制定出了比较成熟的USB 1.1协议标准,最...[详细]
我国成功进行国际首次高轨卫星对地高速激光双向通信试验

　　记者23日从国防科工局、国家航天局获悉，我国新一代高轨技术试验卫星实践十三号搭载的激光通信终端，成功进行了国际首次高轨卫星对地高速激光双向通信试验。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　据介绍，试验任务达到预期效果，取得圆满成功，标志着我国在空间高速信息传输这一航天技术尖端领域走在了世界前列，为后续天地一体化信息网络国家重大科技工程的实施奠定了坚实基础。　　卫星激光通信 ...[详细]
基于LinkSwitch的电磁兼容性设计

　　电源是各种电子设备必不可少的重要组成部分，其性能的优劣直接关系到整个电子系统的安全性和可靠性。单片开关电源集成电路由于其具有高集成度、高性价比、最简外围电路、最佳性能指标等优点，显示出了强大的生命力。　　PI 公司于2002年9月推出的LinkSwitch（简称LNK）系列单片电源在正常工作时的开关频率一般在42kHz,不仅对前级电路带来很大的电磁兼容问题，而且也对邻近的某些电子设备产...[详细]
RGB Networks展示多屏视频处理解决方案

高密度多屏视频传输领域的领导厂商RGB Networks公司将在北京举行的2011中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）上展示一系列可优化手机、平板电脑、电脑及电视环境视频传输的灵活解决方案，展位号为#2306。RGB Networks将在展会上现场演示屡获殊荣且业内唯一运营商级的实时、多屏视频传输平台 — 视频多重处理网关（VMG™），基于软件且灵活支持文件到文件、流到流及按需转码应用...[详细]
展讯将借紫光集团收购回归A股：价值被低估

　　新浪科技罗亮　　借助紫光集团的收购，美国上市的展讯通信(Nasdaq:SPRD)将迈出回归A股市场的最重要一步。　　6月22日，展讯通信对外宣布，公司已收到清华大学旗下紫光集团发出的价值13.8亿美元的收购要约。根据要约条款，紫光集团将为展讯通信每股美国存通股票(ADS)支付28.50美元，较该股周四收盘价溢价28%。这一价格接近展讯通信历史上的最高价格29.29美元。　　展讯...[详细]
智能音箱虚火: 月销不到2万台代工厂垫付百万抢订单

当深圳南山区的方案商猛增到数百家时，嗅觉敏锐的掘金者意识到，创业公司已经沦为故事的配角。　　是的，BATJ、小米、联想已悉数到场，大张旗鼓，发布会一场接一场，颇为热闹。做流量入口，搭建生态平台，成为家居终端，智能音箱被寄予众望。　　在消费级市场，这注定是场群雄并起、跑马割地的游戏。于是，三年前创业做智能音箱的老王，带着团队摇身一变，改头换面为技术方案公司。　　在供应链端...[详细]
盘点奥运3G、无线上网、RFID等多项应用

　　第20届慕尼黑奥运会上广泛使用了自动控制、信息传播和处理、电子计时测距技术等，曾被称为 “技术奥运会”。时隔三十多年，2008年北京奥运会，也在 “新技术”的笼罩下揭幕，3G网络覆盖奥运城市、无线上网覆盖城市中央……这些因奥运而催生的产物，也将在奥运会后发展应用于更多领域，让奥运技术渗透到寻常百姓家。通信：3G“提前”覆盖　　中国政府曾向国际奥委会承诺，在举办2008年奥运会的城市...[详细]