HM66WP36512FP-40,HM66WP36512FP-40 pdf中文资料,HM66WP36512FP-40引脚图,HM66WP36512FP-40电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HM66WP36512FP-40相近的元器件有：HM66WP18100BP-60、HM66WP18100BP-40、HM66WP36512FP-60、HM66WP36512BP-60、HM66WP18100FP-60、HM66WP18100FP-40。描述及对比如下：

型号	HM66WP36512FP-40	HM66WP18100BP-60	HM66WP18100BP-40	HM66WP36512FP-60	HM66WP36512BP-60	HM66WP18100FP-60	HM66WP18100FP-40
描述	ZBT SRAM, 512KX36, 2.6ns, CMOS, PQFP100, LQFP-100	ZBT SRAM, 1MX18, 3.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	ZBT SRAM, 1MX18, 2.6ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	ZBT SRAM, 512KX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, LQFP-100	ZBT SRAM, 512KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	ZBT SRAM, 1MX18, 3.5ns, CMOS, PQFP100, LQFP-100	ZBT SRAM, 1MX18, 2.6ns, CMOS, PQFP100, LQFP-100
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP	BGA	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	BGA,	BGA,	LQFP,	BGA,	LQFP,	LQFP,
针数	100	119	119	100	119	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	2.6 ns	3.5 ns	2.6 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	2.6 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	20 mm	22 mm	22 mm	20 mm	22 mm	20 mm	20 mm
内存密度	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	36	18	18	36	36	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	119	119	100	119	100	100
字数	524288 words	1048576 words	1048576 words	524288 words	524288 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	512000	1000000	1000000	512000	512000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX36	1MX18	1MX18	512KX36	512KX36	1MX18	1MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	BGA	BGA	LQFP	BGA	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	2.35 mm	2.35 mm	1.6 mm	2.35 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）

泰凌微B91开发套件烧录踩坑记录: 前言：从上一篇帖子到今天，期间时隔好多天！这么长时间一直在就接一个问题，那就是如何进行成功...; xiaolinen RF/无线

传感器求推荐: 用于振动频率为30~60kHz的声发射检测，要求不能用压电式传感器。传感器求推荐电磁式的可就贵...; zzxnn5 传感器

晒WEBENCH设计的过程+SIMPLE SWITCHER设计: 本帖最后由 accboy 于 2014-8-21 11:42 编辑 SIMPLE SWITCH...; accboy 模拟与混合信号

micro:bit day5——JavaScript块编辑器 Basic函数part1: 0x01 介绍 basic函数定义了实现板子基本动作和功能的方法，它包含9种函数。 ...; mzb2012 DIY/开源硬件专区

［晒闲置］送TI 精密放大器快速入门套件中的运放芯片(已送出！): 前端时间看到 eric_wang 送的TI 精密放大器快速入门套件，今天回去翻了翻也发现了，...; hanskying666 淘e淘

MicroPython 移植到 WCH-CH32V307 RISC-V 单片机: 概述 CH32V305/7系列是基于32位RISC-V设计的互联型微控制器，配备了硬件堆栈...; dcexpert MicroPython开源版块

自动驾驶如实现零事故 V2X就能实现零拥堵 V2X离我们有多远？

中国有句古话叫“运筹帷幄，决胜千里”,我觉得这句话很适合用来形容汽车V2X技术。简单来说，有了V2X，你就可以预知所行驶路线上的所有可能出现的问题，包括拥堵，红绿灯时间、盲区车辆、危险路况、“鬼探头”行人等，从而合理规避。什么是V2X？现在很多人对自动驾驶已经有所了解，但对于V2X可能还没有概念。其实V2X即vehicle to everything，通过整合全球定位系统（GPS）导航、...[详细]
中科院研发全新隔膜锂电池安全了：内部不再“长刺”

9月13日消息，使用传统商业隔膜的锂电池循环一定次数后，在锂金属阳极表面会出现大量“菜花状”的锂枝晶。锂枝晶是锂金属电池中常见的问题，它们不仅会导致电池短路，还会加速电池的老化过程。近日，中国科学院近代物理研究所材料研究中心科研团队与合作者开发了一种基于离子径迹技术的多功能电池隔膜——离子管理膜（IMM）。离子管理膜（右侧）和传统多孔隔膜（左侧）的离子传输特性和阳极表面锂沉积行为示意图 ...[详细]
市调:苹果今年下半iPhone产量将大砍20％

苹果iPhone 5。《CNBC》周一 (8日) 报导，市场研究公司 Wedge Partners 分析师 Brian Blair 指出，苹果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 正削减今 (2013) 年下半年的 iPhone 产量，砍单幅度高达 20％。在其报告中，Blair 表示公司相信苹果筹备着减少 20％智慧手机订单，因为近期迹象显示「全球高阶智慧手机的需求放缓...[详细]
iPhone SE点评:如此无趣却又如此给力

每一次苹果召开发布会之前的情形大抵如此。做媒体的紧张兮兮地盯着屏幕，双手不停地在键盘上码字；果粉们抱着零食，坐在沙发上看直播；段子手们磨拳檫掌，准备挖空发布会上的所有槽点……而今年，苹果的春季发布会有点特殊，因为苹果选择在三月份发布了一款4英寸的iPhone——没错，手机。这似乎有点不太对路？　　发布会上的这款4英寸新iPhone，在很早之前就广泛流传于网络上，从iPhone 6c...[详细]
北京斯凯瑞利推出中国国内首款用于前装车载ETC的SKY6650芯片

2020年3月，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“ 长电科技 ”）为北京斯凯瑞利提供芯片封测服务，助力北京斯凯瑞利推出中国国内首款用于汽车前装的 ETC SOC芯片SKY6650。芯片一经推出，凭借其优秀的射频性能指标，超低的功耗及单芯片全集成等特点，迅速吸引业内主流厂家的关注。 SKY6650是我国第一款为前装 ETC 行业所量身定做的，实现批量生产的全集成单芯片5.8GHz...[详细]
告诉你诺基亚7P的十个秘密让你买的放心

提到“诺基亚”三个字，总能让那些80、90后的情怀再度高涨。曾经的王者带着它的诺基亚7 Plus再度出现在2018年智能手机市场的舞台，或许这款产品，将成为诺基亚翻身的利器。假如说你也十分看好这款产品，不妨了解一下这10个问题。　　1、诺基亚7和7 Plus有什么区别？　　诺基亚7是HMD公司于2017年10月19日在上海发布的一款智能手机，10月24日在中国上市；而诺基亚7 Plu...[详细]
握手言合三星将为新一代iphone大量供应零部件

据福布斯报道，随着苹果(115.97, 0.15, 0.13%)和三星的法律纠纷最终尘埃落定，美国最高法院作出有利于三星的判决后，三星将在明年再次成为iPhone的主要零部件供应商。　　三星最初曾是苹果的主要零部件供应商，供应NAND闪存和DRAM存储芯片。但是，从2011年起，三星开始减少对苹果的零部件供应。因为就在那一年，苹果以侵犯专利为由，将三星告上法庭。根据iFixit的拆解报告称，三...[详细]
如何从负脉冲获得正脉冲

本例中的电路可将负脉冲转换为正脉冲，负脉冲的幅度为-5V~-2V。按照不同应用要求，正脉冲也需要不同的脉冲宽度，而负脉冲是梯形的。　　图1给出了一个电路，它只需要一个5V的电源。它有高的触发器阈值，最大限度提高了噪声抑制能力。本电路需要一个大的输入电流，它可以与集电极电流相比拟。另外，它还需要一个CMOS或TTL(晶体管-晶体管逻辑)反相器，用于阈值电压下的触发。如果输入脉冲为梯形，则输出脉...[详细]
一种基于STM32的多功能精密电子秤

1、引言本文采用四片箔式应变片组成一个惠斯登电桥。运用集成芯片HX711对称重传感器的模拟信号进行A/D转换，完成测量数据的采集，后经单片机对数据处理完成高精度的测量，随后加上各种算法，完成多种功能的计算；最后在配合液晶显示，触摸输入，语音播报等完成友好的人机交互。 2、系统组成根据设计的需求，硬件上需要有称重传感器，AD转换电路，单片机最小系统，按键输入，显示输出，语音播报，以及电源模...[详细]
我国将建２０家左右国家技术创新中心

本报讯为加快推进国家技术创新中心建设，科技部近日制定了《国家技术创新中心建设工作指引》。文件明确，“十三五”期间，我国将布局建设２０家左右国家技术创新中心。此次出台的文件还对未来国家技术创新中心重点建设领域进行了规划，将主要面向世界科技前沿、经济主战场以及国家重大需求等方面展开，包括：有望形成颠覆性创新，引领产业技术变革方向，影响产业未来发展态势，抢占未来产业制高点的领域，包括大数据、量...[详细]
音响设备使用安全要点与注意事项

　　音响灯光的各个应用领域，安全问题一直以来是大家最为关注的焦点，虽然每一次安全事故，都有不同的发生原因。但有一点是共同的，那就是生产方都忽视了现场的安全，或者说在安全防范上做得不到位。　　对于音响设备操作人员来说，尤其要注意在使用设备的过程中的操作细节！　　一、接电源插座时火线(L)与零线(N)搞反。　　二、未确认电源正常就匆忙接电或开机。　　三、电器开关还开着就接上电源。　　相关...[详细]
PCI总线互连之时序分析与仿真验证

随着通信、计算机等电子技术的快速发展，对高速PCB设计分析带来了越来越高的要求，包括信号完整性(SI)分析(如延迟、反射、串扰、时序等)、EMC/EMI分析(如传导(CE)与辐射(RE)骚扰分析、抗扰分析、散热分析等)、电源完整性(PI)分析与仿真等。分析域也从单纯的时域走向了时域与频域的结合。单板的PCB设计密度迅速加大，所涉及的学科也从以往的单纯性学科演变为包括通信、计算机、机械、电工、热学和...[详细]
应用领域大幅扩展，06年蓝牙产品出货量将翻番

蓝牙技术联盟执行董事Michael Foley日前预测指出，2006年蓝牙产品出货量将达5亿件，达到2005年的两倍。而随着蓝牙市场的持续看好，其应用已不再局限于手机耳机，车载应用、PC外设应用、蓝牙立体声音乐、拨号上网、点对点传输等等10种新兴的应用将会是蓝牙市场新兴增长点。其中，在车载应用方面，2006将会有更快的增长速率。目前美国是该应用的最大市场，但该机构表示中国也是该应用的潜在市场...[详细]
IC产业喜迎复苏　分析师警告“冲过头”

半导体产业虽未完全摆脱阴霾，但复苏迹象持续显现；最近IC大厂包括Altera、Microchip、RF Micro、Skyworks、TI、Volterra等，都调升了季营收预测。尽管大多数分析师仍认为今年整体半导体领域表现将呈现衰退，Broadpoint AmTech分析师Doug Freedman表示：「我们显然已经在复苏之路上，包括OEM与电子业者都已经感受到景气回春。」不...[详细]
基于小波变换与DSP的实时音频视频处理系统

　　目前，以远程监控、视频会议、可视电话及移动多媒体通信系统为代表的低比特率通信系统在实际中得到了重要应用。面对庞大的音/视频数据量，作为语音及图像处理的压缩技术便在多媒体通信中显得极为重要。随着多媒体通信技术和超大规模集成电路（VLSI）技术的飞速发展，这一技术将会在众多领域得到更为广泛的应用。　　 1 音/视频实时处理系统　　低码率视频通信的主要技术问题是音/视频压缩编码技术，即用...[详细]