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HPC16400EL20

MICROCONTROLLER, CQCC68, LDCC-68

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
具有ADC
NO
地址总线宽度
16
位大小
16
CPU系列
HPC
最大时钟频率
20 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
S-CQCC-J68
JESD-609代码
e0
长度
24.13 mm
I/O 线路数量
56
端子数量
68
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC68,1.0SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
256
ROM(单词)
0
座面最大高度
3.429 mm
速度
20 MHz
最大压摆率
70 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与HPC16400EL20相近的元器件有:HPC16400U20、HPC16400L20、HPC16400EU20、HPC16400E20。描述及对比如下:
型号 HPC16400EL20 HPC16400U20 HPC16400L20 HPC16400EU20 HPC16400E20
描述 MICROCONTROLLER, CQCC68, LDCC-68 MICROCONTROLLER, CPGA68, PGA-68 MICROCONTROLLER, PQCC68, LDCC-68 MICROCONTROLLER, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 MICROCONTROLLER, CQCC68, LCC-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA, PGA68,11X11 QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA, PGA68,11X11 QCCN, LCC68,.95SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
具有ADC NO NO NO NO NO
地址总线宽度 16 16 16 16 16
位大小 16 16 16 16 16
CPU系列 HPC HPC HPC HPC HPC
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CQCC-J68 S-CPGA-P68 S-PQCC-J68 S-CPGA-P68 S-CQCC-N68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
I/O 线路数量 56 56 56 56 56
端子数量 68 68 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ PGA QCCJ PGA QCCN
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ PGA68,11X11 LDCC68,1.0SQ PGA68,11X11 LCC68,.95SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER GRID ARRAY CHIP CARRIER GRID ARRAY CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256 256
座面最大高度 3.429 mm 3.76 mm 3.429 mm 3.175 mm 2.159 mm
速度 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
最大压摆率 70 mA 70 mA 70 mA 70 mA 70 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND PIN/PEG J BEND PIN/PEG NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
长度 24.13 mm - 24.08 mm 28 mm 24.13 mm
宽度 24.13 mm - 24.08 mm 28 mm 24.13 mm
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