HV731JTTDD2672F,HV731JTTDD2672F pdf中文资料,HV731JTTDD2672F引脚图,HV731JTTDD2672F电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HV731JTTDD2672F相近的元器件有：HV732ATTE2674F、HV732ATTDD2264F、HV732ATTE2264F、HV732BTTED2704F。描述及对比如下：

型号	HV731JTTDD2672F	HV732ATTE2674F	HV732ATTDD2264F	HV732ATTE2264F	HV732BTTED2704F
描述	Fixed Resistor, 0.1W, 26700ohm, 350V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP	Fixed Resistor, 0.25W, 2670000ohm, 400V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP	Fixed Resistor, 0.25W, 2260000ohm, 400V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP	Fixed Resistor, 0.25W, 2260000ohm, 400V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 2700000ohm, 500V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
Objectid	265747113	145059572218	265747999	145059574779	1717541416
包装说明	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
构造	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
端子数量	2	2	2	2	2
最高工作温度	155 °C	155 °C	155 °C	155 °C	155 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装高度	0.45 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.6 mm
封装长度	1.6 mm	2 mm	2 mm	2 mm	3.2 mm
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT
封装宽度	0.8 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.6 mm
包装方法	TR, Paper, 10 Inch	TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH	TR, Paper, 10 Inch	TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH	TR, Embossed Plastic, 10 Inch
额定功率耗散 (P)	0.1 W	0.25 W	0.25 W	0.25 W	0.25 W
额定温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
电阻	26700 Ω	2670000 Ω	2260000 Ω	2260000 Ω	2700000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR
尺寸代码	0603	0805	0805	0805	1206
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
温度系数	100 ppm/°C	100 ppm/°C	100 ppm/°C	100 ppm/°C	100 ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
容差	1%	1%	1%	1%	1%
工作电压	350 V	400 V	400 V	400 V	800 V

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GKD-BASE PL／SQL引擎实现关键技术研究

摘要：在数据库管理系统GKD-BASE上设计并实现了兼容Oracle PL／SQL V2．3语言规范的PL／SQL引擎，扩展了GKD-BASE过程处理功能。关键词：过程语言PL／SQL符号表游标 GKD-BASE数据库是一个具有自主知识产权的数据库管理系统，具有兼容SQL89标准的SQL引擎，能够为用户提供一个统一、有效的数据库访问接口，实现对数据库的各种操作。但是SQL语言缺乏对算法...[详细]
ST在VLSI2023上展示新一代SR6G7 ePCM车用MCU

ST在2023年VLSI（超大规模集成）技术与电路研讨会（简称VLSI 2023）上推出了具有21MB嵌入式相变存储器（ePCM）的新型汽车级微控制器SR6G7。 ST还专门举办了一个Demo，展示了 21 MB 的 ePCM 如何在完全无线 (OTA) 模式下扩展到 40.5 MB，以及其 SMARTPOWER 功能如何使用 Cortex-M4 来实现灵活且功能丰富的配置，同时降低100倍功耗...[详细]
cob光源生产厂家有哪些_cob光源厂家排名

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。 cob光源特点或优势产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术...[详细]
软银拟在IPO中认购至少7.5亿美元WeWork股份

据外媒报道，软银集团 (SoftBank) 计划在 WeWork 即将进行首次公开募股（IPO）中认购至少 7.5 亿美元股份。据知情人士透露，软银集团已经是 WeWork 母公司的最大投资者，并希望在此次 IPO 中认购该公司发行的 25% 或更多股份。WeWork 此次预计将筹资至少 30 亿美元，对 WeWork 的估值在 150 亿美元至 200 亿美元之间。有些知情人士表示，目前的...[详细]
纳米管纤维插入大脑，帮助记录神经元活动

美国莱斯大学的研究人员开发出一种新型装置，可利用快速流动的液体将柔韧的导电碳纳米管纤维插入大脑，以帮助记录神经元活动，这种基于微流体的技术有望改善通过电极感知神经元信号的治疗方法，为癫痫病及其他疾病患者带来福音。研究人员认为，基于纳米管的电极最终将帮助科学家发现认知过程背后的机制，并与大脑建立直接互动界面，使得患者能够看到、听到以及控制假肢。该装置利用快速流动的液体所施加的力，将柔韧的绝缘...[详细]
Unify合作伙伴大会，共同探讨云通信时代

Unify中国区总代理神州数码和香港、台湾地区总代理英迈，以及来自北京、上海、天津、香港、台湾等地的合作伙伴代表，在Unify大中国区CEO 时伟的带领下共赴蒙特卡洛，参加了这次盛会，并与来自世界各地的合作伙伴共同探讨云通信时代的发展策略，聚焦未来。本次会议以“Advanced： Choose your next move”为主题，重点介绍了 Unify如何帮助合作伙伴在云部署的道路上顺利...[详细]
【STM32学习笔记】USART 新特性

支持RXD和TXD管脚互换很多时候，我们在外接RS232芯片时，很容易将RXD和TXD两根线接反。这类低级错误，一般是老司机才会犯。如果大家知道USART的TXD和RXD管脚可以互换，那么在连接外设RS232芯片时，如果发生错误，就不必再修改硬件，只需直接在软件中将RXD和TXD的管脚反转过来即可修正错误。参考上图，设置SWAP位，即可将RXD和TXD管脚互换。支持接收和...[详细]
Gartner刘轶：物联网未来和5G不会有太大依赖度

“Gartner调研报告显示，我们的用户对5G的预期和实际发展的认识有所偏差。”Gartner通信服务供应商研究总监刘轶表示，“84%的用户认为5G大规模商用会在2020年前产生，但其实2018年5G的规范才会确定，。第二，是5G的部署都必须依赖频谱分配，但目前我们并没有看到大量的频谱分配工作产生，因此我们预计全球5G大规模商用的时间点会在2022年以后。” 目前存在的误区基于此调研报告，...[详细]
针对iPhone的语音识别应用软件【Nuance】

声龙听写(Dragon Dictation)与声龙搜索（Dragon Search）是 Nuance 公司于12/9/2009和12/17/2009在美国推出的针对iPhone™手机用户的两款语音识别应用软件。一经推出，首月下载量过一百万，语音输入过九百万，每天有6万至8万典型用户使用应用，人均使用应用的频率为每天两次。在苹果App Store下载排行#2，获纽约时报、商业周刊、 ...[详细]
惠普收购三星打印机业务获商务部有条件批准

10月9日消息，去年9月惠普宣布以10.5亿美元的价格收购三星电子旗下的打印机业务，两个月后，中国商务部收到本案的经营者集中反垄断申报；此后，这项收购案便备受关注。日前，商务部官网发布消息称，以附加限制性条件的形式批准了惠普公司收购三星电子有限公司部分业务案。据悉，由于存在垄断可能，商务部于今年6月对该项目经营者进行集中立案审查，进一步审查阶段截止日期为10月18日。惠普为美国企业，在打印机及...[详细]
中国工业机器人强势发展智能制造催化新工业革命

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CES Asia首日综述略显平淡但突出技术落地

我们今天说CES Asia 2018，先铺垫这么个南辕北辙的开头。　　一、关注度不断提升的CES Asia 　　今年是CES Asia举办的第四年，作为由美国消费电子协会（CEA）举办，CEA与上海国际展览中心有限公司共同承办的消费电子产品展，应该说这些年来其实一直都在CES的影子下活着。怎么证明这事呢？你比如我们一提CES Asia，就难免会提到CES。 CES Asia入场标志　...[详细]
“PC+”之外杨元庆的硬骨头难题

PC已经老去，“概念创新”正在翻新。　　4月18日，即将登顶全球PC产业的联想集团将新财年誓师大会的最后一站选在了美国北卡罗会利会展中心。面对来自全美的记者，联想集团董事局主席兼首席执行官杨元庆亮出了联想的新概念“PC+”。此前，联想集团誓师大会已在北京、欧洲上演。杨在北京接受本报记者采访时指出了PC+战略的两个方面：一是硬件产品包括智能手机、平板电脑、个人电脑和智能电视四大品类；...[详细]
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雅投集团：蓄势待发抢抓机遇加快布局新型储能产业

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