HWB513SDY0,HWB513SDY0 pdf中文资料,HWB513SDY0引脚图,HWB513SDY0电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HWB513SDY0相近的元器件有：HWB513SDX0、HWB101SDY0、HWB257SDX0、HWB401SDY0、HWB101SDX0、HWB201SDY0、HWB201SDX0、HWB401SDX0、HWB257SDY0。描述及对比如下：

型号	HWB513SDY0	HWB513SDX0	HWB101SDY0	HWB257SDX0	HWB401SDY0	HWB101SDX0	HWB201SDY0	HWB201SDX0	HWB401SDX0	HWB257SDY0
描述	Flash Card, 512KX8, 250ns,	512KX8 FLASH 12V PROM CARD, 250ns, XMA68	1MX8 FLASH 12V PROM CARD, 250ns, XMA68	256KX8 FLASH 12V PROM CARD, 250ns, XMA68	4MX8 FLASH 12V PROM CARD, 250ns, XMA68	1MX8 FLASH 12V PROM CARD, 250ns, XMA68	2MX8 FLASH 12V PROM CARD, 250ns, XMA68	2MX8 FLASH 12V PROM CARD, 250ns, XMA68	4MX8 FLASH 12V PROM CARD, 250ns, XMA68	256KX8 FLASH 12V PROM CARD, 250ns, XMA68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	3A991.B.1.A	EAR99	EAR99	EAR99	3A991.B.1.A	EAR99
最长访问时间	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns	250 ns
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	8388608 bit	2097152 bit	33554432 bit	8388608 bit	16777216 bit	16777216 bit	33554432 bit	2097152 bi
内存集成电路类型	FLASH CARD	FLASH CARD	FLASH CARD	FLASH CARD	FLASH CARD	FLASH CARD	FLASH CARD	FLASH CARD	FLASH CARD	FLASH CARD
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	68	68	68	68	68	68	68	68
字数	524288 words	524288 words	1048576 words	262144 words	4194304 words	1048576 words	2097152 words	2097152 words	4194304 words	262144 words
字数代码	512000	512000	1000000	256000	4000000	1000000	2000000	2000000	4000000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	60 °C	60 °C	60 °C	60 °C	60 °C	60 °C	60 °C	60 °C	60 °C	60 °C
组织	512KX8	512KX8	1MX8	256KX8	4MX8	1MX8	2MX8	2MX8	4MX8	256KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
端子位置	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
厂商名称	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	-	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation

msp430生成的spwm波的频率和占空比怎么调: 我最近在写msp430生成spwm波的程序，用的是对称规则采样法，但我不清楚该定哪个变量去控制spw...; oO坏小子微控制器 MCU

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hex的反汇编文件译码及说明（获得函数地址）

avr单片机用C语言仿真软件编译之后生成hex文件，我们可以通过反汇编软件来还原汇编代码， hex反汇编软件：下载地址（右键选择下载工具下载，比如迅雷下载）以下是我做的一个实验，产生的《实验.hex》文件通过反汇编，之后得到的代码，其此函数的功能也就是获得每一个自定义的函数在flash里的地址，通过反汇编更能了解其数值返回过程，解读。通过此上的反汇编实验，可以用来做基于avr...[详细]
定制化、本地化：半导体路线的颠覆、国产替代机会

一场无声的战役已在全球两大手机SoC巨头间打响—— 近日，联发科首度发布天玑5G开放架构，支持OEM弹性定制化5G移动设备。上述消息一出，便有评论称这将是对老对手高通的致命打击。据悉，联发科的芯片定制化服务和IP产品组合目前已覆盖了当前大量的应用场景。而就在今年3月，高通宣布成功收购NUVIA，或者一家专门设计用于各种应用程序的基于ARM的定制CPU的公司。这意味着高通正在寻求将高端集成CP...[详细]
锂电池线性充电管理芯片LTC4065及其应用

　　随着移动计算技术和无线通信技术的发展，微型移动终端设备在移动数据采集、传输、处理及个人信息服务等领域得到越来越多的应用。锂电池因其体积小、能量密度高、无记忆效应、循环寿命高、高电压电池和自放电率低等优点，近年来已经成为微型移动终端设备的首选电源。锂电池的特性以及应用环境的需求，对微型移动终端设备充电方案的设计提出了更高的要求。因此在充电方案的设计中需要综合考虑成本、体积、噪声、效率等...[详细]
日本医院研发出医疗模拟机器人

日前，日本鸟取县医疗风险投资公司TmsukR＆DInc．与鸟取大学医院达成合作，创造出一种名为Mikoto的3D打印机器人，专门用于帮助培训年轻医生、医学生和紧急护理人员。年轻医生可通过在机器人身上实施手术来学习摸索，确保患者安全。近日，日本鸟取县的医疗风险投资公司TmsukR＆DInc．与鸟取大学医院达成合作，创造出医疗模拟的未来：一种名为Mikoto的3D打印机器人。据悉，Mikoto是...[详细]
四大领域展望亚洲——NIDays全面升级

“历经20多年的发展，NIDays今年全新升级为NIDays Asia，活动时间由1天扩展为2天，演讲场次和嘉宾规模同样翻倍。原因有三点：首先，很多演讲话题都需要做更深入的交流，以往一天时间远远不够；其次，我们希望把NIDays变成不仅面向国内市场，而是面向整个亚洲，吸引更多优秀的海外厂商，一起参与到NI中国市场开拓当中来；第三，我们希望通过一系列的活动升级，确保NI的投入是持续和深入的。” ...[详细]
折纸机器人能从灰烬中重生研究领域细分越来越多

“折纸机器人”是最先进的软、柔性机器人，已经过，可用于各种应用，包括人体药物输送，灾难环境中的搜索和救援任务以及类人机器人手臂，这使得折纸机器人出现了很多细分研究，而这些研究往往都取得了非常不错的成绩。因为这些机器人需要灵活，所以它们通常由柔软的材料制成，例如纸张，塑料和橡胶。为了发挥功能，通常会在顶部添加和电气组件，但这会增加设备的体积。现在，一个由NUS研究人员组成的团队已经开...[详细]
结构简单的浮标液位计在测量极端介质时的优势所在

浮标液位计相比较于其他的液位测量仪表，结构相对简单，该仪表是通过锤针再加上浮标来进行液位测量的，通过浮标在液体中所受到力来最终得到液位的数据，这种结构和测量原理简单的仪表系统非常适用在测量极端的介质时使用。当液位上升的时候，它的整体力值也就会承着发生变化，就是这种力值变化的液位数据；浮标液位计能够被广泛应用到炼油、污水处理、造纸等一些重要行业，在特定的使用环境中有着独特的优势，特别是测量高粘度...[详细]
基于Matlab的Turbo码仿真研究

基于Matlab的Turbo码仿真研究摘要：为了使Turbo码仿真更容易,研究并建立了基于Matlab中Simulink通信模块的Turbo码仿真模型。Turbo码编码器采用两个相同的分量编码器通过交织器并行级联而成。Turbo码译码器采用不同的译码算法,这些算法由s函数调用m文件实现。使用所建立的模型进行仿真,结果表明,在信噪比相同的情况下,交织长度越大、迭代次数越多、译码算法越...[详细]
人工智能火爆背后需要面对的四大问题

　　人工智能（AI）是计算机科学的一个分支，力图了解智能的实质，并生产出一种新的，能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。　　一、人工智能是蓝海也是血海　　冲进人工智能领域的企业太多，多到你叫得出名字的大企业几乎都有沾染。尽管大多数企业都是以自己原有的业务为基础，通过人工智能做一些业务延伸，但是这么多企业进军人工智能...[详细]
OmniVison两位传感器技术大咖入选传感器技术顶尖50人

在日前结束的Sensors Expo 2019上，来自OmniVsion的首席技术官Boyd Fowler和像素Fellow Sohei Manabe入选“Top 50 Persons In Sensor Tech”（传感器技术顶尖50人）。 “Top 50 Persons InSensor Tech”分为三组：第一组：传感器技术与开发组，用于表彰从事设备和系统开发工作的人员第...[详细]
大联大世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案。Intel® Atom™处理器E3800（原代码为“Bay Trail”）系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC（错误修正码）、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。可以缩短市场投入时间、提高整合型信息应用速度、减少功耗等，很好的满足了车联网的需求。大联大...[详细]
美光公布三季度财报较去年同期增加一倍

北京时间6月29日消息，据国外媒体报道，美国最大的存储芯片制造商美光科技周一发布了该公司第三财季财报。财报显示，受存储芯片价格上涨及并购带来会计收益的推动，美光科技第三财季净利润增至9.39亿美元。　　在截至6月3日的第三财季，美光科技净利润为9.39亿美元，合每股摊薄收益0.92美元。这一业绩好于上年同期，2009财年第三财季，美光科技净亏损为3.65亿美元，合每股摊薄收益0.39美...[详细]
ADI推出最新D类放大器SSM2375/SSM2380

ADI推出最新D类放大器SSM2375/SSM2380 Analog Devices, Inc.最新推出两款 D类放大器，特别适合以优质音质为主要竞争优势的智能手机、 GPS设备及其他手持式电子产品。SSM2375及 SSM2380放大器结合了低噪声及出色音频性能，为声频系统设计师提供了固定或者可编程增益设置的选择。 SSM2380低功耗立体声 D 类放大器是D 类放大器中首款融合 I2C...[详细]
飞思卡尔单片机KEA128之ADC学习

这个ADC模块的操作模式其实也比较简单。首先就是配置，罗列一下该配置什么吧 ADICLK ADC模块的输入时钟选择。是总线时钟，总线时钟2分频还是外部的 ADIV 对上面的时钟再分频后就可以给ADC的核心模块使用了。 MODE 选择8/10/12位转换 ADLSMP 短还是长时间采样。不设置的话默认是短 ADLPC 高速还是低功耗，低功耗的话会慢一些...[详细]
Atmel 的picoPower 技术延长电池寿命

Atmel(R) 的 picoPower(TM) 技术能使“节能”的电耗降低到仅有650nA，即使是在 32 kHz 时钟和高级欠压探测 (Brown-out-detection) 的运行情况下也是如此。这是业界同类产品的最低工作电流。 Atmel AVR 营销经理 Asmund Saetre 表示：“对于众多应用产品来说，长达几年的电池寿命将是一个必须的要求。人们并不真的喜欢更换他们汽车钥匙...[详细]