HYB18T1G400AC-3,HYB18T1G400AC-3 pdf中文资料,HYB18T1G400AC-3引脚图,HYB18T1G400AC-3电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HYB18T1G400AC-3相近的元器件有：HYB18T1G400AC-3S、HYB18T1G160AC-3、HYB18T1G160AC-3S、HYB18T1G800AC-3S、HYB18T1G800AC-3。描述及对比如下：

型号	HYB18T1G400AC-3	HYB18T1G400AC-3S	HYB18T1G160AC-3	HYB18T1G160AC-3S	HYB18T1G800AC-3S	HYB18T1G800AC-3
描述	DDR DRAM, 256MX4, 0.45ns, CMOS, PBGA68, 10 X 20 MM, MO-207DM-Z, FBGA-68	DDR DRAM, 256MX4, 0.45ns, CMOS, PBGA68, 10 X 20 MM, MO-207DM-Z, FBGA-68	DDR DRAM, 64MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA92, 10 X 20 MM, MO-207DL-Z, FBGA-92	DDR DRAM, 64MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA92, 10 X 20 MM, MO-207DL-Z, FBGA-92	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA68, 10 X 20 MM, MO-207DM-Z, FBGA-68	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA68, 10 X 20 MM, MO-207DM-Z, FBGA-68
厂商名称	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	DSBGA	DSBGA	DSBGA	DSBGA	DSBGA	DSBGA
包装说明	FBGA,	FBGA,	FBGA,	FBGA,	FBGA,	FBGA,
针数	68	68	92	92	68	68
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B92	R-PBGA-B92	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	4	4	16	16	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	92	92	68	68
字数	268435456 words	268435456 words	67108864 words	67108864 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	256000000	256000000	64000000	64000000	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	256MX4	256MX4	64MX16	64MX16	128MX8	128MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm

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汽车照明应用中，LED的角色变化

简介北美和世界其他地区的大多数道路都不是由固定安装在桅杆上的道路照明系统照亮的，因此，汽车照明是夜间安全驾驶的关键部件。汽车前大灯的性能要求是基于汽车工程师协会(SAE)和类似行业组织发布的标准和建议。这些要求规定了从车辆照明系统中心朝不同方向照射的最小或最大发光强度。北美洲以外的国家也存在类似的光度性能要求;这些规定可能细节上有所不同，但是都具体规定了发光强度，目的是确保...[详细]
电源设计中IC驱动电流不足的解决办法

电源设计中，工程师通常会面临控制IC驱动电流不足的问题，或者面临由于栅极驱动损耗导致控制IC功耗过大的问题。为缓解这一问题，工程师通常会采用外部驱动器。半导体厂商（包括TI在内）拥有现成的MOSFET集成电路驱动器解决方案，但这通常不是成本最低的解决方案。通常会选择价值几美分的分立器件。　　简单的缓冲器可驱动2Amps以上的电流，FMMT618的更高电流驱动器可增强驱动能力。图1：...[详细]
泰克全自动SATA一致性测试套件

　　泰克日前推出新的TekExpress™一致性自动测试平台和新的TekExpress SATA自动一致性测试软件。TekExpress SATA在TekExpress平台上运行，利用经过认证的泰克串行数据高性能仪器套件，对接收机、发射机和互连百分之百地自动执行SATA Gen-1和SATA Gen-2一致性测试。TekExpress一致性自动测试平台是为单键自动测试高速串行标准开发的，TekE...[详细]
PIC单片机的类型以及特征介绍

对于pic单片机，大家或多或少均有所耳闻。但是，大家对pic单片机有多少了解呢？是否熟知不同类型的pic单片机呢？由美国Microchip公司推出的PIC单片机系列产品，首先采用了RISC结构的嵌入式微控制器，其高速度、低电压、低功耗、大电流LCD驱动能力和低价位OTP技术等都体现出单片机产业的新趋势。现在PIC系列单片机在世界单片机市场的份额排名中已逐年升位，尤其在8位单片机市场，据称已...[详细]
基于影像传感器MT9M111的视频采集系统

　　CMOS图像采集系统普遍存在图像质量问题，如果没有对图像进行专门的处理，则图像质量难以保障。　　近些年来，随着SoC技术的快速发展，在图像采集和处理领域，出现了SoC影像传感器，它集成CMOS传感器和图形处理器功能，可以得到令人非常满意的图像质量。本文设计的视频采集系统采用了SoC成像芯片MT9M111和USB2.0接口芯片CY7C68013。系统结构本系统的原理框图如图1所示。当图...[详细]
中国新技术路线：节能（混动为代表）与新能源各50%

国家新能源汽车创新工程项目专家组组长王秉刚备受关注的新版《节能与新能源汽车技术路线图》露出真容。 9月16日，由中国电动汽车百人会主办的全球新能源汽车供应链创新大会在南京举行。会上，国家新能源汽车创新工程项目专家组组长王秉刚就即将发布的《节能与新能源汽车技术路线图2．0》（下称新版路线图）内容做了整体介绍。和1．0版相比，新版路线图有不小变化。一大变化是，混合动力技术...[详细]
大家好，给大家介绍一下，生物识别技术如何在车内落地

随着汽车产业逐步朝着电动化和自动驾驶的方向发展，媒体已经开始对这些新技术在汽车上的应用给予了大量关注。不过除此之外，还有一项令人兴奋的进步发生在汽车上，那就是汽车生物识别技术。生物测定学（Biometrics）是一种通过对人类指纹、面部以及其他特征的识别，从而对其身份进行核实的技术。这项技术已经存在于目前市面上常见的活动跟踪器（或可穿戴设备）中，用于监测一个人的心率、睡眠模式、体脂百分比和其他...[详细]
微软继续拉拢伙伴中兴成第三家WP厂商

6月8日下午，中兴通讯联合中国联通在国内发布了首款国产的Windows Phone手机，记者从中兴内部了解到，这款手机售价在1500到2000元间，将于本月正式销售，同时会加入联通配套的合约计划。　　至此，中兴成为继诺基亚、HTC后第三家在国内推出Windows Phone的厂商。中兴通讯执行董事、执行副总裁何士友接受记者采访时表示，预计2012年年底，Windows Phone在中兴智...[详细]
中国4G新博弈：中洋设备商重划版图

美国学者斯科特•施奈德在《无线新世界：如何在4G革命中竞争》一书中曾这样写道：“在消费者刚刚觉得自己弄清了3G无线小玩意的时候，就又到了要掌握第四代无线技术的时候了，第四代无线技术会比我们以前体验过的所有无线技术的速度都更快，也更具冲击力。” 不过，对于电信设备大佬来说，这场全新的博弈来得并不仓促，甚至是期待已久。中国3G热潮刚刚方兴未艾，本土4G通信标准TD-LTE便迎来了新的角逐，各...[详细]
【维科杯】银牛微电子参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度核心零部件创新产品奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
基于MDO3000示波器的六种独立仪器的实现

无线技术进入嵌入式系统后，使得测试与测量工作变得越来越复杂，一个系统的高效调试和故障查询往往需要多台测试设备来完成，这也使得测试工具的费用越来越昂贵，集成式多合一示波器对设计工程师来讲极具吸引力。日前，泰克公司（Tektronix）推出MDO3000系列混合域示波器。泰克公司时域业务部总经理Mike Flaherty表示，MDO3000中包括了示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪、协议分析仪、任...[详细]
全面屏+后置翻转镜头：这款MIX 3你有爱吗？

小米MIX的出现开启了国产全面屏手机时代，取消“额头”、窄“下巴”的设计自成一家，并在小米MIX 2身上延续下来。这样设计的好处是让手机上部视觉效果十分出众，但前置镜头不得不转移到手机底边，使用体验会受到一定影响。有没有其它解决方案呢? 国产厂商Doogee旗下最新产品Doogee Mix 3，给出了新的设计思路。日前，爆料大神evleaks晒出一组Doogee Mix 3真机照...[详细]
电源变压器比较及制作问题

一、变压器的制作中，线圈的机器绕制和手工绕制各有什么优缺点? 　　机器绕制变压器的优点是效率高且外观成形漂亮，但绕制高个子小洞眼的环型变压器却比较麻烦，而且在绝缘处理工艺的可靠性方面反不如手工绕制到位。手工绕制可以将变压器的漏磁做得非常小，其在绕制过程中能针对线圈匝数的布局随时予以调整，所以真正的Hi–END变压器一定是纯手工绕制，纯手工绕制的唯一缺点是效率低、速度慢。　　二、环型、...[详细]
结构化电子病历解决数据标准化难题

　　2009年新医改方案公布，引人关注的以“四梁八柱”为框架的新医改方案中，信息化成为八大保障体系之一，标志着医疗信息化在政策和需求的推动下，进入高速发展的快车道，“信息系统撑起四梁八柱，医疗信息化发展迎来新高潮”成为业界的共识。根据新医改提出的“建立实用共享的医药卫生信息系统”总体目标，现阶段我国电子病历标准化工作的首要目的是满足区域范围医疗卫生机构之间的临床信息交换和共享需要，实现以健康档案...[详细]
1.6GWh！欣旺达储能与Gryphon Energy签订合作协议

　　10月23日，深圳市欣旺达能源科技有限公司（以下简称“欣旺达储能”）与Gryphon Energy Pty Ltd.（以下简称“Gryphon Energy”）在All Energy Australia 2024 现场签署合作协议。Gryphon Energy董事Rob Mailler，欣旺达储能全球业务总经理袁如出席签约仪式并代表双方签约。　　该项目位于澳大利亚昆士...[详细]