HYB18T1G400AF-3.7,HYB18T1G400AF-3.7 pdf中文资料,HYB18T1G400AF-3.7引脚图,HYB18T1G400AF-3.7电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

符合

厂商名称

QIMONDA

零件包装代码

BGA

包装说明

TFBGA, BGA68,9X19,32

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

最长访问时间

0.5 ns

其他特性

AUTO/SELF REFRESH

最大时钟频率 (fCLK)

267 MHz

I/O 类型

COMMON

交错的突发长度

4,8

JESD-30 代码

R-PBGA-B68

长度

20 mm

内存密度

1073741824 bit

内存集成电路类型

DDR DRAM

内存宽度

湿度敏感等级

功能数量

端口数量

端子数量

字数

268435456 words

字数代码

256000000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

95 °C

最低工作温度

组织

256MX4

输出特性

3-STATE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TFBGA

封装等效代码

BGA68,9X19,32

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

1.8 V

认证状态

Not Qualified

刷新周期

8192

座面最大高度

1.2 mm

自我刷新

YES

连续突发长度

4,8

最大供电电压 (Vsup)

1.9 V

最小供电电压 (Vsup)

1.7 V

标称供电电压 (Vsup)

1.8 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

OTHER

端子形式

BALL

端子节距

0.8 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

10 mm

Base Number Matches

参数对比

与HYB18T1G400AF-3.7相近的元器件有：HYB18T1G400AF-3S、HYB18T1G160AF-3.7、HYB18T1G800AF-5、HYB18T1G800AFL-3.7、HYB18T1G160AF-5、HYB18T1G800AF-3.7、HYB18T1G400AFL-3.7、HYB18T1G400AF-5、HYB18T1G800AF-3S。描述及对比如下：

型号	HYB18T1G400AF-3.7	HYB18T1G400AF-3S	HYB18T1G160AF-3.7	HYB18T1G800AF-5	HYB18T1G800AFL-3.7	HYB18T1G160AF-5	HYB18T1G800AF-3.7	HYB18T1G400AFL-3.7	HYB18T1G400AF-5	HYB18T1G800AF-3S
描述	DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 256MX4, 0.45ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 64MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA92, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-92	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 64MX16, 0.6ns, CMOS, PBGA92, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-92	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 256MX4, 0.5ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 256MX4, 0.6ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68	DDR DRAM, 128MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA68, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-68
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA92,9X21,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA92,9X21,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32	TFBGA, BGA68,9X19,32
针数	68	68	92	68	68	92	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.5 ns	0.45 ns	0.5 ns	0.6 ns	0.5 ns	0.6 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.6 ns	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	267 MHz	333 MHz	267 MHz	200 MHz	266 MHz	200 MHz	267 MHz	266 MHz	200 MHz	333 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B92	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B92	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	4	4	16	8	8	16	8	4	4	8
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	92	68	68	92	68	68	68	68
字数	268435456 words	268435456 words	67108864 words	134217728 words	134217728 words	67108864 words	134217728 words	268435456 words	268435456 words	134217728 words
字数代码	256000000	256000000	64000000	128000000	128000000	64000000	128000000	256000000	256000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C
组织	256MX4	256MX4	64MX16	128MX8	128MX8	64MX16	128MX8	256MX4	256MX4	128MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32	BGA92,9X21,32	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32	BGA92,9X21,32	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32	BGA68,9X19,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8	4,8
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
厂商名称	QIMONDA	-	-	-	-	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA	QIMONDA
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-