HYM71V16635AT6-H,HYM71V16635AT6-H pdf中文资料,HYM71V16635AT6-H引脚图,HYM71V16635AT6-H电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HYM71V16635AT6-H相近的元器件有：HYM71V16635ALT6-K、HYM71V16635AT6-K、HYM71V16635ALT6-H。描述及对比如下：

型号	HYM71V16635AT6-H	HYM71V16635ALT6-K	HYM71V16635AT6-K	HYM71V16635ALT6-H
描述	Synchronous DRAM Module, 16MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX64, 5.4ns, CMOS, DIMM-168
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
针数	168	168	168	168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX64	16MX64	16MX64	16MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	SK Hynix(海力士)	-	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)

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串行器应用之如何将摄像头的RGB或YUV输出转换成RGB数据？

串行器可以连接并控制摄像头IC，ADI的这类器件包括MAX9257 (带有半双工UART/I²C控制通道)、MAX9259和MAX9263 (两款均带有全双工同步控制通道)，MAX9263还支持宽带数字内容保护(HDCP)。本应用笔记介绍如何将摄像头的RGB或YUV输出转换成标准显示器接受的RGB数据。摄像头输出数据格式摄像头芯片，例如OmniVisionOV10630，可通过串行器连接...[详细]
数字式温度计DS18B20的特性及应用

摘要： DS18B20是美国DALLAS公司生产的可完全替代DS1820的全新型单线数字式温度计。文中介绍了DS18B20的性能结构和与DS1820比较所具有的不同特点，说明了DS18B20的使用要求。给出了DS18B20与单片机成成的测温系统的应用电路和检测流程。关键词：单线器件数字式温度仪 DS18B20 1 引言 DS18B20是美国DALL...[详细]
小米8前面板曝光结构光刘海/保留下巴

伴随着多个渠道的曝光，我们已经基本确定小米将在本月发布全新的旗舰机小米8，现在距离发布会的日子越来越近，有关这部新机的爆料也逐渐增多，比如近期就有网友曝光了小米8的前面板玻璃，能够看出小米8的“刘海”与其他手机相比还是要复杂一些的。小米8前面板　　根据曝光的图片来看，小米8的刘海屏似乎采用了与iPhone X相同的设计，或许这代表着小米8将拥有更为安全的3D面部解锁功能，没准小米8即将成...[详细]
在南极建光伏电站，靠谱吗？

　　一望无际的雪白、纯净通透的冰山、梦幻唯美的极光，随地静美，这就是南极。平均厚度1880米的冰层，平均零下25摄氏度的气温，随时风暴，这也是南极，每一步享受都伴随着危机。　　这么一个海拔高、气温低、天气变化莫测的地方，科考意义极大，对于科考站和科考工作者来说，必须有充足的能源供应。　　以前，能源供应主要靠燃油，包括柴油、汽油、液化气等。据中国极地研究中心提供给本报的资料显示，长城站...[详细]
智能机高阶新规格4G与64位元AP抢风头

2014年至今的高阶智能型手机规格定位战，若跟2013年内建8核心手机芯片解决方案遥遥领先的印象相比，2014年非常有可能改由4G及64位元手机芯片解决方案占上风。高通大陆主管表示，由于8核手机芯片已量产逾6个月以上，终端智能型手机单价早已跌落人民币千元关卡，在内建8核心手机芯片的概念已无法在有效推升终端智能型手机产品单价提高，或是至少不跌下，最新的64位元及...[详细]
出门再也不用带钥匙了！联网锁箱替你开门

　　向居住在纽约的人解释房地产市场的复杂性并不是一件容易的事。然而在美国的其他大部分地区，锁箱对于房地产经纪人来说是非常重要的，人们可以依靠它安全地进出公寓。　　因为存在类似于Airbnb民宿预定这样的服务，锁箱不断改进连接设备，越来越受到人们欢迎。基于此，达拉斯的一家硬件初创公司开始崭露头角。他们的产品Toor提供蓝牙和蜂窝连接技术，使房地产经纪人和房主感到安心。　　通过该公司的专用...[详细]
新能源汽车驱动电机绝缘结构技术要求

众所周知，任何带电的设备或机器，最怕就是漏电和短路。所谓“外行看热闹，内行看门道”，绝缘结构和系统的门道，一直是各大主机厂内部不断探讨和研究的重点课题。今天我们从头到尾来看看，新能源汽车驱动电机用的主要绝缘材料应用现状。 01绝缘系统目前驱动电机的典型绝缘解决方案一般可分为主要绝缘和次要绝缘，如下图所示。主要绝缘对电机的安全运行至关重要，包括电磁线绝缘、槽绝缘、相间绝缘、槽楔绝缘...[详细]
Maxim发布三款医疗健康传感器，助力穿戴设备24小时远程监控

未来十年，医疗健康产业将成为中国乃至全世界最大的产业。在某些国家，医疗产业占据整体GDP的10~13%，而目前中国的医疗健康产业仅占不到6%，未来还有巨大的成长空间。在医疗健康产业中，可穿戴设备正结合大数据、物联网产业发挥越来越重要的作用。穿戴设备爆发带动医疗传感器升级根据ICD的数据，穿戴设备去年出货量在1亿台左右，其中80%是腕带产品。对于穿戴厂商来说，利用医疗数据创造的附加价值，将是可...[详细]
青海共和红旗4号汇集站调相机项目1号机投运

中国储能网讯： 1月14日下午13时16分，由中国能建天津电建共和红旗4号汇集站调相机项目1号调相机168小时试运行顺利结束，机组运行稳定，技术指标优良，标志着1号调相机具备投产运行条件。试运期间，调试人员严格按规程规范要求进行消缺，消缺工作有条不紊的进行，通过精益求精的工作态度和扎实的专业技术，最终高标准高质量的完成了调试任务。该项目该工程位于青海省海南藏族自治州共和县塔拉...[详细]
阿里推出自动驾驶送货机器人：可以携带多种不同尺寸的包裹，运送距离更远

阿里巴巴日前公布了一项技术创新，希望为未来世界提供更方便的快递运送服务。该公司展示了一款送货机器人，该机器人可以将网购商品送到用户手中，配合一款带面部识别和保温功能的储物箱，可以带来更进一步的体验。这个机器人名为 G Plus，目前正在阿里巴巴杭州总部进行。G Plus 机器人可以携带多种不同尺寸的包裹，并且与前代产品相比，它的运送距离更远。 G Plus 的货运箱可以根据货物的...[详细]
IBM再次超越谷歌：研制出50量子位计算机原型机

　　在量子计算机领域里，谷歌一直被视为“领头羊”。此前，谷歌已制造出9量子比特的机器，并计划今年增加至49量子比特，实现“量子霸权”(quantum supremacy)。但现在， IBM 率先完成了这项成就。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 IBM再次超越谷歌：研制出50量子位计算机原型机　　 IBM 研制出50量子比特原型机　　当地时间11月10日，在美国...[详细]
ARM之普通IO应用--点亮LED灯

程序和单片机没什么不一样，只是寄存器定义不同，多看文档，不要搞错就没什么问题。程序如下： #include LPC213x.H #define L5_Communicatin_Flag (1 28) //定义P0.28脚 Sys_Init() { PINSEL0 = 0x00000000; // 设置管脚连接GPIO //LED L5 GPIO Init IO0DIR |= L...[详细]
基于TCP/IP协议实现上位机对UR机器人的远程控制

1、引言　　2010年，德国学术界和产业界提出“工业4.0”的概念，即是以智能制造为主导的第四次工业革命，或革命性的生产方法。该战略旨在通过充分利用信息通讯技术和网络空间虚拟系统—信息物理系统相结合的手段，将制造业向智能化转型。所以，近些年许多工业自动化厂商将自己的产品研发所考虑的一个重要方向定在是否能被远程控制。另一方面，随着国内人工成本的不断上升以及工厂人员流动的不确定性，机器人产业是近几年...[详细]
UART0串口编程（一）：通信协议设计；RS232标准

嵌入式系统之间采用通信方式交换数据，串行通信是一种最基本的通信手段。现在由于各类CPU均集成了UART部件。本节对串口编程时如何设计串口通信协议，以及对RS232接口进行了说明。 1. 通信协议设计在进行通信时，每次需要传送的信息一般超过1字节。为此，通信双方必须约定通信数据的排列格式，即通信协议。通常把一次通信过程的全部内容称为一个“通信帧”。通信协议设计就是帧结构设计。在一帧内容...[详细]
攻击性投资　半导体产业危机冲顶之根源

　　世界经济萧条和半导体价格下跌让全球半导体市场阴云密布。世界半导体企业自去年起在亏损状态下进行了一轮意在“置对手于死地”的攻击性投资。有分析认为，世界排名第5的德国DRAM厂商奇梦达等部分企业最近面临严重危机，随着产业结构进入重新洗牌阶段，半导体价格已跌至谷底。　　半导体产业的危机已达到顶点　　最近，半导体行业面临着前所未有的危机。尤其是在DRAM行业，今年除三星电子之外，其他企业都在...[详细]