HYMD232646L8-H,HYMD232646L8-H pdf中文资料,HYMD232646L8-H引脚图,HYMD232646L8-H电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HYMD232646L8-H相近的元器件有：HYMD2326468-H、HYMD2326468-L、HYMD232646L8-K、HYMD232646L8-L。描述及对比如下：

型号	HYMD232646L8-H	HYMD2326468-H	HYMD2326468-L	HYMD232646L8-K	HYMD232646L8-L
描述	Unbuffered DDR SDRAM DIMM	Unbuffered DDR SDRAM DIMM	Unbuffered DDR SDRAM DIMM	Unbuffered DDR SDRAM DIMM	Unbuffered DDR SDRAM DIMM
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184
针数	184	184	184	184	184
Reach Compliance Code	compli	unknow	unknow	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns	0.75 ns	0.8 ns	0.75 ns	0.8 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	133 MHz	100 MHz	133 MHz	100 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184
内存密度	2147483648 bi	2147483648 bi	2147483648 bi	2147483648 bi	2147483648 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	184	184	184	184	184
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM184	DIMM184	DIMM184	DIMM184	DIMM184
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.16 A	0.16 A	0.12 A	0.16 A	0.12 A
最大压摆率	2.44 mA	2.44 mA	2.24 mA	2.44 mA	2.24 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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英特尔整装待发：将引领行业进入百亿亿次计算时代

作为英特尔百亿亿次计算解决方案的关键组件，英特尔® 集成众核（MIC）架构优势尽显新闻焦点：  英特尔致力于通过与合作伙伴的协作，在2011-2020这个十年期的末期交付完整的技术解决方案，以实现每秒百亿亿次浮点计算的性能；  来自德国尤利西研究中心（Forschungszentrum Juelich）、莱布尼茨超级计算中心（Leibniz Supercomputing Centr...[详细]
Google本周将修补上百个Android漏洞，过半和高通元件有关

Google周一修补了22个漏洞，周五将再修补81个漏洞，其中约有2/3与Qualcomm 元件有关，这些漏洞包含远端程式攻击、本地端恶意程式执行任意程式等重大漏洞。 Google在本周宣布将分批修补Android上的安全漏洞，先于周一（8/1）修补22个安全漏洞，再于周五（8/5）修补81个安全漏洞，其中，预计于周五修补的漏洞有2/3与高通(Qualcomm)元件有关。 ...[详细]
地平线推全新AI开发平台“天工开物”，涌动数字经济时代

数字经济时代，人工智能将成为像水电煤一样的基础设施。但如何让更多企业具备 AI 能力，以生态协同撬动 AI 普及，是产业参与者共同面临的一大挑战。最近，AI 芯片公司地平线为了实现这一点，推出了全新一代 AI 开发平台——天工开物(Horizon OpenExplorer Platform)。 AI 开发平台基于自研 AI 芯片打造，由模型仓库（Model Zoo）、AI 芯片工具链（...[详细]
LED环氧树脂封装料的研究

发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺，市场前景非常可观。近年来， LED 在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。据悉，民用的发光二极管芯片已经在国外研制成功，预见不久的将来，您的家居装饰也会用发光二极管来照明。...[详细]
基于PXI总线的宽带频率计设计

频率信号具有抗干扰性强，易于传输，易于保持信息完整性和可以获得较高测量精度等优点，被广泛应用于日常生活、工业等各个领域，频率测量成为信息提取、设备检测等过程中的一个重要环节。频率检测作为电子测量领域最基本的测量之一，随着数字电子技术的发展而得到了长足的进步，数字频率测量也得到了越来越广泛的应用，从而使测频原理和测频方法的研究受到越来越多的关注。本文在简述频率测量原理和方法的基础上，主要介绍...[详细]
台湾经济部公告增列LED路灯正字标记

日前，台湾经济部标准检验局公告增列CNS 15233“发光二极管道路照明灯具”（LED路灯）产品为正字标记品目，提供自愿性产品验证服务。亿光电子、浩然科技、玉晶光电已获核准使用正字标记。标检局指出，正字标记产品管理十分严格，生产工厂须经过ISO 9001品管制度评鑑通过，产品每年都不定期抽样检验，如抽样检验结果发现某项检验不合格，则必须立刻改正，且不得于产品上使用正...[详细]
日本运营商要求谷歌改进Android减小网络压力

北京时间1月28日上午消息，日本媒体报道称，日本移动运营商NTT DoCoMo将要求谷歌(微博)对Android系统进行改进，从而减小Android手机对运营商网络的压力。这可能会引发运营商对Android平台更大规模的抗议。　　NTT DoCoMo发现，一款免费Android语音应用本周三对其网络造成了较大的干扰。即使在未被使用的情况下，一些Android应用也会每隔3至5分钟发送控制...[详细]
晶方科技预计2017年净利润同比增加81.52%，受益手机功能创新

集微网消息，晶方科技24日晚间公告，预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为8,275万元-9,575万元，与上年同期相比，预计增加3,000万元到4,300万元，同比增加56.87%到81.52%。对于2017年业绩预增原因，晶方科技表示，一是因主营业务影响，在报告期内，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D 摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司...[详细]
AMD放话：2020年APU能效要提升25倍

AMD公司日前宣布，将在2020年使其加速处理器APU的能效提升25倍，并继续坚持技术创新，推动公司向更多元化的高增长市场转型。 “未来两年我们会加快技术能力的部署。”新任AMD公司CEO苏姿丰表示。目前，AMD推出的异构系统架构能够释放图形处理器的计算潜能，让中央处理器和图形处理器彼此加速，共生共长。正是基于技术的创新，包括通过对APU架构的优化设计、智能电源管理以及异构系统架构的升级，A...[详细]
镁光开始样产SSD用16nm闪存芯片

闪存行业的制程竞赛又到达了另一个里程碑。镁光表示，该公司已经开始样产业内最小的128Gb(16GB)MLC闪存芯片。该芯片采用16nm的制程技术，比该公司的20nm工艺更加精细。镁光声称，对于任何样产的半导体装置来说，该16nm制程工艺是"最先进的"。该公司计划在下一季度将16nm 128Gb的芯片带入量产(full production)阶段，当然，该芯片也将在明年推出的全新SSD产品家族...[详细]
人机交互、智能服务：机器人如何应对不同的场景？

实现语音识别、语义理解、人脸识别、智能识别、多传感器融合等多模态的人机交互，胜任复杂场景下的业务咨询、业务办理、营销推荐、人机协作等需求，在不同的应用环境下，智能机器人以不同的功能形式，成为的核心。 |交通枢纽承担交通枢纽站点服务大使的角色，对接机场等交通节点航显、票务等系统，为旅客提供车次查询、订票购票、上车提醒、值机流程查询、位置指引、车站设施问询等服务，全面提升交通枢纽服务智能化...[详细]
蓝牙技术及其系统原理

“蓝芽”（Bluetooth）技术是由世界著名的5家大公司――爱立信（Ericsson）、诺基亚 (Nokia)、东芝(Toshiba)、国际商用机器公司(IBM)、英特尔(Intel)，于1998年5月联合宣布的一种无线通信新技术。它是针对目前相距很近的便携式设备之间的链接主要是用红外线链路 (infrared lind,简称IrDA)进行而提出的。应用红外线收发器链接虽然能免去电线或...[详细]
旨在应对现代视觉系统挑战的最新USB3 相机亮相

工业和科学成像应用数码相机的制造商和开发商，Teledyne Technologies 公司旗下的 Teledyne Lumenera 很高兴宣布推出其最新的 Lt 系列 USB3 相机。这些新型相机具有坚固的紧凑型外壳和完全锁定的 USB3 连接器，全天候耐用。该系列新型相机配备了 Sony® 的最新卷帘快门式 Starvis™ CMOS 传感器和全局快门式 Pregius™ CMOS 传感...[详细]
构建一个简单的模拟音频混音器

混频器是一种特殊类型的电子电路，它结合了两个信号（周期性重复的波形）。混音器在音频和射频系统中得到了广泛应用，很少用作简单的模拟“计算机”。有两种类型的模拟音频混音器——加法混音器和乘法混音器。 1. 添加剂混合器就像它们的名字所暗示的那样，加法混频器只是简单地将两个信号的值在任何时刻相加，从而在输出端产生一个连续波形，该波形是各个波形值的总和。最简单的加法混频器只是两个信号源以下列...[详细]
浅析车载以太网测试内容和测试方法

　　现在，汽车行业对可靠性和安全性要求越来越高，车载以太网在应用的过程中，为了保证其可靠性与安全性，就迫切需要对其开展测试工作。传统的以太网测试和车载以太网测试还存在着一定的差异，因此传统以太网测试方法并不适用干汽车以太网测试。汽车行业对测试的要求更高，所以需要由相应的组织或联盟制定车载以太网测试标准。　　目前，业界通用的车载以太网测试方法参考OPEN联盟制定的TC8-OPEN Allia...[详细]