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Fast Page DRAM Module, 1MX72, 70ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称：IBM
厂商官网：http://www.ibm.com
下载文档| 型号 | IBM11M1730BBA-70 | IBM11M1730BBA-60 |
|---|---|---|
| 描述 | Fast Page DRAM Module, 1MX72, 70ns, CMOS, DIMM-168 | Fast Page DRAM Module, 1MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168 |
| 厂商名称 | IBM | IBM |
| 零件包装代码 | DIMM | DIMM |
| 针数 | 168 | 168 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 70 ns | 60 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH |
| 备用内存宽度 | 36 | 36 |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 | R-XDMA-N168 |
| 内存密度 | 75497472 bit | 75497472 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 72 | 72 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 168 | 168 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX72 | 1MX72 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 | 1024 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
