ICS83905AMLF,ICS83905AMLF pdf中文资料,ICS83905AMLF引脚图,ICS83905AMLF电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ICS83905AMLF相近的元器件有：ICS83905AGLF、ICS83905AGLFT、ICS83905AKLFT、ICS83905AKLF、ICS83905AMLFT。描述及对比如下：

型号	ICS83905AMLF	ICS83905AGLF	ICS83905AGLFT	ICS83905AKLFT	ICS83905AKLF	ICS83905AMLFT
描述	Clock Generator, 100MHz, PDSO16, 3.90 X 9.90 MM, 1.38 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-16	Clock Generator, 100MHz, PDSO16, 4.40 X 5 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TSSOP-16	Clock Generator, 100MHz, PDSO16, 4.40 X 5 MM, 0.92 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-153, TSSOP-16	Clock Generator, 100MHz, 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFN-20	Clock Generator, 100MHz, 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, VFQFN-20	Clock Generator, 100MHz, PDSO16, 3.90 X 9.90 MM, 1.38 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-012, SOIC-16
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	TSSOP	TSSOP	QFN	QFN	SOIC
包装说明	3.90 X 9.90 MM, 1.38 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-16	4.40 X 5 MM, 0.925 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-16	TSSOP, TSSOP16,.25	4 X 4 MM, 0.925 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFN-20	HVQCCN, LCC20,.16SQ,20	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	20	20	16
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.5V AND 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5V AND 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5V AND 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5V AND 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5V AND 3.3V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 2.5V AND 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	9.9 mm	5 mm	5 mm	4 mm	4 mm	9.9 mm
湿度敏感等级	3	1	1	1	1	3
端子数量	16	16	16	20	20	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最大输出时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	LCC20,.16SQ,20	LCC20,.16SQ,20	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V
主时钟/晶体标称频率	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	1 mm	1 mm	1.75 mm
最大供电电压	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最小供电电压	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	4 mm	4 mm	3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER	CLOCK GENERATOR, OTHER
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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基于LTC4350并联均流技术应用研究

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电子设计基础：电阻电桥基础（一）

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5G技术加持下将赋能安防机器人新的发展空间

（文章来源：中国安防展览网）纵观时下，安防机器人已成为安防行业一支特殊的新兵力量，开始在某些场景中改变现有防控模式，融合了原有的、以及、等新技术，配合中国完整的机器人产业链条，有效地将安防智能化延伸至各个死角，有望成为拓展智能安防产业规模的突破口。据人民网报道，北京邮电大学已经开始研发具备5G＋能力的智能安防机器人——byAI机器人“北邮一号”。据了解，在实际工作场景中，在加持下的...[详细]
世界机器人的发展分为几个阶段

　　（1）第一代机器人　　第一代的机器人是遥控操作机器，不能离开人的控制独自运动，是通过一台控制一个多自由度的机械，通过示教存储的程序和信息，在其工作时把信息读取出来，然后发出指令，这样的机器人可以重复的根据人当时示教的结果，再现出这种动作，该类机器人的特点是它对外界的环境没有感知。　　第一代机器人具有记忆、存储能力，按相应程序重复作业，但对周围环境基本没有感知与反馈控制能力。第一...[详细]
华为扩张产品线重炮齐发对战苹果及三星等国际品牌

大陆一线手机品牌业者华为积极扩张产品线，2017年下半重炮齐发，火力全开，正面迎战国际手机品牌业者苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)推出的新一代产品。苹果、三星、华为等智能手机品牌大厂纷纷在2017年下半发表新一代旗舰机种，尽管各家手机品牌业者以过去经验评估，都知道苹果新一代iPhone上市初期会有蜜月期，将对其他手机品牌业者机种产生一定的排挤效应，下半...[详细]
“中国半导体投资联盟”成立

北京商报讯（记者金朝力）9月15日，在由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”上，“中国半导体投资联盟”成立。联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成...[详细]
OpenAI 实验室推出的语言生成器——GPT－3在《卫报》发专栏文章

21 世纪以来，AI 科技的发展脚步从未停歇。从下赢世界冠军的 alpha go，到第一个拥有公民省份，号称要毁灭人类的苏菲娜，再到霍金先生谁能前留下的关于 AI 的恐怖预测。机器发展是否已经超出了人类所预想和控制的范围？关于这个问题，我们似乎并没有确切定论，主要原因之一，就是冷冰冰的机器似乎还不能很好地表达自己的想法，我们也无从知道他们是否真的拥有类人的意识。然而最近，这个现实已经被 O...[详细]
程序员黑入公司高管邮箱不偷不抢赚230万

近日，身为全球最大在线旅游公司之一的 Expedia遇到了“内鬼事件”，一名员工黑进公司高管的邮箱账户，既没偷也没抢，轻松捞金33万美元(约合人民币230万元)。据报道，这位IT小哥名为Jonnathan Ly，去年离开Expedia之后开始多次继续远程连接公司服务器，还试图伪造出其他员工连接这台机器的假象。在破解了公司CFO和投资关系主管的邮箱密码后，偷窥了公司还未对外公布的财报。然后他利...[详细]
基于FPGA的数字交换系统的设计与实现

专用交换机过于强大专业的功能，以及昂贵的价格，并非小型建网的理想选择；同时，传统的PBX的模拟交换方式存在着失真大、欠灵活以及随规模增大而复杂度剧增的不足。本文提出的方案，有别于常用PBX的模拟交换，是一种适用于一定规模局域网的数字交换机。FPGA的使用在保证了性能提高的同时，在复杂度和扩展性方面也有了明显的改进。一、系统结构　　本系统实现了带有16路内线电话、同时具备4路外线接口的数字...[详细]
百度传与富士康合作进军千元智能机市场

根据腾讯科技报导，近日富士康 (2038.HK)与百度频频接触，据知情人士透露，百度为进一步布局行动互联网，可能与富士康正在协商合作生产千元(人民币,下同)智慧手机的计划。该人士指出，百度富士康此次将在终端展开深入合作，并将联合某家手机厂商推出智慧机；该款智慧机将由富士康代工，软体方面则会搭载百度云智慧终端平台。他同时透露，该款智慧机拥有时尚的外观，3....[详细]
在续流二极管侧并联电路的工作状态电路图

图在续流二极管侧并联电路的工作状态假设所有的半导体器件均为理想器件，与开关S21、S22、S23和S24并联的电容CS21、CS22、CS23和CS24表示开关的输出电容。这种并联方式可以分为六个工作状态如图所示。 ...[详细]
工信部:1月国内手机出货量同比下降16.6%

工信部公布2018年1月国内手机市场出货量数据　　新浪手机讯 2月11日下午消息，工信部发布了《2018年1月国内手机市场运行分析报告》，报告中指出，2018年1月国内手机市场出货量为3906.4万部，同比下降16.6%；上市新机型51款，同比下降19.0%。国产手机品牌占据极大份额　　虽然2018年1月份国内手机整体出货量相较去年同期出现下滑，但是国产品牌依然占据了极大份额。国产...[详细]
英特尔全面靠拢移动装置

一年一度的英特尔开发者论坛（IDF）将于美西时间9月10日至12日在旧金山登场，英特尔今年产品线全面往行动装置靠拢，并带领PC市场开拓新的行动装置应用商机。英特尔将在IDF宣布针对行动装置推出Bay Trail处理器平台，加速与PC产业体系合作，加速PC转型到二合一装置。　　英特尔于2011年的Computex首度发表Ultrabook概念，经过二年的发展，Ultrabook逐步成为PC...[详细]
高通和谷歌联手开发汽车人工智能

据路透社报道，10月22日，高通（Qualcomm）表示，正与Alphabet旗下的谷歌（Google）携手合作，以打造一款能在高通芯片上流畅运行的Android汽车操作系统（AAOS）软件，让汽车制造商能够利用两家公司的技术来开发自己的人工智能（AI）语音助手。图片来源：高通长期以来，高通芯片一直为搭载谷歌Android操作系统的手机提供动力。目前，高通已将业务拓展至汽车领域，其...[详细]