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IDT70825S25GB

Multi-Port SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
PGA
包装说明
PGA,
针数
84
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
25 ns
其他特性
ALSO REGISTERED SEQUENTIAL ACCESS PORT; TSU=5NS; TCO=25NS
JESD-30 代码
S-CPGA-P84
JESD-609代码
e0
长度
27.94 mm
内存密度
131072 bit
内存集成电路类型
MULTI-PORT SRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
84
字数
8192 words
字数代码
8000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
8KX16
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
225
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.207 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
TIN LEAD
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
27.94 mm
参数对比
与IDT70825S25GB相近的元器件有:IDT70825S45G、IDT70825L25GB、IDT70825S35GB、IDT70825S35PFB、IDT70825S45PF、IDT70825L45G。描述及对比如下:
型号 IDT70825S25GB IDT70825S45G IDT70825L25GB IDT70825S35GB IDT70825S35PFB IDT70825S45PF IDT70825L45G
描述 Multi-Port SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84 Standard SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, CPGA84, PGA-84 Multi-Port SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84 Standard SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, CPGA84, PGA-84 Standard SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 Standard SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80 Standard SRAM, 8KX16, 45ns, CMOS, CPGA84, PGA-84
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA QFP QFP PGA
包装说明 PGA, PGA-84 PGA, PGA-84 TQFP-80 TQFP-80 PGA-84
针数 84 84 84 84 80 80 84
Reach Compliance Code compliant not_compliant compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 EAR99
最长访问时间 25 ns 45 ns 25 ns 35 ns 35 ns 45 ns 45 ns
JESD-30 代码 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-CPGA-P84
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm 14 mm 14 mm 27.94 mm
内存密度 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 MULTI-PORT SRAM STANDARD SRAM MULTI-PORT SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 84 84 84 84 80 80 84
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C - -
组织 8KX16 8KX16 8KX16 8KX16 8KX16 8KX16 8KX16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA LQFP LQFP PGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 240 240 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 1.6 mm 1.6 mm 5.207 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG GULL WING GULL WING PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 20 20 30
宽度 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm 14 mm 14 mm 27.94 mm
其他特性 ALSO REGISTERED SEQUENTIAL ACCESS PORT; TSU=5NS; TCO=25NS AUTOMATIC POWER-DOWN ALSO REGISTERED SEQUENTIAL ACCESS PORT; TSU=5NS; TCO=25NS AUTOMATIC POWER-DOWN - AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
封装等效代码 - PGA84M,11X11 - PGA84M,11X11 QFP80,.64SQ QFP80,.64SQ PGA84M,11X11
电源 - 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
最大待机电流 - 0.015 A - 0.03 A 0.03 A 0.015 A 0.0015 A
最大压摆率 - 0.34 mA - 0.4 mA 0.4 mA 0.34 mA 0.29 mA
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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