IDT70V9289L7PRF8,IDT70V9289L7PRF8 pdf中文资料,IDT70V9289L7PRF8引脚图,IDT70V9289L7PRF8电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

HIGH-SPEED 3.3V

64K x18/x16

SYNCHRONOUS PIPELINED

DUAL-PORT STATIC RAM

Features:

◆

IDT70V9389/289L

◆

True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

High-speed clock to data access

– Commercial: 7.5/9/12ns (max.)

– Industrial: 9ns (max.)

Low-power operation

– IDT70V9389/289L

Active: 500mW (typ.)

Standby: 1.5mW (typ.)

Flow-Through or Pipelined output mode on either port via

the

FT/PIPE

pins

Counter enable and reset features

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

LVTTL- compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply

◆

Full synchronous operation on both ports

– 4ns setup to clock and 0ns hold on all control, data, and

address inputs

– Data input, address, and control registers

– Fast 7.5ns clock to data out in the Pipelined output mode

– Self-timed write allows fast cycle time

– 12ns cycle time, 83MHz operation in Pipelined output

mode

Separate upper-byte and lower-byte controls for

multiplexed bus and bus matching compatibility

Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is

available for selected speeds

Available in a 128-pin Thin Quad Flatpack (TQFP) and

100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP)

Green parts available, see ordering information

Functional Block Diagram

0/1

/PIPE

0/1

1b 0b

b a

1a 0a

0a 1a

0b 1b

0/1

/PIPE

I/O

-I/O

17L

(2)

I/O

Control

I/O

-I/O

(1)

I/O

Control

I/O

-I/O

17R

(1)

I/O

-I/O

(1)

15L

CLK

Counter/

Address

Reg.

MEMORY

ARRAY

Counter/

Address

Reg.

15R

CLK

ADS

CNTEN

CNTRST

ADS

CNTEN

CNTRST

4856 drw 01

NOTES:

1. I/O

- I/O

for IDT70V9289.

2. I/O

- I/O

15X

for IDT70V9289.

MARCH 2014

DSC-4856/8

IDT70V9389/289L

High-Speed 3.3V 64K x18/x16 Dual-Port Synchronous Pipelined Static RAM

Industrial & Commercial Temperature Ranges

Description:

The IDT70V9389/289 is a high-speed 64K x 18 (64K x 16) bit

synchronous Dual-Port RAM. The memory array utilizes Dual-Port

memory cells to allow simultaneous access of any address from both ports.

Registers on control, data, and address inputs provide minimal setup and

hold times. The timing latitude provided by this approach allows systems

to be designed with very short cycle times.

With an input data register, the IDT70V9389/289 has been

optimized for applications having unidirectional or bidirectional data

flow in bursts. An automatic power down feature, controlled by

and CE

permits the on-chip circuitry of each port to enter a very low

standby power mode. Fabricated using CMOS high-performance

technology, these devices typically operate on only 500mW of

power.

Pin Configuration

(1,2,3)

02/25/14

10R

11R

12R

13R

14R

15R

CNTRST

R/W

FT/PIPE

I/O

17R

I/O

16R

I/O

15R

I/O

14R

I/O

13R

128

127

126

125

124

123

122

121

120

119

118

117

116

115

114

113

112

111

110

109

108

107

106

105

104

103

CNTEN

CLK

ADS

CLK

CNTEN

70V9389PRF

PK128

(4)

128-Pin TQFP

Top View

(5)

10L

11L

12L

13L

14L

15L

CNTRST

R/W

FT/PIPE

I/O

17L

I/O

16L

I/O

15L

I/O

14L

I/O

13L

102

101

100

I/O

12R

I/O

11R

I/O

10R

I/O

10L

I/O

11L

I/O

12L

4856 drw 02

NOTES:

1. All V

pins must be connected to power supply.

2. All V

pins must be connected to ground.

3. Package body is approximately 14mm x 20mm x 1.4mm.

4. This package code is used to reference the package diagram.

5. This text does not indicate orientation of the actual part-marking.

6.42

IDT70V9389/289L

High-Speed 3.3V 64K x18/x16 Dual-Port Synchronous Pipelined Static RAM

Industrial & Commercial Temperature Ranges

Pin Configurations

(1,2,3)

(con't.)

INDEX

10L

11L

12L

13L

14L

15L

CNTRST

R/W

FT/PIPE

I/O

17L

I/O

16L

I/O

15L

I/O

14L

I/O

13L

I/O

12L

I/O

11L

I/O

10L

100 99 98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76

70V9389PF

PN100

(4)

100-Pin TQFP

(5)

Top View

26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50

CNTEN

CLK

ADS

CLK

CNTEN

02/25/14

10R

11R

12R

13R

14R

15R

CNTRST

R/W

FT/PIPE

I/O

17R

I/O

16R

I/O

15R

I/O

14R

I/O

13R

I/O

12R

I/O

11R

4856 drw 02a

NOTES:

1. All V

pins must be connected to power supply.

2. All V

pins must be connected to ground.

3. Package body is approximately 14mm x 14mm x 1.4mm

4. This package code is used to reference the package diagram.

5. This text does not indicate orientation of the actual part-marking.

I/O

I/O1

I/O

10R

6.42

IDT70V9389/289L

High-Speed 3.3V 64K x18/x16 Dual-Port Synchronous Pipelined Static RAM

Industrial & Commercial Temperature Ranges

Pin Configurations

(1,2,3)

(con't.)

10R

11R

12R

13R

14R

15R

CNTRST

R/W

FT/PIPE

I/O

15R

I/O

14R

I/O

13R

I/O

12R

I/O

11R

128

127

126

125

124

123

122

121

120

119

118

117

116

115

114

113

112

111

110

109

108

107

106

105

104

103

02/25/14

CNTEN

CLK

ADS

CLK

CNTEN

70V9289PRF

PK128

(4)

128-Pin TQFP

Top View

(5)

10L

11L

12L

13L

14L

15L

CNTRST

R/W

FT/PIPE

I/O

15L

I/O

14L

I/O

13L

I/O

12L

I/O

11L

102

101

100

I/O

10R

I/O

10L

4856 drw 02b

NOTES:

1. All V

pins must be connected to power supply.

2. All V

pins must be connected to ground.

3. Package body is approximately 14mm x 20mm x 1.4mm.

4. This package code is used to reference the package diagram.

5. This text does not indicate orientation of the actual part-marking.

6.42

IDT70V9389/289L

High-Speed 3.3V 64K x18/x16 Dual-Port Synchronous Pipelined Static RAM

Industrial & Commercial Temperature Ranges

Pin Configurations

(1,2,3)

(con't.)

Index

10L

11L

12L

13L

14L

15L

CNTRST

R/W

FT/PIPE

I/O

15L

I/O

14L

I/O

13L

I/O

12L

I/O

11L

I/O

10L

100 99 98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76

IDT70V9289PF

PN100

(4)

100-Pin TQFP

Top View

(5)

26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50

CNTEN

CLK

ADS

CLK

CNTEN

02/25/14

10R

11R

12R

13R

14R

15R

CNTRST

R/W

FT/PIPE

I/O

15R

I/O

14R

I/O

13R

I/O

12R

I/O

11R

I/O

10R

4856 drw 02c

NOTES:

1. All V

pins must be connected to power supply.

2. All V

pins must be connected to ground.

3. Package body is approximately 14mm x 14mm x 1.4mm

4. This package code is used to reference the package diagram.

5. This text does not indicate orientation of the actual part-marking.

I/O

6.42

参数对比

与IDT70V9289L7PRF8相近的元器件有：IDT70V9289L9PRFI8、IDT70V9289L9PRF8、IDT70V9389L9PRF8、IDT70V9389L7PRF8、IDT70V9389L12PRF8、IDT70V9389L6PRF8、IDT70V9289L12PRF8、IDT70V9389L9PRFI8。描述及对比如下：

型号	IDT70V9289L7PRF8	IDT70V9289L9PRFI8	IDT70V9289L9PRF8	IDT70V9389L9PRF8	IDT70V9389L7PRF8	IDT70V9389L12PRF8	IDT70V9389L6PRF8	IDT70V9289L12PRF8	IDT70V9389L9PRFI8
描述	Dual-Port SRAM, 64KX16, 18ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX18, 20ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX18, 18ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX18, 25ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX18, 15ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX16, 25ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128	Dual-Port SRAM, 64KX18, 20ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	TQFP-128	TQFP-128	TQFP-128	TQFP-128	TQFP-128	TQFP-128	TQFP-128	TQFP-128	TQFP-128
针数	128	128	128	128	128	128	128	128	128
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	18 ns	20 ns	20 ns	20 ns	18 ns	25 ns	15 ns	25 ns	20 ns
其他特性	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	83 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	83 MHz	50 MHz	100 MHz	50 MHz	66 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1048576 bit	1179648 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	16	16	16	18	18	18	18	16	18
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	128	128	128	128	128	128	128	128	128
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX18	64KX18	64KX18	64KX18	64KX16	64KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20	QFP128,.63X.87,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240	240	240
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最小待机电流	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	0.25 mA	0.24 mA	0.23 mA	0.23 mA	0.25 mA	0.2 mA	0.28 mA	0.2 mA	0.24 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20	20	20
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	1	1

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从细分产品来看，中国主要出口电阻焊接机器人、电弧焊接机器人、激光焊接机器人三大类，2016-2019年出口数量为1183、728、2146台，其中激光焊接机器人的出口单价明显高于电弧焊接机器人。焊接机器人行业国产化替代明显根据中国海关总署数据库显示，焊接机器人主要分为：弧焊机器人、点焊机器人以及激光机器人，其代码分别为：85152120，85153120，85158010;从金额、数量以...[详细]
传三星晶圆代工接单旺、营收年增10%

三星电子旗下的晶圆代工团队，从丑小鸭变天鹅！据悉该团队摆脱苹果转单冲击，今年营收预料将成长10%，三星眼看接单火热，打算让晶圆代工另行独立。 Korea Economic Daily 28日报导，业界消息透露，隶属于三星System LSI部门的晶圆代工团队，今年业绩增加10%、达40亿美元，等于三星非记忆体业务有40%营收来自晶圆代工。据了解三星受到亮眼成绩鼓舞，准备把晶圆代工业务，从Sy...[详细]
彭博社：美国拟施压中企参与对俄技术禁运

据彭博社报道，美国官方正考虑对中芯国际、联想等中资企业施加更大压力，促其依加入美国领导的对俄罗斯高技术制裁，削弱该国购买关键技术和零部件的能力。一位美国官员周一告诉彭博新闻社，任何使用美国技术生产的产品，包括美国软件和知识，都受到禁令的约束，即使它们是在海外制造的。试图规避这些新控制措施的公司将面临惩罚，企业高管则将面临因违规而入狱的风险。另据彼得森国际经济研究所援引联合国国际贸易统计数据...[详细]
2013中国（成都）电子展仪器展区——为西部的新一代信息技术发展倾情奉献

随着国家“十二五”规划实施，国内制造业的战略转移向西部大力推进，西部经济发展突飞猛进。世界知名的半导体、天线、无线通信设备厂商纷纷在成都建立研发中心和生产制造基地。同时成都也是中国本土微波射频器件制造基地，更是中国重要的军工、航空航天、雷达、空间技术产业基地。聚集了一大批优秀的微波器件、通信系统厂商、研究所及科研单位。 2013高频电路及系统设计研讨会是由微波射频网和中国电子展组委会精心策划的专...[详细]
台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况

12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球 AI 芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和 SK 海力士之外，三星正计划推进 HBM 技术。三星公司通过加强和台积电的合...[详细]
四川厅航务局调研光伏储能技术在船舶的应用

　　5月31日，厅航务局到自贡亿度储能科技有限公司，调研光伏储能等新能源技术在船舶的应用工作。　　调研组一行重点了解了光伏储能技术的建设发展状况以及产品的优势特点，共同探讨了光伏储能技术在船舶监管服务上的应用前景。　　双方表示，将持续深化科技合作，加大应用创新力度，加快研发应用成本低，具备智能预警功能船舶运行监测服务终端，实现新能源技术、信息技术与行业管理服务的深度融合，更好地满足...[详细]
外媒：美发动对华“芯片战”，凸显了晚期资本主义危机

今年一月份拜登入主白宫之后，对华贸易战和科技战，尤其是“芯片战”并没有偃旗息鼓之势，美国在半导体产业的对华技术遏制说明了什么？知名科技类媒体Newsclick.in创始人Prabir Purkayastha撰文对此做了分析。文章指出，随着美国对中国实施技术制裁，世界电子行业正面临动荡时期。制裁后，华为从手机供应商的第一名（2020 年第二季度）跌至目前的第七名。然而华为不仅生存下来，而且做...[详细]
STM32F030C8移植到GD32F130C8过程

最近公司一个项目要从STM32F030C8移植到GD32F130C8。第一次做项目的移植，对GD的单片机也不是很了解，写下这篇博客记录我的移植过程。正在移植的过程中，每天更新，希望自己进步的同时可以给别人一些参考。这两款单片机的pin脚基本兼容，属于pin对pin。下面是我的移植路程，（我可能要开始走弯路了，看到这篇文章的大侠少侠们如果有更好的方法请指正）一、添加芯片类型判断程序...[详细]
德州仪器推出DLP®0.67英寸4K超高清（UHD）芯片

DLP技术将速度与性能结合，带来精确清晰的4K UHD投影显示德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）今日发布一款面向家庭影院、商业及教育领域投影显示的0.67英寸4K UHD芯片。DLP 4K UHD芯片组以屡获殊荣的DLP Cinema 技术为基础该成像技术现被用于全球超过80%的数字影院屏幕中，可兼具数字微镜器件(DMD)的高切换速率与高级图像处理能力。这款最新的DLP产品在单...[详细]
低功耗蓝牙智能运动手表配合iOS和安卓智能手机App记录距离

挪威奥斯陆 – 2017年4月11日 – Nordic Semiconductor宣布国内智能可穿戴产品公司Trasense International推出的“H03 Pro-N”智能运动手表采用了Nordic的nRF52832系统芯片(SoC)，以实现低功耗蓝牙无线连接功能。 H03 Pro-N采用不锈钢制造，拥有时尚的模拟显示屏，同时兼具智能手表和运动手表两者的功能。该款手表能够测定距离...[详细]
基于实车在环（ViL）的自动驾驶功能一致性评估

引言自动驾驶功能的开发和评估在汽车行业内已经很常见了。尤其是自动泊车功能，其低速和小范围操作使得更容易用自动方式实现。但是，想要让使用者满意，这些功能必须能够顺畅地执行，至少要与人类驾驶员一样快。本文将介绍德国MdynamiX及其合作伙伴联合实现的适用于实验室开发的实车在环（ViL）方法，以支持自动驾驶功能一致性开发和评估。 ViL方法的应用无论是部分自动化，还是全自动化，泊车功能自动化...[详细]