IDT71B222S18J,IDT71B222S18J pdf中文资料,IDT71B222S18J引脚图,IDT71B222S18J电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IDT71B222S18J相近的元器件有：33522B、IDT71B222S30J8、IDT71B222S25J、IDT71B222S30JB8、IDT71B222S30J、IDT71B222S30JB、IDT71B222S25JB、IDT71B222S25J8、IDT71B222S25JB8。描述及对比如下：

型号	IDT71B222S18J	33522B	IDT71B222S30J8	IDT71B222S25J	IDT71B222S30JB8	IDT71B222S30J	IDT71B222S30JB	IDT71B222S25JB	IDT71B222S25J8	IDT71B222S25JB8
描述	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Waveform Generators	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC	-	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	QCCJ,	-	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	52	-	52	52	52	52	52	52	52	52
Reach Compliance Code	unknown	-	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C
JESD-30 代码	S-PQCC-J52	-	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.1262 mm	-	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm
内存密度	147456 bit	-	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	-	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	18	-	18	18	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	52	-	52	52	52	52	52	52	52	52
字数	8192 words	-	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	-	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C
组织	8KX18	-	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	-	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	-	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	-	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	-	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	-	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	19.1262 mm	-	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm

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收购硅谷数码，万盛股份确定战略转型集成电路

电子网消息，6月21日，万盛股份董事长高献国在公司重大资产重组媒体说明会上表示，基于国家产业结构调整，经过充分论证和分析后，公司确定集成电路行业作为公司战略转型重点方向，在努力发展原有主营业务的同时，力求开拓新兴行业，形成双轮驱动，为公司的可持续发展奠定更好的基础。万盛股份5月25日晚间公告，公司拟发行股份方式购买嘉兴海大、集成电路基金等7名股东持有的匠芯知本100%股权，暂定价为37.5亿元...[详细]
5月1日起芯片磁条复合卡“磁条”功能将关闭

据新华社上海3月25日电记者近日从中国银联了解到，5月1日起芯片磁条复合卡（既有磁条又有芯片的银行卡）的磁条交易功能将关闭，芯片交易功能保留。其他如纯磁条卡、芯片卡将继续使用。　　目前，市场上流通使用的银行卡分为三种：一是磁条卡，适用于刷卡交易，卡片上只有磁条无芯片；二是芯片卡，适用于挥卡、插卡交易，卡片上只有芯片无磁条，又称IC卡；三是复合卡，适用于刷卡、挥卡、插卡交易，卡片上既有芯片又有...[详细]
中国移动发布5G OpenUPF白皮书，明确发展目标

3月11日，中国移动通过云视讯召开 “5G OpenUPF白皮书暨N4解耦规范（Phase 1）”云发布会，来自25家国内外合作伙伴的800余名代表参会。会上发布了5G OpenUPF（面向行业的5G UPF及N4接口开放合作伙伴计划）白皮书、N4接口解耦规范(Phase1)，明确了5G OpenUPF可管、可控、灵活、开放的发展目标。本次...[详细]
红外解码数码管显示+串口接收

#include reg52.h #include intrins.h //*********************************************************** // TC9012 红外遥控接收数码管显示+串口接收-----成功！ * //**********************************************************...[详细]
监控领域AI芯片炙手可热安防厂商抢占赛道

2018年什么最火? AI 芯片。在中兴事件大背景下，我国 AI 芯片产业在2018年已成为当下炙手可热的当红炸子鸡，吸引了大量资本、企业、人才的关注。 AI 市场容量、应用的深度、数据的规模决定了人工智能在某个具体行业的发展速度。就这一点而言，得益于平安城市十几年的建设，安防行业的智能化走在了前面。视频监控进入数据爆炸时代芯片至关重要　　近年来在平安城市、智慧交通等推动下...[详细]
三一机器人参评“维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度品牌影响力领军企业奖”

维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2022），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选设立至今已有十余年，是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OF...[详细]
未来机器人科技公司推出CanguRo，可胜任AI助理工作！

全球汽车快讯据外媒报道，未来机器人科技公司的山中俊治（Shunji Yamanaka）与Takayuki Futura设计了另一款机器人——CanguRo。两位设计师希望为智能机器人带来陪伴感（sense of companionship）。该团队的灵感源自于人们将马匹作为交通工具的旧时代。在当时，只要主人吹个口哨，马匹就会小跑着奔向主人。设计师们希望重新找回这种感觉，CanguRo整...[详细]
格科微科创板IPO成功过会了

11月6日，据上交所发布科创板上市委2020年第98次审议会议结果显示，格科微有限公司IPO首发过会。对于格科微上会审核意见，上交所科创板上市委请发行人补充披露其在高像素领域的发展是否存在潜在障碍；以及补充披露如果发行人注册地法律发生重大变化，或者出现发行人无法满足经济实质测试要求的极端情况，发行人拟采取的补救措施。国际领先的CMOS图像传感器供应商资料显示，格科微是全球领先的半导体...[详细]
DataType.h头文件下载-定义常用数据类型的简写形式

/***************************************************************************** 文件名称：DataType.h 文件标识：_DATATYPE_H_ 摘要：定义常用数据类型的简写形式当前版本：V1.0 *********************************************...[详细]
瑞丰光电：未来MiniLED背光模组或因芯片等价格下降而下降

8月31日，瑞丰光电在接受机构调研时表示，目前已投入大量资源用于与多家知名厂商研发MiniLED背光产品、直接显示产品、车用MiniLED等产品，多个技术方案通过客户认证，进入小批量送样测试阶段，部分项目进入中批量测试阶段，未来瑞丰光电将对MiniLED产品生产线进行有序扩产，目前，瑞丰光电拥有一条MiniLED试验线及一定产能的批量产生线。其中，扩产计划主要主要根据客户的需求情况决定，本次非...[详细]
浩亭：工业4.0和工业物联网的强大合作伙伴

非常时期呼唤全新的沟通方式：浩亭技术集团将于2020年首次以纯数字形式展示体现工业4.0和工业物联网大趋势的创新及先锋产品与解决方案。浩亭专家训练营日前推出了一个旨在促进客户对话和交流的强大平台。该平台将囊括各种产品介绍、网络研讨会、专家讲座等形式在内的丰富内容。浩亭管理层在启动仪式上介绍了未来几个月的各种计划。 “工业领域正在发生深远的变化：对于浩亭而言，为了在我们的整体技术网络框架...[详细]
日产汽车准备收购国内电动车厂，内部代号为“Hermes”

近日从相关渠道了解到，日产汽车正考虑投资一家中国电动汽车初创企业，想收购其至多25%的股份，以便在全球最大的新能源汽车市场占据更大的份额，潜在目标包括威马汽车、合众汽车以及车和家在内的创业公司。该计划也预示着日产汽车开始寻求推进前日产董事会主席卡洛斯•戈恩（Carlos Ghosn）任职期间所提出的启动电动汽车方案。尽管戈恩去年11月因财务不当行为被捕，令日产与雷诺的联盟陷入混乱，但这家日...[详细]
苹果还在做AR眼镜？

新浪数码讯 2月27日上午消息，据报道，苹果正在开发一款具有“增强现实”功能的耳机。最近，相关的专利内容也浮出水面。　　在过去的几年里，我们经常会看到一些苹果正在研发AR头盔或AR眼镜的报道，并且大家普遍认为这些产品将会在2020年或2021年发布。不过最近，美国专利局批准了一项关于AR技术的新专利，该专利描述了一种“在移动设备上通过AR技术实现物体识别的方法”。头戴式显示...[详细]
夏新手机濒临倒闭：工厂全面停工

　新浪手机讯 1月19日消息，根据网上流传的一张通知单显示，曾经在非智能机时代占有一席之地国产手机厂商夏新已经频临倒闭，工厂全面停工，大部分员工也已经开始被迫休假。　　关于停工：网上流传的通知单　　事实上夏新在11月就已经正式宣布停产放假，放假期间工资标准为1500元/月。同时内部通知中还显示，一经复工就会通知员工。然而到如今不止工厂员工没有接到复工通知，包括销售，供应链，财...[详细]
GD32断上电采样相同电压有偏差如何处理？

大家是否碰到过使用GD32 MCU断上电采样相同的电压存在偏差的情况？如果在上电正常运行的情况下，采样相同的直流电压，ADC采样数值都比较稳定，而断上电重新运行的时候采样相同电压存在偏差的话，该问题的主要原因应该是由于断上电ADC重新校准导致。一般ADC初始化配置中均会配置使用一次ADC校准，ADC校准主要为了校准内部采样电容，每次校准都会由于外部环境（例如VDDA/VREF/温度等...[详细]