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IDT72125L25TP

FIFO, 1KX16, 25ns, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28

器件类别：存储    存储   

厂商名称：IDT (Integrated Device Technology)

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
DIP
包装说明
0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28
针数
28
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
25 ns
其他特性
PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL
最大时钟频率 (fCLK)
28.6 MHz
周期时间
20 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
JESD-609代码
e0
长度
34.544 mm
内存密度
16384 bit
内存集成电路类型
OTHER FIFO
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
28
字数
1024 words
字数代码
1000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
1KX16
输出特性
3-STATE
可输出
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）
225
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.57 mm
最大待机电流
0.006 A
最大压摆率
0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与IDT72125L25TP相近的元器件有：IDT72105L50TP、IDT72115L50TP、IDT72115L25SO、IDT72115L25TP、IDT72105L25SO。描述及对比如下：
型号 IDT72125L25TP IDT72105L50TP IDT72115L50TP IDT72115L25SO IDT72115L25TP IDT72105L25SO
描述 FIFO, 1KX16, 25ns, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 256X16, 50ns, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 512X16, 50ns, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 512X16, 25ns, Synchronous, CMOS, PDSO28, SOIC-28 FIFO, 512X16, 25ns, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 256X16, 25ns, Synchronous, CMOS, PDSO28, SOIC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP SOIC DIP SOIC
包装说明 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28 SOIC-28 0.300 INCH, THIN, PLASTIC, DIP-28 SOIC-28
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 25 ns 50 ns 50 ns 25 ns 25 ns 25 ns
其他特性 PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL PORTA/PORTB:PARALLEL/SERIAL
最大时钟频率 (fCLK) 28.6 MHz 15.4 MHz 15.4 MHz 28.6 MHz 28.6 MHz 28.6 MHz
周期时间 20 ns 25 ns 25 ns 20 ns 20 ns 20 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 34.544 mm 34.544 mm 34.544 mm 18.3642 mm 34.544 mm 18.3642 mm
内存密度 16384 bit 4096 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
字数 1024 words 256 words 512 words 512 words 512 words 256 words
字数代码 1000 256 512 512 512 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1KX16 256X16 512X16 512X16 512X16 256X16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOP DIP SOP
封装等效代码 DIP28,.3 DIP28,.3 DIP28,.3 SOP28,.5 DIP28,.3 SOP28,.5
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 3.048 mm 4.57 mm 3.048 mm
最大待机电流 0.006 A 0.006 A 0.008 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.763 mm 7.62 mm 8.763 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
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器件捷径:
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