IDT72V3614L12PQF9,IDT72V3614L12PQF9 pdf中文资料,IDT72V3614L12PQF9引脚图,IDT72V3614L12PQF9电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IDT72V3614L12PQF9相近的元器件有：IDT72V3614L15PF9、IDT72V3614L15PQF9、IDT72V3614L20PF9、IDT72V3614L20PQF9、IDT72V3614L12PQF8、IDT72V3614L12PFG8、IDT72V3614L12PF9。描述及对比如下：

型号	IDT72V3614L12PQF9	IDT72V3614L15PF9	IDT72V3614L15PQF9	IDT72V3614L20PF9	IDT72V3614L20PQF9	IDT72V3614L12PQF8	IDT72V3614L12PFG8	IDT72V3614L12PF9
描述	FIFO, 64X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 64X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 64X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	BQFP,	LFQFP,	BQFP,	LFQFP,	BQFP,	PLASTIC, QFP-132	LFQFP,	LFQFP,
针数	132	120	132	120	132	132	120	120
Reach Compliance Code	compliant	_compli	compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	8 ns	10 ns	10 ns	12 ns	12 ns	8 ns	8 ns	8 ns
其他特性	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER
周期时间	12 ns	15 ns	15 ns	20 ns	20 ns	12 ns	12 ns	12 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e3	e0
长度	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	24.13 mm	14 mm	14 mm
内存密度	2304 bit	2304 bi	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit	2304 bit
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	4	3	4	3	3	3	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	132	120	132	120	132	132	120	120
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	64	64
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36	64X36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	LFQFP	BQFP	LFQFP	BQFP	BQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	240	225	240	225	225	260	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	1.6 mm	4.572 mm	1.6 mm	4.572 mm	4.572 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	30	20
宽度	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	24.13 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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大尺寸智能手机更受青睐

Strategy Analytics用户体验战略（UXS）团队最新发布的研究报告调查了美国、西欧、中国和印度的消费者，并探讨了消费者对智能手机尺寸偏好。大多数人仍对5英寸和5.5英寸之间的旗舰设备情有独钟，尤其是在中国和印度，其中大多数人认为5.5英寸的设备是“理想的”尺寸。与2017年相比，接受调查的所有市场的消费者对更大屏幕的设备表现出更大的兴趣。报告中的关键发现包括： ...[详细]
透明植入物可读取大脑深层神经活动

透明植入物可以从大脑表面读取深层神经活动。图片来源：加州大学圣迭戈分校雅各布斯工程学院美国加州大学圣迭戈分校的研究人员开发出一种神经植入物。将其放置在大脑表面时，它可以读取大脑内部深处的活动信息。该技术在转基因小鼠身上进行的测试表明，研究人员离建立微创脑机接口又近了一步。这一研究发表在11日的《自然·纳米技术》杂志上。新开发的神经植入物克服了目前技术的局限性。它由一条薄而透明的柔性聚合物...[详细]
安森美智能感知技术和方案助力工业自动化创新

智能感知是赋能机器视觉、机器人、扫描和检测等工业自动化的关键技术之一。安森美(onsemi)在成像领域有超过40年的丰富经验，在激光雷达(LiDAR)等深度感知领域也领先行业，提供各种先进的智能感知方案，采用高度差异化的成像技术如高动态范围、全局快门、近红外、RGB-IR及深度感知技术如硅光电倍增管(SiPM)，满足不同的应用需求，并与工业相机领域的全球领袖合作，共同推进工业创新，实现工业自动...[详细]
“软硬兼施”提升“获得电力”水平

办电环节分别压减至4个和3个以内；5项复杂业务“最多跑一次”，16项简单业务“一次都不跑”；82家市县供电公司已经进驻当地政务服务大厅，并实行“一站式”服务；推动全省企业用电成本显著下降…… “获得电力”，是衡量一个地区营商环境的重要指标。近年来，国网江西省电力有限公司“软硬兼施”，加快电网建设步伐，保障电力可靠供应，优化用电营商环境，助力企业轻装上阵快速发展。现如今，持续提升的“获得电力...[详细]
从电力供需形势看宏观经济发展长期向好的基本面不会改变

2019年，我国经济下行压力加大，全社会用电增速有所放缓；发电装机容量增长快于用电量，发电设备利用小时数下降，全国电力供需总体平衡。今年年初以来，新冠肺炎疫情大范围爆发，疫情防控力度和采取的应对措施均前所未有，对短期内国民经济运行和电力需求带来了较大影响。本文对2019年国家电网经营区电力供需形势进行了分析，梳理了电力需求和电力供应的特点，并分析年初以来新冠肺炎疫情对电力供需的影响，对2020...[详细]
今年国内厨电市场将破千亿能否保持高速增长？

作为家电业中成长最快的品类，厨房电器在房地产市场疲软的情况下，今年能否继续保持去年的高速增长，一直备受关注。老板电器 (002508.SZ)、华帝股份(002035.SZ)、苏泊尔(002032.SZ)近日发布2018年一季报，一定程度消除了外界的担心。　　老板、华帝、苏泊尔今年首季的营收和净利增速都达到两位数，而且净利润增速都超过20%。这意味着，随着国内消费升级和高端化战略推进，...[详细]
微软改变智能手机位置信息存储政策

据国外媒体报道，针对业界越来越多地担忧智能手机软件制造商引发的隐私问题，微软近日宣布将更改智能手机位置信息存储政策，停止记录或存储智能手机位置信息，这些位置信息可以用来追踪各个用户的具体位置。微软在昨天的博客中宣称，该公司正在采取措施，以停止在搭载Windows Phone 7操作系统的智能手机上使用所谓的独立设备鉴别器，并停止该鉴别器存储位置信息的功能。 ...[详细]
Altera 28nm FPGA提前Xilinx一年付运样片

今天，Altera正式宣布向市场付运28nm Stratix V系列FPGA工程样片，这比去年十一月下旬Xilinx对外宣布的2012年上半年付运28nm Virtex-7 FPGA工程样片的日期提前了整整一年，再次证明了Altera出色的工程研发能力。不过，根据Altera透露的资料，其首批28nm Stratix V GT系列FPGA只有4个28Gbps收发器(Altera...[详细]
中移动新疆地震已抢通18个退服基站

新浪科技讯 6月30日5时07分，新疆伊犁新源县和巴州和静县交界处发生6.6级地震，震源深度7公里。地震造成中国移动(微博)18个光缆中继站中断，27个基站退服。据悉，灾情发生后，中国移动新疆公司立即启动应急预案，加强当地党政机关、医院、水、电、油、气、重要交通枢纽等VIP基站通信保障，并迅速组织多支应急小分队携带发电机、卫星电话等救援物资赶赴灾区抢险保通信。截至下午13时，共计出动抢修车辆...[详细]
万用表测蓄电池电压

看电池电压是多少，然后打到比他大的量程档位去（最近的且比电池v数大的那个档位，这样比较精确，比如电池2v的就打到10v当--如果最近的是10v的话），再用的正极接电池正极，负极接电池负极，（一般红色表笔是正极黑色是负极），这样就可以了。 ...[详细]
非接触测量的温度计

　　Melexis红外（IF）温度计能够安全地测量炽热、危险或难以接触到的物体表面温度，无需与物体产生实际接触。只要简单地对准待测物体，按下前面板的键，不到一秒钟时间就可以显示出远处的温度（自选 C或 F）。按键持续1s,就可以锁定显示的测量值。数值会不断闪烁，直到再次按键，设备才可以再次测量温度。除了在极少数情况下发生前面板按键有问题以外，我发现该设备还是很好用的。　　1. MLX90...[详细]
基于TMS320C6711B DSP的中心定位算法设计

地平仪是卫星姿态控制系统的关键子系统，其测量精度和可靠性直接关系到卫星姿态是否精确和稳定。本文利用TI公司的DSP芯片TMS320C6711B(简称C6711)实现了中心定位的相关算法。　　1 实时图像处理系统的硬件构成　　本系统以C6711为核心，辅助以现场可编程门阵列FPGA及高速A/D等器件构成实时高速数字图像处理系统。系统硬件框图如图1。该图像处理系统的工作原理是：由CCD采...[详细]
浅析低边Buck型LED驱动电路

如何选择LED照明的恒流应用？无疑，Buck型结构是性价比最好的选择。本文就简单介绍一些低边Buck型LED驱动电路的原理和应用。首先，是几种常见的BUCK型结构。第一种是高边驱动NMOS的方式，这种Buck型电路是在低压DCDC中见得最多的。它的优点是输入输出是共地的，并且公共端是系统电位最低点。在高压Buck中，我们很少见到这种方式，原因在于高边NMOS需要自举升压浮动驱动，高压的驱...[详细]
基于MSP430单片机的彩色TFT液晶显示模块的应用

现代显示技术的基本特点是将各种非电置的信息，如声、光、热、力、数、气氛等的信息源通过一定的传感器、处理器进行感知和处理，传输给显示装置，再由显示装置进行处理、转换，最后经由显示器件转换为人类视觉可识别的信息。在显示的过程中，TFT彩色液晶显示模块可以提供更大的信息量。而触摸屏是一种使电子设备改头换面的设备，它赋予电子设备以崭新的面貌，是极富吸引力的全新多媒体交互设备。总体设计任何一种...[详细]
欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，加速推进汽车智能化演进

2024年11月20日，国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，公司已完成数亿元B1轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。本轮融资的顺利完成，不仅标志着资本市场及合作伙伴对欧冶半导体...[详细]