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IDT7317L65GB

Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA84, PGA-84

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
PGA
包装说明
PGA-84
针数
84
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
3A001.A.2.C
边界扫描
NO
最大时钟频率
15.38 MHz
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
S-CPGA-P84
JESD-609代码
e0
长度
30.6705 mm
低功率模式
NO
端子数量
84
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出数据总线宽度
32
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
PGA
封装等效代码
PGA84M,11X11
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
3.937 mm
最大压摆率
52.28 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
30.6705 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches
1
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参数对比
与IDT7317L65GB相近的元器件有:IDT7317L40GB、IDT7317L75G、IDT7317L55J、IDT7317L20J、IDT7317L35G、IDT7317L35J、IDT7317L90GB、IDT7317L25GB、IDT7317L75J。描述及对比如下:
型号 IDT7317L65GB IDT7317L40GB IDT7317L75G IDT7317L55J IDT7317L20J IDT7317L35G IDT7317L35J IDT7317L90GB IDT7317L25GB IDT7317L75J
描述 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA84, PGA-84 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA84, PGA-84 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA84, PGA-84 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA84, PGA-84 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA84, PGA-84 Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA84, PGA-84 Multiplier, 16-Bit, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 PGA PGA PGA LCC LCC PGA LCC PGA PGA LCC
包装说明 PGA-84 PGA-84 PGA-84 PLASTIC, LCC-84 PLASTIC, LCC-84 PGA-84 PLASTIC, LCC-84 PGA-84 PGA-84 PLASTIC, LCC-84
针数 84 84 84 84 84 84 84 84 84 84
Reach Compliance Code _compli _compli not_compliant not_compliant not_compliant _compli _compli _compli not_compliant not_compliant
边界扫描 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
最大时钟频率 15.38 MHz 25 MHz 13.33 MHz 18.18 MHz 50 MHz 28.57 MHz 28.57 MHz 11.11 MHz 40 MHz 13.33 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 S-PQCC-J84 S-PQCC-J84 S-CPGA-P84 S-PQCC-J84 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 S-PQCC-J84
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 30.6705 mm 30.6705 mm 30.6705 mm 29.2862 mm 29.2862 mm 30.6705 mm 29.2862 mm 30.6705 mm 30.6705 mm 29.2862 mm
低功率模式 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
端子数量 84 84 84 84 84 84 84 84 84 84
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 70 °C
输出数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 PGA PGA PGA QCCJ QCCJ PGA QCCJ PGA PGA QCCJ
封装等效代码 PGA84M,11X11 PGA84M,11X11 PGA84M,11X11 LDCC84,1.2SQ LDCC84,1.2SQ PGA84M,11X11 LDCC84,1.2SQ PGA84M,11X11 PGA84M,11X11 LDCC84,1.2SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER GRID ARRAY CHIP CARRIER GRID ARRAY GRID ARRAY CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.937 mm 3.937 mm 3.937 mm 4.572 mm 4.572 mm 3.937 mm 4.572 mm 3.937 mm 3.937 mm 4.572 mm
最大压摆率 52.28 mA 110 mA 33.32 mA 52.72 mA 180 mA 94.28 mA 94.28 mA 26.66 mA 200 mA 33.32 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG J BEND J BEND PIN/PEG J BEND PIN/PEG PIN/PEG J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD
宽度 30.6705 mm 30.6705 mm 30.6705 mm 29.2862 mm 29.2862 mm 30.6705 mm 29.2862 mm 30.6705 mm 30.6705 mm 29.2862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C - - 3A001.A.3 3A991.A.2 3A991.A.2 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
厂商名称 - - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
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