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IDT74FCT825ASO-TR

D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDSO24

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
包装说明
SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code
not_compliant
JESD-30 代码
R-PDSO-G24
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup
71400000 Hz
最大I(ol)
0.048 A
湿度敏感等级
1
功能数量
8
端子数量
24
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP24,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
10 ns
认证状态
Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发器类型
POSITIVE EDGE
Base Number Matches
1
参数对比
与IDT74FCT825ASO-TR相近的元器件有:IDT54FCT825ADM、IDT74FCT825AJ、IDT74FCT825BJ、IDT74FCT825BPQ、54FCT825ADM。描述及对比如下:
型号 IDT74FCT825ASO-TR IDT54FCT825ADM IDT74FCT825AJ IDT74FCT825BJ IDT74FCT825BPQ 54FCT825ADM
描述 D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDSO24 D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP24 D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PQCC28 D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PQCC28 D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, PDIP24 D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-XDIP-T24 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 71400000 Hz 71400000 Hz 71400000 Hz 83300000 Hz 83300000 Hz 71400000 Hz
最大I(ol) 0.048 A 0.032 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.032 A
功能数量 8 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 28 28 24 24
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 SOP DIP QCCJ QCCJ DIP DIP
封装等效代码 SOP24,.4 DIP24,.3 LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 10 ns 11.5 ns 10 ns 7.5 ns 7.5 ns 11.5 ns
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
是否无铅 含铅 含铅 - - 含铅 含铅
包装说明 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 - - DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 - - NOT SPECIFIED 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 - - NOT SPECIFIED 20
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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