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IDT77105L25TF9

ATM Network Interface, 1-Func, CMOS, PQFP64, STQFP-64

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP,
针数
64
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
JESD-609代码
e0
长度
10 mm
功能数量
1
端子数量
64
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大压摆率
50 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
电信集成电路类型
ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
10 mm
参数对比
与IDT77105L25TF9相近的元器件有:IDT77105L25TFI9。描述及对比如下:
型号 IDT77105L25TF9 IDT77105L25TFI9
描述 ATM Network Interface, 1-Func, CMOS, PQFP64, STQFP-64 ATM Network Interface, 1-Func, CMOS, PQFP64, STQFP-64
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 LFQFP, LFQFP,
针数 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0
长度 10 mm 10 mm
功能数量 1 1
端子数量 64 64
最高工作温度 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 10 mm 10 mm
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