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IDT7M6001S40CK

SRAM Module, 16KX20, 40ns, CMOS, CQIP92, SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92

器件类别:存储    存储   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
QFP
包装说明
SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92
针数
92
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
40 ns
I/O 类型
SEPARATE
JESD-30 代码
R-CQIP-T92
JESD-609代码
e0
长度
71.12 mm
内存密度
327680 bit
内存集成电路类型
SRAM MODULE
内存宽度
20
功能数量
1
端子数量
92
字数
16384 words
字数代码
16000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
16KX20
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QIP
封装等效代码
QI92,1.3/1.5,100
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
8.128 mm
最大待机电流
0.44 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
1.91 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
38.227 mm
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参数对比
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型号 IDT7M6001S40CK IDT7M6001S55CK IDT7M6001S55CKB IDT7M6001S45CKB IDT7M6001S40CKB IDT7M6001S45CK
描述 SRAM Module, 16KX20, 40ns, CMOS, CQIP92, SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92 SRAM Module, 16KX20, 55ns, CMOS, CQIP92, SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92 SRAM Module, 16KX20, 55ns, CMOS, CQIP92, SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92 SRAM Module, 16KX20, 45ns, CMOS, CQIP92, SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92 SRAM Module, 16KX20, 40ns, CMOS, CQIP92, SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92 SRAM Module, 16KX20, 45ns, CMOS, CQIP92, SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92 SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92 SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92 SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92 SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92 SIDE BRAZED, CERAMIC, QIP-92
针数 92 92 92 92 92 92
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99
最长访问时间 40 ns 55 ns 55 ns 45 ns 40 ns 45 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-CQIP-T92 R-CQIP-T92 R-CQIP-T92 R-CQIP-T92 R-CQIP-T92 R-CQIP-T92
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 71.12 mm 71.12 mm 71.12 mm 71.12 mm 71.12 mm 71.12 mm
内存密度 327680 bit 327680 bit 327680 bit 327680 bit 327680 bit 327680 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 20 20 20 20 20 20
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 92 92 92 92 92 92
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
组织 16KX20 16KX20 16KX20 16KX20 16KX20 16KX20
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QIP QIP QIP QIP QIP QIP
封装等效代码 QI92,1.3/1.5,100 QI92,1.3/1.5,100 QI92,1.3/1.5,100 QI92,1.3/1.5,100 QI92,1.3/1.5,100 QI92,1.3/1.5,100
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 8.128 mm 8.128 mm 8.128 mm 8.128 mm 8.128 mm 8.128 mm
最大待机电流 0.44 A 0.44 A 0.49 A 0.49 A 0.49 A 0.44 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 1.91 mA 1.91 mA 2.035 mA 2.035 mA 2.035 mA 1.91 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 38.227 mm 38.227 mm 38.227 mm 38.227 mm 38.227 mm 38.227 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
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