IDTCSPT857CNL8,IDTCSPT857CNL8 pdf中文资料,IDTCSPT857CNL8引脚图,IDTCSPT857CNL8电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

IDT (Integrated Device Technology)

零件包装代码

QFN

包装说明

HVQCCN, LCC40,.24SQ,20

针数

制造商包装代码

VFQFPN

Reach Compliance Code

not_compliant

系列

857

输入调节

DIFFERENTIAL

JESD-30 代码

S-XQCC-N40

JESD-609代码

长度

6 mm

逻辑集成电路类型

PLL BASED CLOCK DRIVER

最大I（ol）

0.012 A

湿度敏感等级

功能数量

反相输出次数

端子数量

实输出次数

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

输出特性

3-STATE

封装主体材料

UNSPECIFIED

封装代码

HVQCCN

封装等效代码

LCC40,.24SQ,20

封装形状

SQUARE

封装形式

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源

2.5 V

认证状态

Not Qualified

Same Edge Skew-Max（tskwd）

0.075 ns

座面最大高度

1 mm

最大供电电压 (Vsup)

2.7 V

最小供电电压 (Vsup)

2.3 V

标称供电电压 (Vsup)

2.5 V

表面贴装

YES

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn85Pb15)

端子形式

NO LEAD

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

6 mm

最小 fmax

220 MHz

参数对比

与IDTCSPT857CNL8相近的元器件有：IDTCSPT857CBVGI、IDTCSPT857CPAI8、IDTCSPT857CBVI8、IDTCSPT857CBV8、IDTCSPT857CPA8。描述及对比如下：

型号	IDTCSPT857CNL8	IDTCSPT857CBVGI	IDTCSPT857CPAI8	IDTCSPT857CBVI8	IDTCSPT857CBV8	IDTCSPT857CPA8
描述	PLL Based Clock Driver, 857 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), VFQFPN-40	PLL Based Clock Driver, 857 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PBGA56, GREEN, VFBGA-56	PLL Based Clock Driver, 857 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO48, TSSOP-48	PLL Based Clock Driver, 857 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PBGA56, VFBGA-56	PLL Based Clock Driver, 857 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PBGA56, VFBGA-56	PLL Based Clock Driver, 857 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO48, TSSOP-48
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFN	BGA	TSSOP	BGA	BGA	TSSOP
包装说明	HVQCCN, LCC40,.24SQ,20	GREEN, VFBGA-56	TSSOP, TSSOP48,.3,20	VFBGA-56	VFBGA-56	TSSOP-48
针数	40	56	48	56	56	48
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	857	857	857	857	857	857
输入调节	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	S-XQCC-N40	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PBGA-B56	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e1	e0	e0	e0	e0
长度	6 mm	7 mm	12.5 mm	7 mm	7 mm	12.5 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
湿度敏感等级	3	3	1	3	3	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	40	56	48	56	56	48
实输出次数	10	10	10	10	10	10
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	TFBGA	TSSOP	TFBGA	TFBGA	TSSOP
封装等效代码	LCC40,.24SQ,20	BGA56,6X10,25	TSSOP48,.3,20	BGA56,6X10,25	BGA56,6X10,25	TSSOP48,.3,20
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	240	225	225	240
电源	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.075 ns	0.075 ns	0.075 ns	0.075 ns	0.075 ns	0.075 ns
座面最大高度	1 mm	1.05 mm	1.1 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	TIN SILVER COPPER	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	NO LEAD	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	20	30	30	20
宽度	6 mm	4.5 mm	6.1 mm	4.5 mm	4.5 mm	6.1 mm
最小 fmax	220 MHz	220 MHz	220 MHz	220 MHz	220 MHz	220 MHz