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IDTCSPU877NLG

PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC40, PLASTIC, VFQFPN-40

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:IDT (Integrated Device Technology)

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码
QFN
包装说明
PLASTIC, VFQFPN-40
针数
40
制造商包装代码
VFQFPN
Reach Compliance Code
compliant
系列
CSPU877
输入调节
DIFFERENTIAL
JESD-30 代码
S-PQCC-N40
JESD-609代码
e3
长度
6 mm
逻辑集成电路类型
PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级
3
功能数量
1
反相输出次数
端子数量
40
实输出次数
10
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)
0.04 ns
座面最大高度
1 mm
最大供电电压 (Vsup)
1.9 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
6 mm
最小 fmax
340 MHz
参数对比
与IDTCSPU877NLG相近的元器件有:IDTCSPU877BV、IDTCSPU877BV8。描述及对比如下:
型号 IDTCSPU877NLG IDTCSPU877BV IDTCSPU877BV8
描述 PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC40, PLASTIC, VFQFPN-40 PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, VFBGA-52 PLL Based Clock Driver, CSPU877 Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, VFBGA-52
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFN BGA BGA
包装说明 PLASTIC, VFQFPN-40 VFBGA-52 VFBGA-52
针数 40 52 52
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant
系列 CSPU877 CSPU877 CSPU877
输入调节 DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL
JESD-30 代码 S-PQCC-N40 R-XBGA-B52 R-XBGA-B52
JESD-609代码 e3 e0 e0
长度 6 mm 7 mm 7 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 40 52 52
实输出次数 10 10 10
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN VFBGA VFBGA
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.04 ns 0.04 ns 0.04 ns
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 NO LEAD BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6 mm 4.5 mm 4.5 mm
最小 fmax 340 MHz 340 MHz 340 MHz
最大I(ol) - 0.009 A 0.009 A
封装等效代码 - BGA52,6X10,25 BGA52,6X10,25
电源 - 1.8 V 1.8 V
技术 - CMOS CMOS
Base Number Matches - 1 1
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器件捷径:
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