IHB60T240515,IHB60T240515 pdf中文资料,IHB60T240515引脚图,IHB60T240515电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IHB60T240515相近的元器件有：IHB60T240315、IHB60T240312、IHB60T480312、IHB60T480315、IHB60T480515。描述及对比如下：

型号	IHB60T240515	IHB60T240315	IHB60T240312	IHB60T480312	IHB60T480315	IHB60T480515
描述	DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 60W, Hybrid	DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 60W, Hybrid	DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 60W, Hybrid	DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 60W, Hybrid	DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 60W, Hybrid	DC-DC Regulated Power Supply Module, 3 Output, 60W, Hybrid
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	ADDITIONAL TWO 15V OUTPUTS AVAILABLE	ADDITIONAL TWO 15V OUTPUTS AVAILABLE	ADDITIONAL TWO 12V OUTPUTS AVAILABLE	ADDITIONAL TWO 12V OUTPUTS AVAILABLE	ADDITIONAL TWO 15V OUTPUTS AVAILABLE	ADDITIONAL TWO 15V OUTPUTS AVAILABLE
模拟集成电路 - 其他类型	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压	40 V	40 V	40 V	75 V	75 V	75 V
最小输入电压	18 V	18 V	18 V	33 V	33 V	33 V
标称输入电压	24 V	24 V	24 V	48 V	48 V	48 V
JESD-30 代码	R-XDMA-P12	R-XDMA-P12	R-XDMA-P12	R-XDMA-P12	R-XDMA-P12	R-XDMA-P12
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
最大负载调整率	1%	1%	1%	1%	1%	1%
功能数量	1	1	1	1	1	1
输出次数	3	3	3	3	3	3
端子数量	12	12	12	12	12	12
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电压	5.5 V	3.8 V	3.8 V	3.8 V	3.8 V	5.5 V
最小输出电压	4.6 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	4.6 V
标称输出电压	5 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	5 V
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大总功率输出	60 W	60 W	60 W	60 W	60 W	60 W
微调/可调输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
厂商名称	Murata(村田)	-	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)

为何串口收到的都是乱码: 买了个微雪的avr 128A开发板，自带7.3728M晶振，现在做串口UART实验。。在avr st...; talqaedak Microchip MCU

关于定点数和浮点数的问题: 将100.25十进制转换成短浮点数格式（1）把十进制数转化成为二进制数 100.25=11001...; guoqingling988 嵌入式系统

请教单片机信息存储的问题: 本人接触单片机不久，现在要用M3的LPC1788开发一款产品，软件涉及到的信息存储方面比较多，如比较...; ling3wei NXP MCU

msp430f149有关SPI通信问题: 程序是 void SPI_init(void) { open_xt2(); UCTL1=SWR...; xfzl 微控制器 MCU

C程序问题: 怎么发不上 C程序问题 #include stdio.h void main() { vo...; zjjone1023 嵌入式系统

DSPIC33F单片机ADC采样问题: 课题中需要使用dspic33FJ128MC506的AD采样部分，我看书以及数据手册，对于一些概念还不...; lene Microchip MCU

铁姆肯公司出席轴承业国际研讨会并做演讲

日前，铁姆肯公司(NYSE:TKR; www.timken.com.cn)康明珂（Michael N. Kotzalas）博士和Ryan D. Evans博士出席了在重庆举行的2015轴承前沿研究国际研讨会（ISBRF2015），并将各自在学术领域的研究成果进行了分享。针对汽车行业对高可靠性与低成本的需求，康博士以《先进疲劳与扭矩建模技术在商用车辆滚子轴承设计上的应用》为题阐释了借助先进的建...[详细]
2018年IPC APEX展新增‘产品创新奖’

2018年1月9日—在2018年IPC APEX展会上，会员和展商将有机会展示各自的最新产品角逐‘2018 IPC APEX展会创新奖’，此奖项用来褒奖那些优秀的产品和服务。 IPC总裁&CEO John Mitchell说：“我们设立‘IPC创新奖’是为了鼓励那些正在为改变电子行业技术局面在进行大胆创新和富于前瞻性的行业同仁，IPC APEX展会为这些新秀产品提供了一个向全球专业人士展示的...[详细]
夏普获金援「鸿夏恋」恐生变

日本面板大厂夏普昨（28）日获银行融资3,600亿日圆，可支应公司支出直到明年6月底，外界担心夏普可能降低与鸿海合作意愿，对此鸿海（2317）不予回应。根据夏普向东京证交所发布的新闻稿，夏普将获得瑞穗实业银行，以及三菱东京日联银行提供1,800亿日圆贷款；另外也将提供夏普1,800 亿日圆循环信贷额度。夏普发言人中山美雪（Miyuki Nakayama）表示，夏普...[详细]
图灵完成B+轮融资累计金额达3.5亿打造最强儿童AI大脑

以语义对话技术为核心的人工智能公司图灵，近日宣布完成B+轮融资，总融资金额达3.5亿。本轮融资投资方包括中一资本、前海梧桐母基金等多家专业投资机构。从2015年开始，图灵一直专注于儿童场景下的人工智能技术服务，在语义理解、对话系统、多模态交互、深度学习、机器人等都具有深厚的技术积累和场景理解，旗下产品图灵儿童AI是专为儿童智能设备提供的人工智能产品技术方案。目前，图灵儿童AI的合作伙伴已近1...[详细]
STVD TIM4 8位中断定时器

中断定时： 1.在main.c中写下中断函数 @far @interrupt void TIM4_UPD_OVF_IRQHandler(void) { TIM4_SR=0x00;//清楚更新标志 PD_ODR^=0x0f; } 添加声明：void TIM4_UPD_OVF_IRQHandler(void); 出现错误“#error cpstm8 main.c:40(48) spa...[详细]
使用LabVIEW和PXI，以深入了解战场爆炸伤害的影响

　　 LabVIEW的灵活性和模块化PXI Express系统给了我们更多的选择来更改代码和硬件，以适用于将来的其他试验，从而为我们节省了大量时间和金钱。　　挑战：　　开发一个数据采集系统以同步记录死尸肢体上传感器的数据，并搭建一个测试装置，用于在汽车下方爆炸时模拟传递到士兵腿上的冲击。　　解决方案：　　使用NI LabVIEW软件，NI-DAQmx驱动，和PXI Express ...[详细]
半导体行业是否再掀收购潮？2015开年收购案盘点及解读

有分析师表示：2015 年整个半导体市场将会发生巨变。一旦豪威科技下市成功，必然点燃美国硅谷公司与中国半导体公司整合的导火索，新一轮半导体收购潮蓄势待发。在过去短短的两个月的时间里，半导体行业到底有哪些收购案？半导体行业收购潮来袭 2015开年收购案盘点及解读。首先从两个方面来说明一下2015年中国半导体行业的趋势：从国家角度来看， 2014 年...[详细]
Xilinx 3500项专利、60项行业第一喜迎30周年

2014年2月14日，北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)公司热烈庆祝其30年技术领导地位。凭借3,500项专利和60项行业第一，赛灵思取得了一系列历史性成就，其中包括以推出业界首款FPGA和开创无工厂代工模式而闻名。近年来的创新，更让赛灵思从传统可编程逻辑公司转型为“All Programmable”公司，创建各种...[详细]
中兴巨亏谁是罪魁祸首？

执行副总裁谢大雄被迫下课，他此前还兼任中兴通讯CTO，一直负责产品研发。其下台被内部认为，公司已明确巨亏责任在产品研发的重大战略决策严重失误，错失LTE先机，这也被内部视为问责开始的信号，只是这是谢一人之责吗？　　饱受扭亏压力的中兴通讯，仍无丝毫向好迹象。继2012年前三季度爆出17亿巨亏之后，中兴通讯上周日（20日）再次对外发布业绩预警，预计2012年全年净利润亏损进一步扩大，介于...[详细]
数字医疗桥梁助推产业创新与转化

自智能手机开启“数字新时代”后，传统医疗行业随之走向“数字化”，数字医疗的概念随之而来。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。手机 App、传感器、可穿戴设备极大地丰富了医疗健康行业的产品线，借着互联网和物联网的发展浪潮，医疗信息化建设、医疗大数据、互联网保险、医药“互联网+”、医疗器械“互联网+”等也迎来了大发展，与此同时，原来相对泾渭分明的医药、医疗器械和医疗服务之间也迸发出更多...[详细]
富士通半导体推出带渐近物体检测功能的世界首款360°全景3D视频成像系统

上海，2013年5月27日 –富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC－MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。 MB86R24提高了CPU和GPU性能，处理速度更快，图像渲染更加清晰。它配备了6路全高清输入通道和3路显示输出通道，在输入/输出控制方面灵活性更高。富士通通过使用新的芯片，在世界上首次把渐近物体检测功能（该功能可通知驾驶员附...[详细]
WLCSP封装LDO具有低噪声、低功耗和ESD保护特性

根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理市场跟踪报告中预测，到2016年，全球LDO(稳压器)市场规模将达32.93亿美元。恩智浦半导体标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平表示，LDO在电池供电型电子设备的电源效率和性能管理方面发挥着至关重要的作用。LDO市场目前已很成熟，未来这一市场会翻倍增长。恩智浦十分看好这一市场，决定进入该领域。虽是后来者，但其面向移动应用的...[详细]
为自主芯片而谋，中关村IC产业论坛盛大召开

由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。此次论坛是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快提升国家集成电路自主替代能力，促进集成电路人才培养，加快我国集成...[详细]
融合人工智能和HPC，英伟达这次想做什么？

计算的世界已经改变了，CPU的扩张已经变慢，而计算力的需求急速上升。但是，扩充CPU的作法已经不合时宜，且打造高效能运算(HPC)和AI的服务器复杂度不停攀升，几乎已到了系统设计的极限。如何为这种不可能解决的问题找出方法，在5月30日举行的GTC Taiwan 2018大会上Nvidia首席执行官Jensen Huang（黄仁勋）给出了自己的答案。 NVIDIA的平台野望回顾NVIDIA发展...[详细]
can总线中继器是安装在哪里的

CAN总线中继器是一种用于扩展CAN总线网络的设备，它可以将CAN总线信号进行放大和转发，从而实现更远距离的通信。本文将详细介绍CAN总线中继器的安装位置、安装方法以及注意事项，以帮助用户更好地使用和维护CAN总线网络。 CAN总线中继器的安装位置 CAN总线中继器的安装位置主要取决于CAN总线网络的布局和需求。以下是一些常见的安装位置： 1.1 网络中心在一些大型的CAN总线网络中，为了...[详细]