ILBB0603ER100V,ILBB0603ER100V pdf中文资料,ILBB0603ER100V引脚图,ILBB0603ER100V电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ILBB0603ER100V相近的元器件有：ILBB0603ER680V、ILBB0603ER400V、ILBB0603ER221V、ILBB0603ER601V。描述及对比如下：

型号	ILBB0603ER100V	ILBB0603ER680V	ILBB0603ER400V	ILBB0603ER221V	ILBB0603ER601V
描述	Ferrite Beads 10ohms 25%	Ferrite Beads 68ohms 25%	Ferrite Beads 40ohms 25%	Ferrite Beads 220ohms 25%	Ferrite Beads 600ohms 25%
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	0603	0603	0603	0603	0603
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	NICKEL BARRIER PLATING VIRTUALLY ELIMINATES SILVER MIGRATION	NICKEL BARRIER PLATING VIRTUALLY ELIMINATES SILVER MIGRATION	NICKEL BARRIER PLATING VIRTUALLY ELIMINATES SILVER MIGRATION	NICKEL BARRIER PLATING VIRTUALLY ELIMINATES SILVER MIGRATION	NICKEL BARRIER PLATING VIRTUALLY ELIMINATES SILVER MIGRATION
认证	IEC	IEC	IEC	IEC	IEC
外壳代码	0603	0603	0603	0603	0603
构造	Multilayer Chip	Multilayer Chip	Multilayer Chip	Multilayer Chip	Multilayer Chip
最大直流电阻	0.05 Ω	0.1 Ω	0.1 Ω	0.3 Ω	0.45 Ω
滤波器类型	FERRITE CHIP	FERRITE CHIP	FERRITE CHIP	FERRITE CHIP	FERRITE CHIP
最大频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
最小频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3
长度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
材料	Ferrite	Ferrite	Ferrite	Ferrite	Ferrite
安装类型	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
功能数量	1	1	1	1	1
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出阻抗	10 OHM Ω	68 OHM Ω	40 OHM Ω	220 OHM Ω	600 OHM Ω
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
物理尺寸	L1.6XB0.8XH0.8 (mm)/L0.063XB0.031XH0.031 (inch)	L1.6XB0.8XH0.8 (mm)/L0.063XB0.031XH0.031 (inch)	L1.6XB0.8XH0.8 (mm)/L0.063XB0.031XH0.031 (inch)	L1.6XB0.8XH0.8 (mm)/L0.063XB0.031XH0.031 (inch)	L1.6XB0.8XH0.8 (mm)/L0.063XB0.031XH0.031 (inch)
额定电流	0.5 A	0.2 A	0.4 A	0.15 A	0.1 A
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1

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麦瑞半导体推出全新高性能DC-DC转换器

美国加利福尼亚州圣何塞消息―Marketwired 2013年10月23日―高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司（Micrel Inc.）（纳斯达克股票代码：MCRL）今天宣布推出集成了功率MOSFETs的固定频率、电流型DC-DC转换器MIC24085x系列产品。MIC24085x对+12V电源轨进行了优化，可以为分布式电源系统和通信应用提供...[详细]
逻辑分析仪为I2C信号量测提供完整方案

I2C 汇流排在电子产品中，很常见的一种汇流排，它的好处就是只需要两条线，就可以并联很多 IC 进行控制。但因为多装置(Device) 及开路集极(Open drain)的架构，常使I2C 汇流排除错工作变得困难. 本文将提出一些实际的应用案例，并使用逻辑分析仪(Logic Analyzer)之各项功能，来协助排除问题。使用转态储存进行长时间资料纪录在I2C汇流排讯号发生异常时，常无法明...[详细]
摩洛哥计划建电动汽车电池超级工厂

摩洛哥工业部长Ryad Mezzour宣布，该国正在与电动汽车电池制造商谈判，以便在该国建立一座工厂，与现有的汽车行业和钴产量相匹配。他在接受采访的时候说道：“我们希望在今年年底前签署一份建厂协议。”但是他拒绝透露正在与哪些公司谈判。他也没有透露此计划需要多少投资，只是提到新工厂将是一座“超级工厂”，这个名称通常被用来描述规模很大的生产设施。 Mezzour透露，计划中的电动汽车电池工...[详细]
51单片机IO口模拟串口通讯6

/*************************************************************** *模拟接收程序，这个程序的作用从模拟串口接收数据，然后将这些数据发送到实际串口 *在单片机上模拟了一个串口，使用P3.2作为发送和接收端 *以P3.2模拟串口接收端，从模拟串口接收数据发至串口 *本程序来源于《单片机IO口模拟串口程序(发送+接收)》 *硬件环境：1...[详细]
现实增强成主流？iPhone8将集成AR技术

现实增强成主流?iPhone8将集成AR技术。2017年是苹果旗下手机iPhone系列产品诞生的第十个年头，其新一代iPhone势必将迎来革命性升级，目前能够确定的消息是这款具有纪念意义的iPhone将采用OLED显示屏。最近网上又放出了一则惊人的消息，有某网站的分析师预测，iPhone 8还将支持时下同样非常火热的增强现实功能。尽管苹果的竞争对手三星以及谷歌都在自家的虚拟现实平台...[详细]
专家揭密未来IC设计制胜法宝，测试挑战首当其冲！

即将到来的新一代芯片工艺将不仅使器件密度有极大增加，而且由工艺及器件变化带来的挑战比20年前所有工艺带来的挑战更为严峻，波特兰州立大学电气与计算机工程教授Robert Daasch如是说。在国际测试会议的一次讲演中，Daasch预言：“材料的重新组合，加之原子级粒度，将使下一代半导体更易受器件变化的影响。” Daasch称，挑战之一就是器件变化对已设计的芯片的影响，挑战之二则是要如何把变化考虑...[详细]
国家鼓励扶持芯片产业发展投资晶圆厂生产减免所得税

　　中国财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”，政策中规定中国内地晶圆厂生产0.25微米工艺技术以下，可抵减15%的企业所得税；同时投资超过15年，从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定，可望将扶持中国内地成熟工艺晶圆厂生存，对向来倾向于消费芯片市场的中国内地半导体，也是一大利多。　　最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”文中指出...[详细]
初始化ARM处理器各模式下的堆栈指针SP（R13）

程序设计思路：通过状态寄存器与通用寄存器之间数据传输指令MRS/MSR实现，修改时应采用“读取-修改-写回”三个步骤来实现。每次只需修改相应的域即可，如本次程序只修改C控制域。同时应注意系统模式与用户模式共用SP，只需初始化其一即可。程序代码如下：（1）在GNU ARM开发环境下编程： .equ _ISR_STARTADDRESS, 0xC7FF000 @设置栈的内存基地址 .eq...[详细]
一文看完华为开发者大会2024：四大产品成果值得关注

为期三天（6月21日～23日）的HDC 2024华为开发者大会在东莞松山湖正式召开，纯血鸿蒙 HarmonyOS NEXT 全场景智能操作系统正式发布，华为同时揭晓了盘古大模型5.0、全新小艺与昇腾AI的最新进展。这次发布会可以说信息量爆炸，也可以说是鸿蒙史上最大一次升级。下面HDC 2024上最值得关注的四大成果进行详细介绍。一、纯血鸿蒙：一个系统、统一生态所谓“纯血鸿...[详细]
继法国之后意大利批准对科技巨头征收3%数字税

据外媒报道，继法国之后，意大利议会也批准了对大型科技公司征收数字服务税的举措，此举可能会给意大利与美国的关系带来更多压力。意大利议会批准的新法将于2020年1月1日生效，将对全球收入超过8.31亿美元（在意大利收入至少600万美元）的科技公司征收3%的数字服务税。这项税收与法国今年早些时候实施的一项税法类似，招致了美国抗议。据意大利当...[详细]
凌华科技推出模块化智能平板加速智能设备开发与创新

全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技发布旗下新款智能平板解决方案SP-AL系列，协助智能设备的开发与创新。这款一体化开放式的平板电脑具备高度的模块化设计，支持灵活的系统配置。加上凌华科技独特的功能模块设计，使得这款智能平板能够基于应用需求加速系统原型开发，从而节约时间、资源与成本。SP-AL适用于交通、零售、饭店、工业自动化、医疗看护以及游戏应用等领域，有助于系统集成商、整合...[详细]
苹果十项没面世的专利告诉大家什么是脑洞大开

本文来自爱范儿　　每次的全新 iPhone 朋友圈发布会中，总会出现一些让人不可思议的技术，比如全息投影，比如手机不会摔坏，再比如手机采用全玻璃设计。技术小白看到这些概念会觉得惊奇，而一些懂行的技术帝却在感叹，这脑洞太大了。　　殊不知，这些脑洞实际还是有一些根据的，至少苹果自己也在多种产品，尤其是 iPhone 上，开过类似的脑洞，只不过都没有与消费者见面。The Teleg...[详细]
以单片机PIC16LF873A为核心实现便携式磁记忆检测仪的设计

工程中常采用无损检测（Nondestructive Testing简写为NDT）的方法检测设备与构件的缺陷，传统的NDT方法有超声、涡流、磁粉、着色等。但这些方法只能检测已经发展成形的缺陷，对于因应力集中而引发的疲劳断裂的早期诊断问题则无能为力。另一方面，传统的NDT方法具有设备体积大、劳动强度大、操作复杂、对人员素质要求高等缺点，且每一种方法都有各自的局限性。为了及时准确的对早期损伤特别是尚未...[详细]
德业股份：逆变器业务快速增长 2022年预盈14.5亿元-15.5亿元

【国际能源网讯】1月9日，德业股份发布《2022年年度业绩预增公告》称：预计 2022 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为 145,000.00 万元到 155,000.00 万元，与上年同期相比，将增加 87,144.47 万元到 97,144.47 万元，同比增加 150.62%到 167.91%。预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 146,402.90 万元到 156...[详细]
博世在冰箱里装个摄像头，手机就能看见里面全景了

据英国《每日邮报》近日消息，德国博世 (Bosch)公司将推出一款迷你摄像头，用户可通过手机APP连接，查看冰箱里的存货。新款迷你摄像头将装在冰箱内部，用户通过手机APP就可以准确了解冰箱剩余存货。该摄像头将于今天正式出售，终结人们因为忘记冰箱里还剩什么而没有购买日常必需品的日子。用户无论在是在办公桌前，还是超市走廊，都可以通过该设备清楚的看到冰箱里的存货。甚至可以通过缩放...[详细]