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IMSG300F-10C

1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
QFP
包装说明
CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100
针数
100
Reach Compliance Code
not_compliant
地址总线宽度
24
显示配置
1280 X 1024 PIXELS
外部数据总线宽度
24
JESD-30 代码
R-CQFP-G100
JESD-609代码
e0
长度
20 mm
端子数量
100
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP100,.7X.9
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.4 mm
最大压摆率
400 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY
Base Number Matches
1
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参数对比
与IMSG300F-10C相近的元器件有:IMSG300G-10C、IMSG300G-11C、IMSG300F-11C、IMSG300G-85C、IMSG300F-85C。描述及对比如下:
型号 IMSG300F-10C IMSG300G-10C IMSG300G-11C IMSG300F-11C IMSG300G-85C IMSG300F-85C
描述 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CPGA84, PGA-84 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CPGA84, PGA-84 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CPGA84, PGA-84 1280X1024 PIXELS CRT GRPH DSPL CTLR, CQFP100, CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP PGA PGA QFP PGA QFP
包装说明 CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100 PGA-84 PGA-84 CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100 PGA-84 CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-100
针数 100 84 84 100 84 100
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
地址总线宽度 24 24 24 24 24 24
显示配置 1280 X 1024 PIXELS 1280 X 1024 PIXELS 1280 X 1024 PIXELS 1280 X 1024 PIXELS 1280 X 1024 PIXELS 1280 X 1024 PIXELS
外部数据总线宽度 24 24 24 24 24 24
JESD-30 代码 R-CQFP-G100 S-CPGA-P84 S-CPGA-P84 R-CQFP-G100 S-CPGA-P84 R-CQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 35.56 mm 35.56 mm 20 mm 35.56 mm 20 mm
端子数量 100 84 84 100 84 100
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFP PGA PGA QFP PGA QFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9 PGA84,10X10 PGA84,10X10 QFP100,.7X.9 PGA84,10X10 QFP100,.7X.9
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.4 mm 4.064 mm 4.064 mm 3.4 mm 4.064 mm 3.4 mm
最大压摆率 400 mA 400 mA 400 mA 400 mA 400 mA 400 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES NO YES
技术 MOS MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING PIN/PEG PIN/PEG GULL WING PIN/PEG GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD PERPENDICULAR QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 35.56 mm 35.56 mm 14 mm 35.56 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY DISPLAY CONTROLLER, CRT GRAPHICS DISPLAY
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器件捷径:
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