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INA129PAG4

Precision, Low Power Instrumentation Amplifiers 8-PDIP

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:INA129PAG4

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP-8
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
放大器类型
INSTRUMENTATION AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)
0.01 µA
标称带宽 (3dB)
1.3 MHz
最小共模抑制比
73 dB
最大输入失调电流 (IIO)
0.01 µA
最大输入失调电压
1125 µV
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e4
长度
9.81 mm
负供电电压上限
-18 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
最大非线性
0.004%
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
标称压摆率
4 V/us
最大压摆率
0.75 mA
供电电压上限
18 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
最大电压增益
10000
最小电压增益
1
标称电压增益
10
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与INA129PAG4相近的元器件有:INA129UG4、INA129PG4。描述及对比如下:
型号 INA129PAG4 INA129UG4 INA129PG4
描述 Precision, Low Power Instrumentation Amplifiers 8-PDIP Precision, Low Power Instrumentation Amplifiers 8-SOIC Precision, Low Power Instrumentation Amplifiers 8-PDIP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOIC DIP
包装说明 DIP-8 SOIC-8 DIP-8
针数 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER INSTRUMENTATION AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.01 µA 0.005 µA 0.005 µA
标称带宽 (3dB) 1.3 MHz 1.3 MHz 1.3 MHz
最小共模抑制比 73 dB 80 dB 80 dB
最大输入失调电流 (IIO) 0.01 µA 0.005 µA 0.005 µA
最大输入失调电压 1125 µV 550 µV 550 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 9.81 mm 4.9 mm 9.81 mm
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
最大非线性 0.004% 0.002% 0.002%
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm
标称压摆率 4 V/us 4 V/us 4 V/us
最大压摆率 0.75 mA 0.75 mA 0.75 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电压增益 10000 10000 10000
最小电压增益 1 1 1
标称电压增益 10 10 10
宽度 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1
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器件捷径:
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