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INTEL-82945GME

Memory Controller, CMOS, PBGA1466

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Intel(英特尔)

厂商官网:http://www.intel.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Intel(英特尔)
包装说明
FBGA, BGA1466,41X41,32
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 代码
S-PBGA-B1466
端子数量
1466
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
FBGA
封装等效代码
BGA1466,41X41,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, FINE PITCH
电源
1.5,2.5,3.3 V
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
参数对比
与INTEL-82945GME相近的元器件有:INTEL-82945PM、INTEL-82945GU、INTEL-82945GT、INTEL-82945GMS。描述及对比如下:
型号 INTEL-82945GME INTEL-82945PM INTEL-82945GU INTEL-82945GT INTEL-82945GMS
描述 Memory Controller, CMOS, PBGA1466 Memory Controller, CMOS, PBGA1466 Memory Controller, CMOS, PBGA1249 Memory Controller, CMOS, PBGA1466 Memory Controller, CMOS, PBGA988
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
包装说明 FBGA, BGA1466,41X41,32 FBGA, BGA1466,41X41,32 FBGA, BGA1249,50X50,32 FBGA, BGA1466,41X41,32 FBGA, BGA988,33X33,32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compli
JESD-30 代码 S-PBGA-B1466 S-PBGA-B1466 S-PBGA-B1249 S-PBGA-B1466 S-PBGA-B988
端子数量 1466 1466 1249 1466 988
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA1466,41X41,32 BGA1466,41X41,32 BGA1249,50X50,32 BGA1466,41X41,32 BGA988,33X33,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 1.5,2.5,3.3 V 1.5,2.5,3.3 V 1.5,2.5,3.3 V 1.5,2.5,3.3 V 1.5,2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
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