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IR2111S

0.5 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDIP8

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:International Rectifier ( Infineon )

厂商官网:http://www.irf.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
高边驱动器
YES
接口集成电路类型
HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
长度
4.9 mm
湿度敏感等级
2
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出峰值电流
0.5 A
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
245
电源
15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压
20 V
最小供电电压
10 V
标称供电电压
15 V
电源电压1-最大
620 V
电源电压1-分钟
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
断开时间
0.18 µs
接通时间
0.95 µs
宽度
3.9 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与IR2111S相近的元器件有:IR2111PBF、IR2111SPBF、IR2111。描述及对比如下:
型号 IR2111S IR2111PBF IR2111SPBF IR2111
描述 0.5 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDIP8 0.5 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDIP8 0.5 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8 0.5 A HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDIP8
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码 SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP8,.25 LEAD FREE, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 LEAD FREE, MS-012AA, SOIC-8 DIP, DIP8,.3
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant unknown unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
高边驱动器 YES YES YES YES
接口集成电路类型 HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e3 e3 e0
长度 4.9 mm 9.88 mm 4.9 mm 9.88 mm
湿度敏感等级 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出峰值电流 0.5 A 0.5 A 0.5 A 0.5 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP DIP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 250 260 225
电源 15 V 15 V 15 V 15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.33 mm 1.75 mm 5.33 mm
最大供电电压 20 V 20 V 20 V 20 V
最小供电电压 10 V 10 V 10 V 10 V
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V
电源电压1-最大 620 V 620 V 620 V 620 V
电源电压1-分钟 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
断开时间 0.18 µs 0.18 µs 0.18 µs 0.18 µs
接通时间 0.95 µs 0.95 µs 0.95 µs 0.95 µs
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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