IR3N32,IR3N32 pdf中文资料,IR3N32引脚图,IR3N32电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IR3N32相近的元器件有：IR3N37N、IR3N34N、IR3N82N、IR3M06、IR3N34、IR3N82、IR3N37、IR3M40。描述及对比如下：

型号	IR3N32	IR3N37N	IR3N34N	IR3N82N	IR3M06	IR3N34	IR3N82	IR3N37	IR3M40
描述	Telephone Ringer Circuit, PDIP8, DIP-8	Audio Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, PDSO16, SOP-16	Telephone Ringer Circuit, PDSO8, SOP-8	Telephone Speech Circuit, PDSO24, PLASTIC, SOP-24	Telecom Circuit, 1-Func, PDSO18, PLASTIC, MFP-18	Telephone Ringer Circuit, PDIP8, DIP-8	Telephone Speech Circuit, PSIP9, PLASTIC, SIP-9	Audio Amplifier, 1 Channel(s), 1 Func, PDIP16, DIP-16	Telecom Circuit, 1-Func, PDSO12, PLASTIC, SSOP-12
包装说明	DIP-8	SOP-16	SOP-8	PLASTIC, SOP-24	PLASTIC, MFP-18	DIP-8	PLASTIC, SIP-9	DIP-16	PLASTIC, SSOP-12
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G16	R-PDSO-G8	R-PDSO-G24	R-PDSO-G18	R-PDIP-T8	R-PSIP-T9	R-PDIP-T16	R-PDSO-G12
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	16	8	24	18	8	9	16	12
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	SSOP	DIP	SIP	DIP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO	YES
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	SINGLE	DUAL	DUAL
长度	9.1 mm	10 mm	5 mm	-	7.5 mm	9.1 mm	21.7 mm	19.25 mm	5 mm
电信集成电路类型	TELEPHONE RINGER CIRCUIT	-	TELEPHONE RINGER CIRCUIT	TELEPHONE SPEECH CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELEPHONE RINGER CIRCUIT	TELEPHONE SPEECH CIRCUIT	-	TELECOM CIRCUIT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	0.8 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.75 mm
宽度	7.62 mm	4.4 mm	4.4 mm	-	6 mm	7.62 mm	2.95 mm	7.62 mm	4.4 mm
厂商名称	-	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP

线性直流稳压电源如何提供负电压呢？: 各位老师，同学我最近得到一个SSM2142的IC，想搞一个电路验证它，需要正负电压18V，手头上有两...; benny512 电源技术

EVC环境下为什么delete对象无法释放内存: 我写了一个很简单的程序,窗口上就两个按钮,用于动态分配和释放内存.打开WinCE.net的Syste...; yeguohua 嵌入式系统

基于51单片机的TLC2543驱动与仿真演示: /************文件Sbit.h*****************************...; gaoyang9992006 51单片机

单片机是用USB下载程序的（PL2303HX芯片），是不是不能用来串口通信: 如题，搞了几天没搞明白，一直是乱码单片机是用USB下载程序的（PL2303HX芯片），是不是不能用...; abbccc308 51单片机

有人用过深紫外的LED光源吗？: 嗯这个比较抽象有人用过吗？有人用过深紫外的LED光源吗？紫外的还真就没用过，不过一些小型的验...; aiwenzx 医疗电子

有没有什么类似单片机的专用主控？: 做项目的时候经常遇到逻辑处理以及通信的场景，我自己基本上只能想到使用单片机来完成，虽然现在单片机的...; scake stm32/stm8

外媒：英飞凌开发3D iToF深度传感技术， Magic Leap 2搭载

AR设备公司Magic Leap预计将于今年晚些时候推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2的主要特点之一是由英飞凌和pmd联合开发的3D间接飞行时间（iToF）深度传感技术。据Evertiq报道，新改进的IRS2877C飞行时间成像仪可以捕捉用户周围的物理环境，并帮助设备理解并与之交互。由英飞凌和pmd开发的飞行时间技术可以创建环境的3D映射，以及人脸、手部细节...[详细]
武汉首个人工智能产业聚集区来了！四大战略新兴产业齐布

集微网消息（文/小如）11月9日，武汉首个人工智能产业聚集区落户光谷。据悉，该产业园将由深圳南山地产打造。本次落户的南山·光谷自贸港定位为全球人工智能企业共同体，将打造武汉地区首个人工智能产业聚集区，重点发展人工智能、互联网+、大健康、科技金融四大战略性新兴产业。据武汉东湖新技术开发区官方消息，中国交建、星云电子、煜炜光学等8家企业已签...[详细]
做互联网电视谁是谁的炮灰

2013年5月7日，乐视联合夏普、高通及富士康在京发布全球首款四核智能电视X60，售价6999元，同时发布的还有一款入门级智能电视S40，售价1999元，自此互联网电视的大战开始拉开序幕。互联网企业做电视动了谁的蛋糕？乐视是首家推出智能电视的互联网企业，互联网企业重产品更重营销，基于互联网思维的电视要快速迭代，给用户常用常新的感觉，这一切，都是传统彩电企业所不具备的。我们本文所要讲的互...[详细]
怎么调试S12X微控制器的XGATE上的软件

介绍 XGATE外设协处理器拥有一个名为软件错误探测(Software Error Detection)的安全特性。软件错误探测特性使XGATE能探测到不应该在程序执行中出现的状态(condition)。探测到这些状态说明应用程序代码有问题。 XGATE一探测到软件错误状态就会立即追踪程序的执行并触发CPU12X的中断以进行纠错行动。在典型的应用程序中，纠错行动只会简单地初始化并重启系统。然...[详细]
微软布局无人汽车，光靠技术玩出什么花样

据报道，微软一名高管表示，微软不会开发自主品牌无人驾驶汽车，但看好向其他公司提供相关技术。微软业务开发掌门偑吉路约翰逊（Peggy Johnson）在Converge科技会议上表示，“我们不会开发自主品牌无人驾驶汽车，但我们可能向其他公司提供无人驾驶和辅助驾驶技术。” 约翰逊表示，微软已经询问汽车厂商它们需要哪些类型的技术应用，无论应用使用云计算服务Azure、O...[详细]
ARM嵌入式系统应用中的问题总结分析

引言由于各种新型微处理器的出现和应用的不断深化，嵌入式系统在后PC时代得到了空前的发展。随着时间的推移和技术的进步，在工业控制和新兴的手持式应用等领域，用户体验成为产品成功的关键因素之一，越来越多的产品需要良好的用户界面、互联功能以及较强的数据处理能力，这对嵌入式处理器硬件、软件、教学等提出了新的要求。 1嵌入式处理器与硬件在处理器方面，目前大量的中、低端嵌入式应用，主要使用8/...[详细]
基于CPLD的电动自行车充电系统的研究设计

　　电动车由于具有无废气污染、无噪音、轻便美观等特点，受到众多使用者的青睐。但使用中也暴露出它的局限性，那就是蓄电池的容量决定了它的使用范围，而且存在充电时间长的缺点。目前随着电动自行车的发展，急需解决的问题就是如何实现快速灵活的充电。　　随着电子技术、可编程逻辑器件(FPGA,CPLD)、EDA技术的飞速发展，基于硬件编程语言的自上而下(TOP-TO-DOWN)设计方法给数字系统的开发设计...[详细]
STM8S_009_EXTI外部中断

Ⅰ、写在前面 STM8S的稳定性不如STM32，特别是在低功耗时，使用EXTI外部中断唤醒，很容易受到干扰信号而唤醒。因此，这种情况需在硬件电路上多加考虑抗干扰的电路。其次，就是注意软件的上下拉配置，如果外部加了上拉或下拉电阻，不建议再配置成上拉或下拉；如果没有，建议加上。要使其软件稳定，还得深入EXTI的功能。为方便大家阅读，本文内容已经整理成PDF文件： http://pa...[详细]
谷歌股价首次突破1000美元大关，终于等到这一天

BI中文站 6月5日报道谷歌(微博)母公司Alphabet的股价再创新高。 Alphabet的A类股在当地时间周一早盘交易时突破1000美元大关。 Alphabet股价今年累计已上涨约25%。同期，标普500的涨幅约为7.8%。这是Alphabet上市13年来首次达到这一高度。就在数周前，Alphabet刚刚召开其全球开发者大会Google I/O。谷歌在会上宣布重大转型，将专注于人工...[详细]
在可预见的未来，尚不会出现可替代集成电路的其他技术

11月18日，2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京召开，本次会议以“开创芯启程，领跑芯未来”为主题。会上，清华大学教授魏少军发表了以《中国集成电路必须走自立自强之路》为题的主题报告。 “百年未有之大变局”与半导体的基础支撑作用 2018年6月，中国国家主席习近平在中央外事工作会议上发表讲话时指出：当前中国处于近代以来最好的发展时期，世界处于百年未有之大变局，两者同步交...[详细]
STM32单片机的ISP一键下载

ISP就是In System Programming在线系统编程，最常用的就是通过单片机的串口将程序HEX文件下载到内部FLASH中，单片机重启时就执行内部FLASH中的程序。根据STM32的数据手册，STM32的启动方式和BOOT引脚有关 MCUISP软件是STM32单片机ISP下载程序的软件，就像我们用STC单片机ISP下载程序时通过STCISP软件一样，下载程序时的步骤都是类似的，无非...[详细]
固特异展示全新智能轮胎

在今年3月5日开幕的日内瓦国际车展上，固特异轮胎橡胶公司展示了一款邓禄普品牌的全新智能轮胎。该智能轮胎可随时与车载电脑交换信息，更好地反馈路面状况。据悉，在这种智能轮胎的内部埋置一块一厘米大小的微型芯片，即可通过传感系统向车载电脑反馈胎压、胎面温度、胎面形状等信息。车载电脑可以根据这些信息来调整车辆的行驶状态。车辆的防抱死系统（ABS）在这种智能轮胎的协助下，其刹车距离更...[详细]
构成便携式快速光脉冲发生器的电路

由于整个 TTL 系列中缺少高速单稳态多谐振荡器，又由于 ECL 要求电压摆幅小和供电范围宽，从而驱使我们采用具有快速过渡时间和小传输延时的 F 系列门电路。这就需要制作一个小巧便携式快速光脉冲发生器，用以对伽玛射线天文研究中使用的高速光电倍增器进行现场测试。仅使用两块集成电路有助于缩小体积，降低功耗（图 1）。在 IC2 中输出门 G4 输出的正常高电平脉冲具有约为 2.5ns的上升和下降时间以...[详细]
高通为联网车载信息娱乐系统推出骁龙汽车解决方案

—高通骁龙602A处理器与Qualcomm Gobi 3G/4G调制解调器和Wi-Fi/蓝牙解决方案一起，共同延续10余年汽车行业丰富经验— 2014年1月6日，拉斯维加斯——美国高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出汽车级信息娱乐芯片组——高通®骁龙™602A应用处理器，从而拓展其面向汽车的产品组合。这款应用处理器搭载四核Krait™ CPU、Adre...[详细]
下一代汽车微控制器

意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控制器的战略部署。电动化和数字化正在给汽车行业带来深刻巨变。尽管最近一些汽车厂商缩减了汽车电...[详细]