IS42SM32160C-75BL,IS42SM32160C-75BL pdf中文资料,IS42SM32160C-75BL引脚图,IS42SM32160C-75BL电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与IS42SM32160C-75BL相近的元器件有：IS42RM32160C-75BL-TR、IS42RM32160C-75BLI、IS42RM32160C-75BL、IS42SM32160C-75BLI、IS42RM32160C-75BLI-TR。描述及对比如下：

型号	IS42SM32160C-75BL	IS42RM32160C-75BL-TR	IS42RM32160C-75BLI	IS42RM32160C-75BL	IS42SM32160C-75BLI	IS42RM32160C-75BLI-TR
描述	DRAM 512M (16Mx32) 133MHz 3.3V Mobile SDR	DRAM 512M (16Mx32) 133MHz Mobile SDRAM, 2.5v	DRAM 512M (16Mx32) 133MHz 2.5v Mobile SDR	DRAM 512M (16Mx32) 133MHz 2.5v Mobile SDR	DRAM 512M (16Mx32) 133MHz 3.3V Mobile SDR	DRAM 512M (16Mx32) 133MHz Mobile SDRAM, 2.5v
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)
产品种类 Product Category	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM
RoHS	Details	Details	Details	Details	Details	Details
类型 Type	SDRAM Mobile	SDRAM Mobile	SDRAM Mobile	SDRAM Mobile	SDRAM Mobile	SDRAM Mobile
Data Bus Width	32 bit	32 bit	32 bit	32 bit	32 bit	32 bit
Organization	16 M x 32	16 M x 32	16 M x 32	16 M x 32	16 M x 32	16 M x 32
封装 / 箱体 Package / Case	BGA-90	BGA-90	BGA-90	BGA-90	BGA-90	BGA-90
Memory Size	512 Mbit	512 Mbit	512 Mbit	512 Mbit	512 Mbit	512 Mbit
Maximum Clock Frequency	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
Access Time	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.6 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	3.6 V	2.7 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	3 V	2.3 V
Supply Current - Max	170 mA	130 mA	130 mA	130 mA	170 mA	130 mA
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	0 C	0 C	- 40 C	0 C	- 40 C	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 70 C	+ 70 C	+ 85 C	+ 70 C	+ 85 C	+ 85 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT
Moisture Sensitive	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
工作电源电压 Operating Supply Voltage	3.3 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	3.3 V	2.5 V
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	240	2500	240	240	240	2500
系列 Packaging	Tray	Reel	Tray	Tray	Tray	Reel

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IAR汇编程序中多次使用RSEG伪指令是什么意思？: 如题！IAR汇编程序中多次使用RSEG伪指令是什么意思？IAR汇编程序中多次使用RSEG伪指令是什么...; chen611 嵌入式系统

简析英飞凌TC3XX MCAL CAN模块

英飞凌的芯片在汽车电子里用得可谓是颇多，刚好小编也用过，最近刚好在摸TC3系列的 CAN 模块，刚好简单写写。以TC387为例，共有3个MCM CAN 模块，分别为 CAN 0、CAN1、CAN2。下图是三个CAN模块的基本参数，其中CAN0的功能最全。从图中可以看出，每个CAN模块有4个CAN Node，每个Node均采用Bosch的M_CAN方法来实现，支持CAN和CANFD...[详细]
这是苹果iPhone 12 Pro Max机模？回归经典造型

Twitter博主Slashleaks曝光了一组疑似iPhone 12 Pro Max的机模照，Slashleaks网站显示该图片的真实性为67%。爆料图显示，iPhone 12 Pro Max的机模照正面设计与iPhone 11系列相似，都是刘海屏设计，机身侧面则使用了类似iPhone 4那样的设计，相机模组方面则继续沿用iPhone 11的设计。　　根据之前的爆料，iPhon...[详细]
一加OnePlus Nord N100新机价格与上市日期曝光

新的一加 OnePlus Nord 手机预计将于今天晚些时候推出，该公司将发布两款手机，分别是 Nord N10 5G 和 Nord N100。爆料者 OnLeaks 最近透露了这两款手机的主要规格。 91mobiles 引用另一位爆料者 Ishan Agarwal 的消息来源，发表了一份报告以揭示其价格以及有关 Nord N100 的更多信息。新消息表明，OnePlus Nord N...[详细]
《彭博社》：苹果的关税减免造福众人独独缺了美国

《彭博社》专栏作家Tim Culpan认为，虽然美国给予苹果Mac Pro部分元件关税减免，但这只能带来表面的好处，就如同贸易战以来的情况一样，实际上的获利者并不是美国，而是其他国家。贸易战开打以来，美国总统特朗普一直希望能让美国公司戒掉对中国供应链的依赖，虽然官方也开放公司申请关税豁免，但惠普（HP）以及戴尔（Dell）等公司都在寻找转移供应链的机会。根据美国政府的要求，若想要获得关税豁免...[详细]
一辆车竟然需要1000颗以上芯片

芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。在应用角度上，从胎压监控系统TMPS，摄像头到整车控制器再到自动驾驶域控制器，都离不开各类芯片。可以这样认为：汽车智能化是芯片智能化。如果说手机芯片是手机的“大脑”，那么车载芯片就是汽车的大脑。汽车芯片可分为三大类“功能芯...[详细]
模拟和矢量信号源进阶技巧提高射频信号源输出信号的质量

通常射频信号源的简单应用通常只是输入频率、功率，加上一些模拟、数字调制，然而要充分挖掘出信号源的潜力和性能需要更多的技巧。本应用指南会告诉您可以通过更多的方式提高射频信号源输出信号的质量，具体内容包括： 1. 提高功率精度 2. 提高频率精度 3. 提高源匹配度 4. TOI（三阶交调）测量：如何合成两个CW信号并保持足够的隔离度 5. 减小谐波失真 6. 提高信噪比 7. LTE测试中EV...[详细]
高通主宰移动市场:或成下一个英特尔

踌躇满志的高通CEO保罗·雅各布　　导语：最新一期美国《巴伦周刊》印刷版刊文称，全球智能手机市场规模到2015年有望翻番至10亿部，届时，多数设备都将采用高通的芯片或技术。　　以下为文章全文：　　下一个英特尔　　你的智能手机很可能使用的是高通芯片。即使不是，很快也就是了。　　英特尔自1980年代便主导了PC行业的芯片供应，与之类似，高通也将在新兴的移动计算和通讯领域掌控局势。...[详细]
台湾LED市场供需缺口扩大，芯片报价蠢蠢欲动

　　根据产业研究机构LEDinside的研究资料统计，2010年4月台湾上市上柜LED厂商营收总额共90.35亿元，相较2010年3月份营收82.4亿元增加9.6%(YoY+74.2%)。其中上市上柜LED芯片厂4月营收总额为新台币40.29亿元，较3月份增加12.4％﹔上市上柜LED封装厂商4月份营收共达50亿新台币，较3月增加7.5％。　　大尺寸背光的备料需求涌现　　整体LED产业...[详细]
基于虚拟仪器的RailSAR测控系统的实现

摘要：介绍了基于虚拟仪器的ＲａｉｌＳＡＲ测控系统的实现。该系统实现了对数字存储示波器的数据录取，经纬仪的坐标测量，步进电机的运动控制以及雷达数据的分析处理。关键词：虚拟仪器ＲａｉｌＳＡＲＬａｂＷｉｎｄｏｗｓ／ＣＶＩ轨道合成孔径雷达（ＲａｉｌＳＡＲ）是一个非常复杂的成像雷达系统，由功能不同的几个子系统组成，包括雷达平台的运动控制，雷...[详细]
三星发布两款ISOCELL Plus手机CMOS传感器

10月30日上午消息，三星电子今天发布两款新的ISOCELL CMOS传感器，分别是4800万像素的Bright GM1和3200万像素的Bright GD1。 GM1和GD1的单个像素尺寸为0.8μm，定位是在小模组下提供高像素解析力，同时也方便手机厂商们部署多摄像头方案。　　技术特点方面，GM1和GD1采用ISOCELL Plus增强版像素隔离技术，...[详细]
【科普】干货！带你从0了解移动机器人(六) （底盘结构类型）

不同移动有着不同的构型，不同构型会带来性能上的差异，性能上的差异决定了其应用的场景。本文主要从本体构型及轮子等方面对常见移动机器人底盘结构进行介绍分析。 1、单舵轮单舵轮结构是最简单的底盘结构之一，其底盘结构由1个舵轮、 2个定向轮组成，在叉车上面有着非常广泛的应用。单舵轮底盘结构可以直接适应各种地面，保证驱动舵轮一定着地。结构简单、成本低，由于是单轮驱动，无需考虑配合问题，适用于广泛...[详细]
业内认为明年是智能电视“应用元年”

海信昨日发布的国内首份《智能电视发展白皮书》预言，2013年将成为中国智能电视应用元年，而中国的智能电视元年是2011年。市场调研机构Displayserch数据显示，2012年中国电视市场总量将达4290万台，智能电视1675万台，占比为37%，预计2013年市场总量为4397万台，智能电视2604万，占比超过一半。海信传媒网络副总经理高雄勇表示，整机份额攀升是智...[详细]
AVR单片机定点运算及数制转换子程序

　　AVR单片机问世以来,获得广泛关注。它是一种采用精简指令集、以时钟周期为机器周期的高速单片机。它采用快速寄存器文件（共有32个寄存器 R0~R31，其中R16~R31具有较强通用功能）、快速单周期指令。另外在存储器技术(Flash存储器、EEPROM)、低功耗、系统可靠性、定时 /计数器功能多样化等方面也都具特色。但由于采用精简指令集,它没有一般8位机的DAA指令。因BCD码加减法运算及定点数...[详细]
新唐科技完成了收购松下半导体业务

财联社报道称，松下完成向新唐科技出售半导体业务。去年11月28日，新唐科技发布公告称，将斥资总金额2.5亿美元，约76.27亿元新台币（单位下同）收购松下半导体解决方案公司（PSCS）100%股权、松下半导体（苏州）公司设备与存货，以及松下在新加坡的Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia半导体生产业务。松下表示，公司正努力摆脱亏损业务...[详细]
河南第四批654MW源网荷储一体化项目名单发布

　　11月4日，河南省发展和改革委员会发布《关于实施第四批源网荷储一体化项目的通知》、《关于报送煤电灵活性改造配置新能源规模工作进展情况的通知》。　　本次河南下发的第四批源网荷储一体化项目，共包含工业企业类23个、增量配电网类9个、农村地区类29个项目。根据统计，本批次涉及项目规模共653.91MW，其中光伏418.91MW、风电235MW。　　以下为原文 ...[详细]