Speech Synthesizer With RCDG, 10s, CMOS, DIE-25
器件类别:消费电路
厂商名称:Winbond(华邦电子)
厂商官网:http://www.winbond.com.tw
下载文档型号 | ISD1210X | ISD1212X |
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描述 | Speech Synthesizer With RCDG, 10s, CMOS, DIE-25 | Speech Synthesizer With RCDG, 12s, CMOS, DIE-25 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | DIE | DIE |
包装说明 | DIE, | DIE, |
针数 | 25 | 25 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
商用集成电路类型 | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N25 | R-XUUC-N25 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 25 | 25 |
最高工作温度 | 50 °C | 50 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最长读取时间 | 10 s | 12 s |
最大供电电压 (Vsup) | 6.5 V | 6.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |