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ISD1416P

Speech Synthesizer With RCDG, 16s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

器件类别：消费电路   

厂商名称：Winbond(华邦电子)

厂商官网：http://www.winbond.com.tw

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参数
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Winbond(华邦电子)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
商用集成电路类型
SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
JESD-609代码
e0
长度
36.83 mm
功能数量
1
端子数量
28
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
最长读取时间
16 s
座面最大高度
4.83 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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