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ISD33075S

Speech Synthesizer With RCDG, 77.8s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

器件类别:消费电路   

厂商名称:Winbond(华邦电子)

厂商官网:http://www.winbond.com.tw

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Winbond(华邦电子)
零件包装代码
SOIC
包装说明
0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28
针数
28
Reach Compliance Code
not_compliant
Is Samacsys
N
商用集成电路类型
SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码
R-PDSO-G28
JESD-609代码
e0
长度
17.9 mm
功能数量
1
端子数量
28
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP28,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3 V
认证状态
Not Qualified
最长读取时间
77.8 s
座面最大高度
2.65 mm
最大压摆率
40 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.3 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.5 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与ISD33075S相近的元器件有:ISD33120ED、ISD33120EI、ISD33150E。描述及对比如下:
型号 ISD33075S ISD33120ED ISD33120EI ISD33150E
描述 Speech Synthesizer With RCDG, 77.8s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 Speech Synthesizer With RCDG, 125.7s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28 Speech Synthesizer With RCDG, 129.6s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28 Speech Synthesizer With RCDG, 155.6s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC TSOP TSOP TSOP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28
针数 28 28 28 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 17.9 mm 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 SOP28,.4 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最长读取时间 77.8 s 125.7 s 129.6 s 155.6 s
座面最大高度 2.65 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大压摆率 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 8 mm 8 mm 8 mm
Base Number Matches 1 1 1 -
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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