型号
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- 关键词
| 型号 | ISO113 | ISO113B |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Isolators Lo-Cost Hi Vltg Iso Amp | Digital Isolators Lo-Cost Hi Vltg Iso Amp |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | 0.600 INCH, SIDE BRAZED, HYBRID, CERAMIC, DIP-24/16 | 0.600 INCH, SIDE BRAZED, HYBRID, CERAMIC, DIP-24/16 |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | ISOLATION AMPLIFIER | ISOLATION AMPLIFIER |
| 标称带宽 (3dB) | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大共模电压 | 1500 V | 1500 V |
| 最小绝缘电压 | 1500 V | 1500 V |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | R-CDIP-T16 |
| 长度 | 31.05 mm | 31.05 mm |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16/24,.6 | DIP16/24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 9.52 mm | 9.52 mm |
| 最大压摆率 | 90 mA | 90 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
