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ISP1161A1BD,151

USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-314-2, LQFP-64

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:ST-Ericsson

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
ST-Ericsson
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP,
针数
64
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
地址总线宽度
2
总线兼容性
SH-3; SH-4; ARM7; ARM9; STRONGARM; MIPS
最大时钟频率
6 MHz
最大数据传输速率
15 MBps
外部数据总线宽度
16
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
长度
10 mm
端子数量
64
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
参数对比
与ISP1161A1BD,151相近的元器件有:ISP1161A1BM,518、ISP1161A1BM,551、ISP1161A1BD,118。描述及对比如下:
型号 ISP1161A1BD,151 ISP1161A1BM,518 ISP1161A1BM,551 ISP1161A1BD,118
描述 USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-314-2, LQFP-64 USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-414-1, LQFP-64 USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-414-1, LQFP-64 USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-314-2, LQFP-64
厂商名称 ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson ST-Ericsson
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, LFQFP, LFQFP, LFQFP,
针数 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
地址总线宽度 2 2 2 2
总线兼容性 SH-3; SH-4; ARM7; ARM9; STRONGARM; MIPS SH-3; SH-4; ARM7; ARM9; STRONGARM; MIPS SH-3; SH-4; ARM7; ARM9; STRONGARM; MIPS SH-3; SH-4; ARM7; ARM9; STRONGARM; MIPS
最大时钟频率 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz
最大数据传输速率 15 MBps 15 MBps 15 MBps 15 MBps
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
长度 10 mm 7 mm 7 mm 10 mm
端子数量 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 10 mm 7 mm 7 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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