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USB Bus Controller, CMOS, PBGA64, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-64
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：ST-Ericsson
器件标准：
| 型号 | ISP1763AETTM | ISP1763AHNUM |
|---|---|---|
| 描述 | USB Bus Controller, CMOS, PBGA64, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-64 | USB Bus Controller, CMOS, PQCC64, 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VFQFPN-64 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST-Ericsson | ST-Ericsson |
| 零件包装代码 | BGA | QFN |
| 包装说明 | TFBGA, BGA64,8X8,16 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
| 针数 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 |
| 总线兼容性 | PCI | PCI |
| 最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大数据传输速率 | 60 MBps | 60 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 | S-PQCC-N64 |
| 长度 | 4 mm | 9 mm |
| 端子数量 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | HVQCCN |
| 封装等效代码 | BGA64,8X8,16 | LCC64,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS |