ISPLSI2032V-100LJ,ISPLSI2032V-100LJ pdf中文资料,ISPLSI2032V-100LJ引脚图,ISPLSI2032V-100LJ电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Lattice(莱迪斯)

零件包装代码

LCC

包装说明

QCCJ,

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

其他特性

IN-SYSTEM PROGRAMMABLE

最大时钟频率

83.3 MHz

JESD-30 代码

S-PQCC-J44

长度

16.5862 mm

专用输入次数

I/O 线路数量

端子数量

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O

输出函数

MACROCELL

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

QCCJ

封装形状

SQUARE

封装形式

CHIP CARRIER

可编程逻辑类型

EE PLD

传播延迟

12 ns

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

4.57 mm

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

3 V

标称供电电压

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

J BEND

端子节距

1.27 mm

端子位置

QUAD

宽度

16.5862 mm

参数对比

与ISPLSI2032V-100LJ相近的元器件有：ISPLSI2032V-60LJI、ISPLSI2032V-60LJ、ISPLSI2032V-80LJ、ISPLSI2032V-100LT、ISPLSI2032V-60LTI、ISPLSI2032V-60LT、ISPLSI2032V-80LT。描述及对比如下：

型号	ISPLSI2032V-100LJ	ISPLSI2032V-60LJI	ISPLSI2032V-60LJ	ISPLSI2032V-80LJ	ISPLSI2032V-100LT	ISPLSI2032V-60LTI	ISPLSI2032V-60LT	ISPLSI2032V-80LT
描述	EE PLD, 12ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	EE PLD, 20ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	EE PLD, 20ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	EE PLD, 15ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	EE PLD, 12ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44	EE PLD, 20ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44	EE PLD, 20ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44	EE PLD, 15ns, CMOS, PQFP44, TQFP-44
厂商名称	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)	Lattice(莱迪斯)
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,
针数	44	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率	83.3 MHz	51.3 MHz	51.3 MHz	64.5 MHz	83.3 MHz	51.3 MHz	51.3 MHz	64.5 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44
长度	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
I/O 线路数量	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44
组织	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	12 ns	20 ns	20 ns	15 ns	12 ns	20 ns	20 ns	15 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm