K4S640432H-UC750,K4S640432H-UC750 pdf中文资料,K4S640432H-UC750引脚图,K4S640432H-UC750电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与K4S640432H-UC750相近的元器件有：K4S641632H-UL700、320820054、K4S641632H-UL600、K4S640832H-UC750、K4S641632H-UC600、K4S641632H-UC700、K4S641632H-UC750、K4S640432H-UL750、K4S641632H-UC75T。描述及对比如下：

型号	K4S640432H-UC750	K4S641632H-UL700	320820054	K4S641632H-UL600	K4S640832H-UC750	K4S641632H-UC600	K4S641632H-UC700	K4S641632H-UC750	K4S640432H-UL750	K4S641632H-UC75T
描述	Synchronous DRAM, 16MX4, 5.4ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 4MX16, 6ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54	Induktive Sensoren	Synchronous DRAM, 4MX16, 5ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 8MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 4MX16, 5ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 4MX16, 6ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 5.4ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	-	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2,	TSOP2,	-	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,
针数	54	54	-	54	54	54	54	54	54	54
Reach Compliance Code	compliant	compliant	-	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.4 ns	6 ns	-	5 ns	5.4 ns	5 ns	6 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	-	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54
长度	22.22 mm	22.22 mm	-	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	-	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	-	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	4	16	-	16	8	16	16	16	4	16
湿度敏感等级	3	3	-	3	2	2	3	2	3	-
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	54	54	-	54	54	54	54	54	54	54
字数	16777216 words	4194304 words	-	4194304 words	8388608 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	16777216 words	4194304 words
字数代码	16000000	4000000	-	4000000	8000000	4000000	4000000	4000000	16000000	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX4	4MX16	-	4MX16	8MX8	4MX16	4MX16	4MX16	16MX4	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	-	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	260	260	260	260	260	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	40	40	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED	-
宽度	10.16 mm	10.16 mm	-	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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力晶：大陆DRAM做不起来　5G时代存储器会长缺

　　力晶创办人暨执行长黄崇仁表示，大陆扶植半导体以为撒钱就可以，但未来用补助研发费用来扶植新厂的策略很难再延续，必须要有技术在手才行，但现在美系存储器大厂美光(Micron)已经盯上大陆3家存储器，包括紫光长江存储、合肥长鑫和联电的福建晋华，预计进入大陆 DRAM 产业的脚步会放缓，配合韩国2018年冬季奥运率先展示 5G 技术，未来 DRAM 是长期缺货的走势!下面就随嵌入式小编一起来了解一下...[详细]
基于FPGA的红外遥控信号接收模块的设计

红外遥控技术已经在日常家用电器中得到了广泛应用，其使用方便、功耗低、抗干扰能力强的优点也越来越在智能仪器系统中受到重视。市场上的各种家电红外遥控系统技术成熟、成本低廉，但都是针对各自的遥控对象(彩电、冰箱、空调等)，不能直接用于智能仪器。本文探讨了如何借鉴家电红外遥控系统的原理，自行设计解码电路，使智能仪器具有遥控功能。该模块是建立在遥控器内部使用的芯片为HS622 1的基础上的。红外接收头型...[详细]
器件级功能和封装选项如何帮助汽车电子最小化EMI

随着汽车系统的不断发展，需要额外动力的应用数量不断增加。设计更高功率系统的工程师通常从低压差（LDO）调节器切换到DC/DC 降压转换器，因为后者的效率和热性能得到了改善。不幸的是，由于DC/DC 降压转换器的电磁干扰（EMI）要比它们所替代的LDO调节器高出许多，所以制造这种开关是要付出代价的。因为电磁干扰会影响诸如AM/FM无线电接收器和驾驶辅助传感器等敏感部件，而且严重的电磁干扰实际...[详细]
阶跃响应法在浮地交流系统绝缘故障定位中的应

针对交流系统绝缘故障定位现有方法存在的问题，提出了一种新的解决方案—阶跃响应法。通过对阶跃信号注入电网后的负载支路漏电流及其传感器感应电流的理论分析，得到了支路阻性电流与容性电流在时域上分离，而与电网工频信号在频域分离，从而易于提取这一结论。并通过试验验证。关键词：阶跃响应法；浮地交流系统；绝缘故障定位 The Application of Step-Response Method in...[详细]
华为缘何删繁就简

华为集团消费者BG（业务集团）CEO余承东日前表示，华为“下半年手机机型数量将会减少80%以上”，他表示华为未来将更专注手机的品牌和利润，对于一些运营商渠道的超低端产品将会放弃。同样在大力删繁就简的还有宝洁公司，该公司将在未来两年内剥离超过一半的子品牌，以集中火力全拼核心业务，8月1日，其CEO雷富礼表示：未来两年将缩减宝洁旗下过半子品牌，品牌数涉及90～100个。同样，IBM又在卖业务...[详细]
48V轻混，是应对法规的鸡肋，还是真的技术革命？

前段时间在简单地解析了日产e-POWER混动系统，以及比亚迪、长城插电混动系统之后，有不少人对欧系、国产品牌所采用的48V轻混系统产生了不小的兴趣。48V轻混系统和日系的强混系统有何区别？它存在的意义是什么？我们来简单的剖析剖析。 48V轻混为何而来？为什么要用48V？先说大面儿的原因，在近些年燃油车的发展当中，日系车企由于地理位置以及人文理念的原因，他们对于能源节省的概念更为看重，因...[详细]
新能源汽车再生能量回馈教学与研究

回馈技术的应用一方面增加了电驱动车辆一次充电的续驶里程，另一方面减少了传统制动器的磨损，同时还改善了整车动力学的控制性能。随着环境污染与能源危机问题的日益严峻，包括混合动力汽车、纯电动汽车和燃料电池汽车在内的新能源汽车成为了世界各国研发的热点。在城市工况下行驶的汽车大约有 1 /3 到1 /2 用于直接驱动车辆运行的能量被消耗在制动过程中。若能对这部分耗散的能量加以回收利用，可大大提高整车能量...[详细]
ARM4412的MMU内存管理单元

由于在裸板驱动的时候要中断异常 MMU MMU是一个内存管理单元，在CP15协处理器里面，而CP15处理器是嵌入在ARM芯片里。功能是将虚拟地址映射到物理地址里面。在使用MMU寄存器机制之前首先要配置寄存器。将寄存器的功能打开映射的机制支持段模式1M，小段模式，小页模式（更精细） 000000-------1000000 rom的地址 TLB虚拟地址与物理地址缓存的对应关系页表的产生...[详细]
谷歌Pixel 5a将在6月11日发布，Pixel 6将能录制4K自拍视频

据外媒 9to5Google 报道，最新的谷歌相机应用版本中出现了一款代号为 Oriole 的设备，该设备很可能是 Pixel 6 手机，该手机前置摄像头将能够录制 4K 自拍视频。此外，据爆料者 @jon_prosser 表示，确认 Pixel 5a 将于 6 月 11 日发布。　　IT之家了解到，Pixel 5a 预计将会采用与上一代相同的摄像头方案，前置左侧打孔设计。此外，该手机将...[详细]
基于LPC2119的自主式移动机器人设计

摘　要：以Philips公司的ARM单片机LPC2119为控制核心，提出了一种自主式移动机器人的设计方案。应用98C1051构成多超声传感器子系统控制电路，由此子系统实现对障碍物的测距及机器人的自主避障行走控制；通过光敏传感器实现机器人对光源的感知和寻找；通过无线通信芯片PTR2000实现移动机器人与计算机之间的无线通信。　　关键词：移动机器人 LPC2119 PWM PTR2000 ...[详细]
面对异构挑战英特尔oneAPI这个软件策略威力怎么样？

回顾过去35到40年间计算的发展历程，计算力的增长速率呈指数级上升，从万物数字化、万物互联、万物移动化到万物云化，当前进入万物智能化。在PC时代，互联网用户增长了十亿人。硬件和软件结合的典型例子就是PC上X86架构和Windows系统的结合。进入移动化时代，从10亿的互联网用户增长到100亿的设备，呈现10倍的增长。硬件和软件的结合也发生了变化，变成了ARM架构和iOS及Android操作系...[详细]
单相电能计量芯片MCP3906及其应用

电能表作为电能计量的专用仪表,在电能管理仪器仪表中占有很大比例,其性能直接影响着电能管理的效率和科技水平。从产品的功能、性能及经济效益等多方面来看,全电子电能表与传统的感应式电能表相比,存在着明显的优势。而且电能表作为计量管理和用电管理的终端,它所提供的各种功能是实现电力系统自动化管理必不可少的。传统的测量都是采用A／D转换电路,但这种方法使部分电参量测量精度欠佳,性价比不理想,且软件编...[详细]
松下等外资企业撤离中国引发再思考

　手表制造商西铁城精密(广州)有限公司宣布关闭;日本松下公司表示将从中国撤出两条彩电生产线; 微软决定逐步关停原诺基亚在华两家手机生产线…… 　　今年以来，一些外资企业撤出中国的消息，引发“外资撤离中国”的担忧。　　那么，外资真的跑了吗? 　　所谓“外资撤离潮” 　　不会出现　　利用外资有进有出，但总体进大于出，去年中国外资流入量首次居世界第一。　　“如何看待外资是...[详细]
德国硅晶圆厂Siltronic预计2018年营收将达13亿欧元，年增10%

德国硅晶圆大厂Siltronic AG 4月25日公布2018年第1季(截至3月31日为止)财报：营收年增26.9%(季减0.2%)至3.274亿欧元；毛利率自1年前的23.0%升至38.1%；EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年增131%至1.223亿欧元；EBITDA率报37.4%、优于一年前的20.5%以及2017年第4季的36.8%。 Siltronic指出，2017年第1季...[详细]
自耦降压启动柜常见故障有哪些

自耦降压启动柜是一种用于电机启动的电气设备，它通过降低电机启动时的电压来减小启动电流，从而保护电机和电网。然而，自耦降压启动柜在使用过程中也可能出现一些故障。以下是一些常见的自耦降压启动柜故障及其原因和解决方法的详细分析。启动失败启动失败是自耦降压启动柜最常见的故障之一。可能的原因包括： 1.1 电源电压不稳定：如果电源电压波动过大，可能导致启动柜无法正常工作。解决方法是检查电源线路...[详细]