KM44C1012AZ-10,KM44C1012AZ-10 pdf中文资料,KM44C1012AZ-10引脚图,KM44C1012AZ-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KM44C1012AZ-10相近的元器件有：KM44C1012AP-7、KM44C1012AP-8、KM44C1012AP-10、KM44C1012AJ-7、KM44C1012AZ-7、KM44C1012AJ-10、KM44C1012AJ-8、KM44C1012AZ-8。描述及对比如下：

型号	KM44C1012AZ-10	KM44C1012AP-7	KM44C1012AP-8	KM44C1012AP-10	KM44C1012AJ-7	KM44C1012AZ-7	KM44C1012AJ-10	KM44C1012AJ-8	KM44C1012AZ-8
描述	Static Column DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20	Static Column DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Static Column DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Static Column DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Static Column DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20	Static Column DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20	Static Column DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20	Static Column DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20	Static Column DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	ZIP	DIP	DIP	DIP	SOJ	ZIP	SOJ	SOJ	ZIP
包装说明	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	PLASTIC, ZIP-20
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN	STATIC COLUMN
最长访问时间	100 ns	70 ns	80 ns	100 ns	70 ns	70 ns	100 ns	80 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	26.165 mm	24.56 mm	24.56 mm	24.56 mm	17.145 mm	26.165 mm	17.145 mm	17.145 mm	26.165 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM	STATIC COLUMN DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	DIP	DIP	DIP	SOJ	ZIP	SOJ	SOJ	ZIP
封装等效代码	ZIP20,.1	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	10.16 mm	4.65 mm	4.65 mm	4.65 mm	3.68 mm	10.16 mm	3.68 mm	3.68 mm	10.16 mm
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.085 mA	0.105 mA	0.095 mA	0.085 mA	0.105 mA	0.105 mA	0.085 mA	0.095 mA	0.095 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	2.96 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	2.96 mm	7.62 mm	7.62 mm	2.96 mm
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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智能汽车的门派之战

未来的智能汽车之战将不仅仅属于汽车厂商，还属于科技公司。苹果的高级副总裁Eddy Cue在6月的WWDC(苹果全球研发者大会)上发表主题演讲时曾开门见山地问道：“如果将iOS系统置于车载屏幕上，你怎么看?” 这是个不错的主意。众所周知，汽车是工业之王，代表了工业产品设计和制作的最高水平。随着科技的发展与延伸，其对传统产业正不断渗透，从苹果通过智能手机操作系统...[详细]
重型汽车电磁兼容性问题分析

1.电磁兼容性的概念及意义　　随着重型汽车技术的不断发展，越来越多的新技术在现代重型汽车上得到了广泛的应用，而这些新技术的应用对整个汽车电器系统的可靠性提出了更高的要求，即各个电子装置和电子控制系统必须相互适应。这就要求我们必须重视汽车电器系统的电磁兼容性。　　电磁兼容性（EMC）是指电器装置或电气系统不产生干扰或不受环境干扰并工作在指定环境中的能力。汽车上的电子电器设备所产生的电磁干...[详细]
在64位处理器进化中苹果究竟有多少贡献？

随着率先搭载A7处理器的iPhone 5s的发布，用于移动平台的64位处理器已经逐渐成为了外界关注的焦点。之后三星随即也表示未来将会推出64位Exynos处理器，而另一家处理器大厂高通更是对A7处理器的态度来了个180度的大转弯，让移动处理器这次从32位到64位的变革显得更加混乱。高通前任CMO Anand Chandrasekher曾表示A7处理器只是苹果营造的一个市场宣传噱头，对...[详细]
鼎芯零中频射频芯片被用于实现TD-SCDMA网络通话

鼎芯通讯(Comlent)日前宣布：其射频芯片已经成功在TD-SCDMA网络上实现通话。据称这是第一颗由中国企业完全自主设计并实现通话的TD-SCDMA射频集成电路(RFIC)芯片。鼎芯通讯公司总裁兼CEO陈凯博士表示，“作为中国最早建立并率先实现产业化的射频芯片设计企业，鼎芯的商业策略就是为中国本土市场提供原来一直欠缺的世界级射频和混合信号芯片设计方案，鼎芯将继续发挥多赢的产业联盟与合作伙...[详细]
芯片战争：清华系和上海帮为什么干上了？

（一）横刀夺爱国企真要和国企干起来，那也不是盖的。早些年听说运营商的兄弟们互挖光缆，甚至打得头破血流。如今清华系和上海帮又为了一家芯片公司干上了，故事情节亦颇峰回路转。站在前台的是浦东科投和紫光集团。浦东科投是上海浦东新区政府旗下的投资公司；紫光集团的前身则是清华大学的校办企业，改制后，清华控股仍是其绝对控股股东。两个都堪称实力派。双方先是在收购展讯（Nasdaq:S...[详细]
柯马推出全新基于AI算法的创新元语言软件程序MI.RA/DEXTER，简化复杂机器人系统编程，优化人机交互体验

　　得益于基于人工智能（）算法的创新元语言，.RA/Dexr优化了操作员和机器人系统之间的交互　　不同于传统的语言，该无需特定的IT或编程知识即可使用　　通过简化机器人应用程序的编程，降低成本并简化部署　　 MI.RA/Dexter和Racer-5 COBOT用于新菲亚特500纯电汽车信息娱乐系统的自动化和质量控制　　Grugliasco（都灵），...[详细]
将浪涌电流限制和PFC结合应用于白色家电马达

　　当欧洲强制要求 80W 及以上的电气负载以高功率因数的方式消耗电路中的电流时，这意味着人类在资源和环境保护方面又向前迈出了一步。当然，许多消费类电子产品也由此受到了影响，其中包括白色家电。由于配置了逆变器用于电动马达的驱动，所以诸如空调、冰箱、洗衣机和干燥机之类的许多家电的负载非常复杂。一般而言，复杂负载的功率因数都比较低。通过强制校正上述家用电器的功率因数，可更好地利用输电线路送来的电能，从...[详细]
博世与微软携手探索生成式人工智能应用新领域：更安全的道路行驶

2024博世互联世界大会（Bosch Connected World）博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士：“博世正努力将车辆中的人工智能应用推向全新的维度。” 目标：探索如何使用生成式人工智能提高车辆的便利性和出行的安全性。博世集团董事会成员兼首席数字官Tanja Rueckert：“生成式人工智能驱动创新发展，它会像计算机的问世一般，为行业带来诸多转变。” 《2024博...[详细]
ARM的两种启动方式（NAND FLASH. NOR FLASH）

为什么会有两种启动方式？这就是有两种FLASH 的不同特点决定的。 NAND FLASH 容量大，存储的单位比特数据的成本要低很多，但是要按照特定的时序对NAND FLASH 进行读写，因此CPU 无法对NAND FLASH 的数据进行直接寻址，CPU 对NAND FLASH 中数据的读写是通过专门的 nand flash控制器进行的，因此 NAND FLASH 更适合于存储数据。 ...[详细]
三星S6 Edge拆解成本报告出炉三星作出巨大让利

据国外媒体报道，三星曲面屏Galaxy S6 Edge生产成本之高已是众所皆知的秘密——对此，市场调查机构IHS周二特别发布报告，就该三星新旗舰智能手机的各元件成本进行了拆解分析。结论并不令人意外，AMOLED曲面显示屏是整部手机中成本最高的元件，预期单价为85美元，而其它较贵的元件还包括有：Exynos 7处理器，单价约为30美元；DDR4内存，单价约为27美元；64G...[详细]
基于51单片机的汽车中网扫描灯设计

0 引言 LED产业的迅猛发展给照明和装饰都带来了不小的冲击，特别是LED与汽车的结合更是当前的热门话题。汽车中的阅读灯、示宽灯、刹车灯，甚至照明大灯都渐渐出现了LED的身影。当然作为装饰用的仪表灯，扫描灯和底盘灯也不甘落后，本文介绍了一种LED扫描灯的设计和制作。 1 系统构成本系统由高亮LED灯条、汽车中网扫描灯控制器构成。控制器中又包含逻辑控制(单片机最小系统)部分、电源供电部...[详细]
三星今天将展示全球首款可伸展OLED屏幕

新浪科技讯北京时间5月22日晚间消息，三星旗下显示面板制造商Samsung Display周一宣布，将在2017年“SID显示屏大会”上展示全球首款可伸缩的OLED屏幕。　　“SID显示屏大会”将于本周二在洛杉矶会展中心拉开帷幕。届时，Samsung Display将展示一款9.1英寸的可伸展OLED屏幕。　　可伸展OLED屏幕是当前最先进的柔性屏幕，可用于多个领域，如可穿戴设备、...[详细]
华为Mate 10或推出双版本：Pro版才有全面屏

8月22日消息，近日有网友在微博上爆料，华为Mate 10这次将推出双版本，分别为Mate 10和Mate 10 Pro。值得一提的是，万众期待的全面屏版本只会出现在Mate 10 Pro中，Mate 10则仍为普通屏幕。华为Mate 10或推出双版本：Pro版才有全面屏（图片来自于weibo）　　这名爆料人还提到，Mate 10和Mate 10 Pro其中一款的指纹识别模块在正面，而另...[详细]
三星芯片后来居上，3nm工艺不在话下？

2017年是智能手机衰退的一年，连同苹果、三星在内的各大手机厂商都觉得智能手机越来越难卖了，不得以开始缩紧投资，在整个产业链上寻求更“省钱”的运作模式。在这样的大背景下，比较血腥的场面是大家统统断臂求生，暂时亏本接下订单，以图熬过寒冬，又或者抱着残区直接死去；而比较积极向上的做法则是突破创新，寻找到更好的运营模式，当然，这种创新都是消费者看不到创新，不是 Face ID 或者刘海屏这些...[详细]
估算30W甲类输出牛的实例

常规设计输出变压器有许多步骤，诸如确定变压器最小电感量。确定铁芯规格。确定初、次级电流、电压。初级圈数、圈数比、线径。。。比较繁杂。圈圈里又有许多大同小异的设计版本，常常同尺寸铁芯，甲版本计算出最小电感量是150H。乙版本计算出最小电感量可能只有50H。这其中自然有其道理，但于初学者，可能是云雾一团。能否另辟奚径，将其简化。使胆友估算出自己满意的牛。笔者以为是可以的。我们知道输出牛的低频...[详细]